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物聯網的應用領域涉及到方方面面，在工業、農業、環境、交通、物流、安保等基礎設施領域的應用，有效的推動了這些方面的智能化發展，使得有限的資源更加合理的使用分配，從而提高了行業效率、效益。 在家居、醫療健康、教育、金融與服務業、旅游業等與生活息息相關的領域的應用，從服務范圍、服務方式到服務的質量等方面都有了極大的改進，很大的提高了人們的生活質量; 在涉及**領域方面，雖然還處在研究探索階段，但物聯網應用帶來的影響也不可小覷，大到衛星、導彈、飛機、潛艇等裝備系統，小到單兵作戰裝備，物聯網技術的嵌入有效提升了智能化、信息化、精細化，極大提升了戰斗力，是未來變革的關鍵 。將新的技術、完善的方案、可靠的產...

傳感器的特點包括：微型化、數字化、智能化、多功能化、系統化、網絡化，它不僅促進了傳統產業的改造和更新換代，而且還可能建立新型工業，從而成為21世紀新的經濟增長點。微型化是建立在微電子機械系統（MEMS）技術基礎上的，已成功應用在硅器件上做成硅壓力傳感器。傳感器一般由敏感元件、轉換元件、變換電路和輔助電源四部分組成，敏感元件直接感受被測量，并輸出與被測量有確定關系的物理量信號；轉換元件將敏感元件輸出的物理量信號轉換為電信號；變換電路負責對轉換元件輸出的電信號進行放大調制；轉換元件和變換電路一般還需要輔助電源供電。PCB設計開發、PCBA樣品快速打樣，中、小批量貼片加工制造商（OEM/ODM）。南...

1、硬件需求說明書硬件需求說明書是描寫硬件開發目標，基本功能、基本配置，主要性能指標、運行環境，約束條件以及開發經費和進度等要求，它的要求依據是產品規格說明書和系統需求說明書。它是硬件總體設計和制訂硬件開發計劃的依據，具體編寫的內容有：系統工程組網及使用說明、硬件整體系統的基本功能和主要性能指標、硬件分系統的基本功能和主要性能指標以及功能模塊的劃分等。2、硬件總體設計報告硬件總體設計報告是根據需求說明書的要求進行總體設計后出的報告，它是硬件詳細設計的依據。編寫硬件總體設計報告應包含以下內容：系統總體結構及功能劃分，系統邏輯框圖、組成系統各功能模塊的邏輯框圖，電路結構圖及單板組成，單板邏輯框圖和...

隨著平臺級FPGA產品的出現和EDA設計工具軟件的不斷發展，利用現有的FPGA和EDA工具，人們也可以很方便地在FPGA中嵌入RISC（Reduced Instruction Set Computer，精簡指令集）處理器內核、DSP算法、存儲器、**ASIC模塊、其它數字IP Core以及用戶定制邏輯等，構建成一個可編程的片上系統（SOPC），把原來需要在PCB上采用處理器、DSP、若干ASIC芯片才能實現的功能全都集成到了單片FPGA上。FPGA內部嵌入了豐富的乘法器（DSP）資源、高速收發器（GTP/GTX）資源、以太網MAC資源、嵌入式處理器（Power PC）資源、時鐘及鎖相環資源、存...

單板硬件測試文檔在單板調試完之后，申請內部驗收之前，應先進行自測以確保每個功能都能實現，每項指標都能滿足。自測完畢應出單板硬件測試文檔，單板硬件測試文檔包括以下內容：單板功能模塊劃分、各功能模塊設計輸入輸出信號及性能參數、各功能模塊測試點確定、各測試參考點實測原始記錄及分析、板內高速信號線測試原始記錄及分析、系統I/O口信號線測試原始記錄及分析，整板性能測試結果分析。硬件信息庫為了共享技術資料，我們希望建立一個共享資料庫，每一塊單板都希望將有價值有特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括以下內容：典型應用電路、特色電路、特色芯片技術介紹、特色芯片的使用說明、驅動程序的流程圖、源程序、相關硬件電路說明...