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鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液，與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金...

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鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層應用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是**物鍍液。電鍍銀的鍍層用于警備腐化，增長導電率、反光性和都雅。普遍應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵**物等。為了防止銀鍍層變色，通常要進行鍍后處理，經(jīng)常是浸...

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鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多，工藝過程也比較復雜。主要原因是鋁及其合金本身的性能與其他金屬不一樣，鋁是屬于兩性金屬，與酸和堿都起反應，前處理稍有不當，就會造成表面過腐蝕。而且鋁及其合金無論是在空氣中還是在溶液中都極易產(chǎn)生氧化膜，這層氧化膜如果不處理干凈，將影響鍍層的結合力。鋁及其合金鍍銀關鍵的是鍍層與基體金屬結合力的問題。因此，需要采取處理方法，才能在鋁基體上得到結合強度良好的銀鍍層。采用浸鋅的方法能較好地解決這個難點。浸鋅是利用鋁的電位較負，在電解質溶液中容易發(fā)生置換的原理，置換出一層較薄的鋅層。這層鋅層夾在基體金屬與銀鍍層之間，起到增強鍍層與基體金屬的結合強度的作用。鍍銀和純銀有...

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鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多，工藝過程也比較復雜。主要原因是鋁及其合金本身的性能與其他金屬不一樣，鋁是屬于兩性金屬，與酸和堿都起反應，前處理稍有不當，就會造成表面過腐蝕。而且鋁及其合金無論是在空氣中還是在溶液中都極易產(chǎn)生氧化膜，這層氧化膜如果不處理干凈，將影響鍍層的結合力。鋁及其合金鍍銀關鍵的是鍍層與基體金屬結合力的問題。因此，需要采取處理方法，才能在鋁基體上得到結合強度良好的銀鍍層。采用浸鋅的方法能較好地解決這個難點。我們?nèi)粘Ｊ褂玫臒崴畨乩锩娴哪懢褪墙?jīng)過化學鍍銀處理的。山東新型FB鍍銀添加劑出廠價格鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層應用于裝飾。在...

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【鋁件鍍銀】一、無論是脫脂還是堿洗，NaOH的含量都不要太高，時間也不要太長，以免表面出現(xiàn)過腐蝕。二、浸鋅這道工序是能否得到滿意鍍層的關鍵。鋁型材浸鋅要進行兩次，因為一次浸鋅后，鋅層比較粗糙。用1：1的HN0，將其退除后，進行二次浸鋅，二次浸鋅后，只有得到均勻、細密、與基體結合力良好的鋅層時，才能進入下道工序。三、浸鋅過程中要注意擺動，鋁型材防止零件互相重疊而造成局部無鋅層。四、若發(fā)現(xiàn)浸鋅質量不好，用1：1的HN0，退除后再重新浸鋅。五、浸鋅后的零件在進入鍍銅溶液時要帶電人槽，并用大電流沖擊鍍2min后，再回到正常電流。在電鍍中若發(fā)現(xiàn)零件表面發(fā)黑、發(fā)暗時，可將零件取出經(jīng)過處理后再電鍍。六、鋁件...

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【鋁件鍍銀】一、無論是脫脂還是堿洗，NaOH的含量都不要太高，時間也不要太長，以免表面出現(xiàn)過腐蝕。二、浸鋅這道工序是能否得到滿意鍍層的關鍵。鋁型材浸鋅要進行兩次，因為一次浸鋅后，鋅層比較粗糙。用1：1的HN0，將其退除后，進行二次浸鋅，二次浸鋅后，只有得到均勻、細密、與基體結合力良好的鋅層時，才能進入下道工序。三、浸鋅過程中要注意擺動，鋁型材防止零件互相重疊而造成局部無鋅層。四、若發(fā)現(xiàn)浸鋅質量不好，用1：1的HN0，退除后再重新浸鋅。五、浸鋅后的零件在進入鍍銅溶液時要帶電人槽，并用大電流沖擊鍍2min后，再回到正常電流。在電鍍中若發(fā)現(xiàn)零件表面發(fā)黑、發(fā)暗時，可將零件取出經(jīng)過處理后再電鍍。六、鋁件...

鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液，與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小現(xiàn)在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或...

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