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上海703有機硅膠密封膠卡夫特將為您分析電子灌封膠產生氣泡的原因及解決方案： 在電子灌封膠（有機硅灌封硅膠）的使用過程中，有時會發現某些電子元器件在灌封后表面出現氣泡。這類問題多數情況下是由于操作時未注意到某些細節導致的。 首先，攪拌過程中的空氣進入和固化過程中未能完全排除空氣是導致表面出現小氣泡的原因之一。為解決這一問題，我們建議在將主劑和固化劑攪拌在一起后，進行抽真空處理以盡可能排除空氣。另外，預熱和適當降低固化溫度有助于從產品中逸出。 其次，潮濕的空氣與固化劑反應產生氣體也是導致氣泡產生的原因之一，為解決這一問題，需注意以下幾點： 如果主劑被多次使用，需要確認主劑的品質。可以將主劑和...