N)等分類有機(jī)發(fā)光二極管OLED和無(wú)機(jī)發(fā)光二極管LED發(fā)光二極管是一種常用的發(fā)光器件,通過電子與空穴復(fù)合釋放能量發(fā)光,它在照明領(lǐng)域應(yīng)用。[1]發(fā)光二極管可高效地將電能轉(zhuǎn)化為光能,在現(xiàn)代社會(huì)具有的用途,如照明、平板顯示、醫(yī)療器件等。[2]這種電子元件早在...
否則夏天陽(yáng)光下的高溫條件將會(huì)影響LED的壽命。[6]近,應(yīng)用于飛機(jī)場(chǎng)作為標(biāo)燈、投光燈和全向燈的LED機(jī)場(chǎng)信號(hào)燈也已獲成功并投入使用,多方反映效果很好。它具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),獲準(zhǔn)兩項(xiàng),可靠性好、節(jié)省用電、免維護(hù)、可推廣應(yīng)用到各種機(jī)場(chǎng)、替代已沿用幾十年的舊信...
然而,目前的光電轉(zhuǎn)換效率較低,有很比重轉(zhuǎn)化為熱能,故LED芯片上的功率密度很。的功率密度對(duì)器件的散熱也提出了高的要求,發(fā)光二極管中封裝件散熱問題已成為影響其產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重問題。[1]發(fā)光二極管散熱冷卻方式LED的散熱機(jī)構(gòu)一般有這幾種形式:1.利用熱傳導(dǎo)...
[6]發(fā)光二極管燈飾由于發(fā)光二極管亮度的提高和價(jià)格的下降,再加上長(zhǎng)壽命、節(jié)電,驅(qū)動(dòng)和控制較霓虹燈簡(jiǎn)易,不能閃爍,還能變色,所以用超高亮度LED做成的單色、多色乃至變色的發(fā)光柱配以其他形狀的各色發(fā)光單元,裝飾高建筑物、橋梁、街道及廣場(chǎng)等景觀工程效果很好,...
工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點(diǎn)形狀,拉力。LED封膠LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型,選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無(wú)法通過氣密性試驗(yàn))。LED點(diǎn)...
所以發(fā)光的強(qiáng)度也不同。通常,高亮度單色發(fā)光二極管使用砷鋁化鎵(GaAlAs)等材料,超高亮度單色發(fā)光二極管使用磷銦砷化鎵(GaAsInP)等材料,而普通單色發(fā)光二極管使用磷化鎵(GaP)或磷砷化鎵(GaAsP)等材料。發(fā)光二極管變色發(fā)光二極管變色發(fā)光二...
工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點(diǎn)形狀,拉力。LED封膠LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型,選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無(wú)法通過氣密性試驗(yàn))。LED點(diǎn)...
芯片的封裝形式主要有以下幾種: 1.DIP封裝:這是早的封裝形式,包括單列直插式和雙列直插式兩種。 .SOP封裝:小型塑料封裝,只有一個(gè)引腳。 3.SOJ封裝:小型塑料封裝,引腳少于或等于6個(gè),一般用于低電壓、低功耗的邏輯芯片。 4...
是集IC去字、IC打字、IC蓋面、IC噴油、鐳射雕刻、電子元器件、電路芯片、手機(jī),MP3外殼、各類按鍵、五金配件、鐘表眼鏡、首飾飾品、塑膠,模具、金屬鈕扣、圖形文字、激光打標(biāo)等產(chǎn)品專業(yè)生產(chǎn)加工等等為一體專業(yè)性公司。本公司以高素質(zhì)的專業(yè)人才,多年的激光加...
在歐洲被稱為“微整合分析芯片”(micrototalanalyticalsystems),隨著材料科學(xué)、微納米加工技術(shù)和微電子學(xué)所取得的突破性進(jìn)展,微流控芯片也得到了迅速發(fā)展,但還是遠(yuǎn)不及“摩爾定律”所預(yù)測(cè)的半導(dǎo)體發(fā)展速度。阻礙微流控技術(shù)發(fā)展的瓶頸仍然...
可以視實(shí)際需要做機(jī)動(dòng)性調(diào)整)發(fā)光二極管工藝芯片檢驗(yàn)鏡檢:材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑lockhill芯片尺寸及電極小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。LED擴(kuò)片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約),不利于后工序的操作。采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯...
芯片的TSSOP封裝TSSOP是“薄小型塑封插件式”(ThinSmallOutlinePackage)的縮寫,是芯片封裝形式的一種。TSSOP封裝的芯片尺寸較小,一般用于需要較小尺寸的應(yīng)用中,如電子表、計(jì)算器等。TSSOP封裝的芯片有一個(gè)電極露出芯...
芯片的QFN封裝QFN是“四方扁平無(wú)引線”(QuadFlatNo-lead)的縮寫,是芯片封裝形式的一種。QFN封裝的芯片尺寸較小,一般用于需要較小尺寸的應(yīng)用中,如手機(jī)、電腦等。QFN封裝的芯片有四個(gè)電極露出芯片表面,這四個(gè)電極分別位于芯片的四個(gè)角...
刻字技術(shù)在此處特指微刻技術(shù),是一種能在IC芯片上刻寫產(chǎn)品的安全認(rèn)證和合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的精細(xì)工藝。這種技術(shù)利用先進(jìn)的物理或化學(xué)方法,將文字和圖案精細(xì)刻畫或蝕刻在芯片表面或內(nèi)部,以實(shí)現(xiàn)高度個(gè)性化的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)和特定的合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。微刻技術(shù)以其高精度、高密度和高效率...
ic的sot封裝SOt是“小外形片式”(SmallOutlineTransistor)的縮寫,是芯片封裝形式的一種。SOt封裝的芯片主要用于模擬和數(shù)字電路中。SOt封裝的芯片尺寸較小,一般有一個(gè)或兩個(gè)電極露出芯片表面,這兩個(gè)電極分別位于芯片的兩側(cè),通...
IC芯片刻字技術(shù)是一種前列的微電子技術(shù),其在半導(dǎo)體芯片上刻寫微小的線路和元件,以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的聲音和圖像處理功能。這種技術(shù)運(yùn)用了集成電路的制造工藝,將大量的電子元件集成在半導(dǎo)體芯片上,形成復(fù)雜的電路系統(tǒng)。通過在芯片上刻寫特定的線路和元件,可以有效地控...
IC芯片刻字技術(shù)是一種前列的微觀制造工藝,它在微小的芯片上刻寫復(fù)雜的電路和元件。通過這種技術(shù),我們可以實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的智能化識(shí)別和自動(dòng)化控制。這種技術(shù)不僅減少了設(shè)備的體積,提高了設(shè)備的運(yùn)算速度和能源效率,同時(shí)也極大提升了設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。它使得我們...
芯片的QFP封裝QFP是“四方扁平封裝”(QuadFlatPackage)的縮寫,是芯片封裝形式的一種。QFP封裝的芯片尺寸較 大,一般用于需要較大面積的應(yīng)用中,如計(jì)算機(jī)主板、電源等。QFP封裝的芯片有四個(gè)電極露出芯片表面,這四個(gè)電極分別位于芯片...
芯片的PLCC封裝PLCC是“小型低側(cè)引線塑料封裝”(PlasticLeadedChipCarrier)的縮寫,是芯片封裝形式的一種。PLCC封裝的芯片尺寸較小,一般用于需要較小尺寸的應(yīng)用中,如電子表、計(jì)算器等。PLCC封裝的芯片有一個(gè)電極露出芯片表面,這個(gè)電...
深圳市派大芯科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工服務(wù)的企業(yè),現(xiàn)有專業(yè)技術(shù)管理人員10人,普通技工53人,主要設(shè)備與設(shè)施有德國(guó)進(jìn)口光纖激光打標(biāo)機(jī)(15臺(tái))、高精度芯片蓋面機(jī)(5臺(tái))和磨字機(jī)(5臺(tái))、移印機(jī)(10臺(tái))、編帶機(jī)(20臺(tái))、內(nèi)存S...
ic的sot封裝SOt是“小外形片式”(SmallOutlineTransistor)的縮寫,是芯片封裝形式的一種。SOt封裝的芯片主要用于模擬和數(shù)字電路中。SOt封裝的芯片尺寸較小,一般有一個(gè)或兩個(gè)電極露出芯片表面,這兩個(gè)電極分別位于芯片的兩側(cè),通...
IC芯片刻字技術(shù)是一種前列的制造工藝,其精細(xì)的刻字技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電子設(shè)備的智能識(shí)別和自動(dòng)配置。通過這種技術(shù),芯片可以擁有一個(gè)專屬性的標(biāo)識(shí)碼,用于在系統(tǒng)中進(jìn)行專屬的識(shí)別,從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)配置和智能化控制。這種技術(shù)不僅可以提高電子設(shè)備的效率和穩(wěn)定性,還可以實(shí)現(xiàn)智能化的...
刻字技術(shù)是一種高精度的制造工藝,它可以在IC芯片上刻寫產(chǎn)品的存儲(chǔ)容量和速度要求。這種技術(shù)可以用于制造計(jì)算機(jī)芯片,在芯片上刻寫計(jì)算機(jī)程序,也可以用于制造電子設(shè)備,在設(shè)備上刻寫電子元件。 首先,刻字技術(shù)人員需要根據(jù)客戶的要求,確定要刻寫...
芯片封裝的材質(zhì)主要有以下幾種: 1.塑料封裝:這是常見的芯片封裝方式,主要使用環(huán)氧樹脂或者聚苯乙烯熱縮塑料。這種封裝方式成本低,重量輕,但是熱導(dǎo)率低,散熱性能差。 2.陶瓷封裝:這種封裝方式使用陶瓷材料,如鋁陶瓷、鈦陶瓷等。這種封裝方式具有較好...
專業(yè)觸摸屏IC清洗,IC洗腳,驅(qū)動(dòng)IC洗腳,IC清洗。連接器清洗,FPC清洗。IC磨字,IC打字,蓋面,絲印,整腳,鍍腳,QFN洗腳,除錫,BGA植球,焊接,拆板等業(yè)務(wù)公司管理嚴(yán)格,運(yùn)作規(guī)范,已經(jīng)通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證。公司技術(shù)力量雄厚,...
芯片的BGA封裝BGA是“球柵陣列”(BallGridArray)的縮寫,是芯片封裝形式的一種。BGA封裝的芯片尺寸較小,一般用于需要較小尺寸的應(yīng)用中,如電腦、服務(wù)器等。BGA封裝的芯片有兩個(gè)電極露出芯片表面,這兩個(gè)電極分別位于芯片的兩側(cè),通過凸點(diǎn)...
刻字技術(shù)在此處特指微刻技術(shù),是一種能在IC芯片上刻寫產(chǎn)品的安全認(rèn)證和合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的精細(xì)工藝。這種技術(shù)利用先進(jìn)的物理或化學(xué)方法,將文字和圖案精細(xì)刻畫或蝕刻在芯片表面或內(nèi)部,以實(shí)現(xiàn)高度個(gè)性化的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)和特定的合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。微刻技術(shù)以其高精度、高密度和高效率...
芯片的PGA封裝PGA是“塑料柵格陣列”(PlasticGridArray)的縮寫,是芯片封裝形式的一種。PGA封裝的芯片尺寸較小,一般用于需要較小尺寸的應(yīng)用中,如電子表、計(jì)算器等。PGA封裝的芯片有一個(gè)電極露出芯片表面,這個(gè)電極位于芯片的頂部,通...
芯片封裝的材質(zhì)主要有以下幾種: 1.塑料封裝:這是常見的芯片封裝方式,主要使用環(huán)氧樹脂或者聚苯乙烯熱縮塑料。這種封裝方式成本低,重量輕,但是熱導(dǎo)率低,散熱性能差。 2.陶瓷封裝:這種封裝方式使用陶瓷材料,如鋁陶瓷、鈦陶瓷等。這種封裝方式具有較好...
刻字技術(shù)是一種高精度的制造工藝,它可以在IC芯片上刻寫產(chǎn)品的存儲(chǔ)容量和速度要求。這種技術(shù)可以用于制造計(jì)算機(jī)芯片,在芯片上刻寫計(jì)算機(jī)程序,也可以用于制造電子設(shè)備,在設(shè)備上刻寫電子元件。 首先,刻字技術(shù)人員需要根據(jù)客戶的要求,確定要刻寫...