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企業(yè)商機(jī)-深圳市科慶電子有限公司
  • SN74LS193N
    SN74LS193N

    按用途,集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專門使用集成電路。電視機(jī)用集成電路包...

    2024-07-27
  • DAC8562SQDGSRQ1
    DAC8562SQDGSRQ1

    為什么會(huì)產(chǎn)生集成電路?我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動(dòng)力的,而驅(qū)動(dòng)力往往來(lái)源于問(wèn)題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問(wèn)題是什么呢?我們看一下1946年在美國(guó)誕生的世界上頭一臺(tái)電子計(jì)算機(jī),它是一個(gè)占地150平方米、重達(dá)30噸的龐然大物,里面的電路使用了17468只電子管...

    2024-07-26
  • SN74LVC2G74DCURG4
    SN74LVC2G74DCURG4

    IC的第三次變革:"四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè),90年代,隨著INTERNET的興起,IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。以DRAM為中心來(lái)擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過(guò)去。如1990年,美國(guó)以Int...

    2024-07-25
  • TPS2814DRG4
    TPS2814DRG4

    集成電路或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin...

    2024-07-25
  • UCC27201DRMR
    UCC27201DRMR

    以設(shè)計(jì)業(yè)為"先進(jìn)"的世界IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì),任何一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)的形成都是技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果,并在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下得以生存、發(fā)展;其中不外乎是由于原產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不適應(yīng)市場(chǎng)及生產(chǎn)力發(fā)展而被分離,較終單獨(dú)成行成業(yè)的。IC設(shè)計(jì)業(yè)也是這樣。事實(shí)證明,自IC設(shè)計(jì)公司誕生以來(lái),其靈...

    2024-07-24
  • SN74ALVCH16373DGGR
    SN74ALVCH16373DGGR

    導(dǎo)電類型不同,集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單,功耗也較低,易于制成大規(guī)模集成...

    2024-07-23
  • SN74AHC2G04HDCTR
    SN74AHC2G04HDCTR

    集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有...

    2024-07-22
  • INA122UA
    INA122UA

    芯片性能的提升,隨著科技的不斷進(jìn)步,芯片性能的提升已經(jīng)成為了一個(gè)不可避免的趨勢(shì)。在Ti芯片的歷史和發(fā)展趨勢(shì)中,我們可以看到,Ti公司一直致力于提高芯片的性能,不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù),以滿足市場(chǎng)的需求。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,對(duì)芯片性能的要求也越來(lái)...

    2024-07-22
  • CD4060BE
    CD4060BE

    制造工藝的進(jìn)步,隨著制造工藝的不斷進(jìn)步,Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù),Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中,新的制造工藝是FinFET技術(shù),它可以提高芯片的性能和功耗比,同時(shí)還可以減小芯片的尺寸,提高集成度。隨著...

    2024-07-21
  • CDCM7005ZVAT
    CDCM7005ZVAT

    IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)",為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)注入了新的動(dòng)力和活力。IC的分類,IC按功能可分為:數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC,其中,數(shù)字IC是近年來(lái)應(yīng)用較廣、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC,可分為通用...

    2024-07-20
  • TLE2022CDR
    TLE2022CDR

    在這歷史過(guò)程中,世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求,其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革:以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段。70年代,集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色,...

    2024-07-19
  • TPS73533DRBR
    TPS73533DRBR

    CD54LSX X X /HC/HCT:1、無(wú)后綴表示普軍級(jí),2、后綴帶J或883表示jun品級(jí)。CD4000/CD45X X:1.后綴帶BCP或BE屬jun品;2.后綴帶BF屬普軍級(jí);3.后綴帶BF3A或883屬jun品級(jí);TLXX X:后綴CP普通級(jí) IP...

    2024-07-19
  • LM22676TJ-ADJ
    LM22676TJ-ADJ

    集成電路檢測(cè)常識(shí):嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下,用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備,嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無(wú)電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器,當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾?..

    2024-07-18
  • UC3818D
    UC3818D

    下面穎特新將介紹TI電源芯片的幾個(gè)主要系列。TI電源管理芯片:1.TPS系列:TPS系列是TI電源芯片的主要系列之一,包括TPS620xx、TPS621xx、TPS622xx、TPS623xx等多個(gè)子系列。這些芯片具有高效率、小尺寸和低功耗的特點(diǎn),適用于手機(jī)、...

    2024-07-18
  • LM385BLP-1.2
    LM385BLP-1.2

    起源和發(fā)展,TI芯片的歷史可以追溯到1930年代,當(dāng)時(shí)TI的前身——Geophysical Service Inc.(GSI)開始研發(fā)用于油田勘探的儀器。隨著技術(shù)的發(fā)展,TI逐漸轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域,并在1954年推出了款晶體管收音機(jī)。此后,TI不斷推出新產(chǎn)品,如1...

    2024-07-18
  • CF61333FN
    CF61333FN

    TI的電源芯片系列普遍應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、無(wú)線通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。TI電源管理芯片選型指南,參考設(shè)計(jì)和工具:TI提供了豐富的參考設(shè)計(jì)和工具,可以幫助設(shè)計(jì)師快速選擇和評(píng)估電源管理芯片。您可以訪問(wèn)TI的官方網(wǎng)站,查找相關(guān)的參考設(shè)計(jì)和工具??偨Y(jié)起...

    2024-07-18
  • ADS7825U
    ADS7825U

    集成電路分類:(一)按功能結(jié)構(gòu)分類,集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。 模擬集成電路又稱線性電路,用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)(指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信...

    2024-07-17
  • OPA4340EA
    OPA4340EA

    隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興技術(shù)的發(fā)展,Ti芯片的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大。TI公司正在加強(qiáng)對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的研究和開發(fā),推出了一系列支持深度學(xué)習(xí)的芯片和開發(fā)工具。TI公司還在加強(qiáng)對(duì)汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的研究和開發(fā),為這些領(lǐng)域提供更加高...

    2024-07-17
  • SN74AHCT1G02DBVR
    SN74AHCT1G02DBVR

    TI電源管理芯片選型指南,1.功能集成:根據(jù)應(yīng)用的需求,選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。TI的電源管理芯片集成了多種功能,如電池充電、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等,可以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。5.尺寸和封裝:根據(jù)應(yīng)用的空間限制和布局要求,選擇合適的尺寸和封裝。TI提供了多種...

    2024-07-17
  • TLV431AIDBVT
    TLV431AIDBVT

    TPS7A88芯片特別話合要求高精度、高穩(wěn)定件和低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景,如精密測(cè)量?jī)x器、醫(yī)療設(shè)備、通信基站只、無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)等。與其他傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器相比TPS7A88的優(yōu)點(diǎn)在于更低的dropout電壓和更低的靜態(tài)電流,使得它能夠在更寬的輸入電壓范圍內(nèi)工作,并減少功...

    2024-07-17
  • TLC1550INW
    TLC1550INW

    TI電源管理芯片:1.TPS630xx系列:TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓(Buck-Boost)轉(zhuǎn)換器系列,適用于多種應(yīng)用,如便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備等。這些芯片能夠在輸入電壓變化范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的輸出電壓,適應(yīng)不同的電源條件。2.LM系...

    2024-07-16
  • BQ2057CSN
    BQ2057CSN

    TI,德州儀器(Texas Instruments,簡(jiǎn)稱:TI),成立于 1930 年,總部位于德克薩斯州達(dá)拉斯。是世界較大的半導(dǎo)體公司之一,成立之初為地質(zhì)勘探公司,后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商,大約有 30,000 名員工,在全球有 14 個(gè)制造工廠,每年生產(chǎn)數(shù)百億芯片...

    2024-07-16
  • LM2575T-ADJ
    LM2575T-ADJ

    TI電源管理芯片:1.TPS630xx系列:TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓(Buck-Boost)轉(zhuǎn)換器系列,適用于多種應(yīng)用,如便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備等。這些芯片能夠在輸入電壓變化范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的輸出電壓,適應(yīng)不同的電源條件。2.LM系...

    2024-07-16
  • CD54HC597F3A
    CD54HC597F3A

    制造工藝的進(jìn)步,隨著制造工藝的不斷進(jìn)步,Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù),Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中,新的制造工藝是FinFET技術(shù),它可以提高芯片的性能和功耗比,同時(shí)還可以減小芯片的尺寸,提高集成度。隨著...

    2024-07-16
  • TPS2377D
    TPS2377D

    制造工藝的進(jìn)步,隨著制造工藝的不斷進(jìn)步,Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù),Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中,新的制造工藝是FinFET技術(shù),它可以提高芯片的性能和功耗比,同時(shí)還可以減小芯片的尺寸,提高集成度。隨著...

    2024-07-15
  • CD4017BE
    CD4017BE

    集成電路分類:(一)按功能結(jié)構(gòu)分類,集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。 模擬集成電路又稱線性電路,用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)(指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信...

    2024-07-15
  • TMS320TCI100GLZ
    TMS320TCI100GLZ

    起源和發(fā)展,TI芯片的歷史可以追溯到1930年代,當(dāng)時(shí)TI的前身——Geophysical Service Inc.(GSI)開始研發(fā)用于油田勘探的儀器。隨著技術(shù)的發(fā)展,TI逐漸轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域,并在1954年推出了款晶體管收音機(jī)。此后,TI不斷推出新產(chǎn)品,如1...

    2024-07-15
  • TAS5342LADDVR
    TAS5342LADDVR

    90年代,隨著INTERNET的興起,IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。以DRAM為中心來(lái)擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過(guò)去。如1990年,美國(guó)以Intel為表示,為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之...

    2024-07-15
  • OPA547T
    OPA547T

    命名描述:規(guī)則1:“S” 表示 “溫度范圍”I —— (0-70)℃,J —— (0-70)℃,K —— (0-70)℃,L —— (0-70)℃,M —— (0-70)℃,A —— (-25-85)℃,B —— (-25-85)℃,C —— (-25-85)...

    2024-07-14
  • ADSP-21369KBPZ-2A
    ADSP-21369KBPZ-2A

    ADI電源的另一大特色μModule (微型模塊)產(chǎn)品即是這樣的選擇,作為完整的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)解決方案,可較大限度縮短設(shè)計(jì)時(shí)間,并幫助客戶縮減電源電路板尺寸和電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度,同時(shí)還提高了系統(tǒng)的可靠性?!霸撓盗惺菍⒔M件選擇、優(yōu)化和布局的設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)從設(shè)計(jì)師轉(zhuǎn)移...

    2024-07-14
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