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MEMS制作工藝-微流控芯片： 微流控芯片技術(shù)(Microfluidics)是把生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上， 自動完成分析全過程。 微流控芯片（microfluidic chip...

MEMS制作工藝-太赫茲脈沖輻射探測： 光電導(dǎo)取樣光電導(dǎo)取樣是基于光導(dǎo)天線(photoconductiveantenna,PCA)發(fā)射機理的逆過程發(fā)展起來的一種探測THz脈沖信號的探測技術(shù)。如要對THz脈沖信號進行探測，首先，需將一個未加偏置電壓的P...

射頻MEMS器件分為MEMS濾波器、MEMS開關(guān)、MEMS諧振器等。射頻前端模組主要由濾波器、低噪聲放大器、功率放大器、射頻開關(guān)等器件組成，其中濾波器是射頻前端中重要的分立器件，濾波器的工藝就是MEMS，在射頻前端模組中占比超過50%，主要由村田制作所等國外公...

主要由傳感器、作動器（執(zhí)行器）和微能源三大部分組成，但現(xiàn)在其主要都是傳感器比較多。 特點：1.和半導(dǎo)體電路相同，使用刻蝕，光刻等微納米MEMS制造工藝，不需要組裝，調(diào)整；2.進一步的將機械可動部，電子線路，傳感器等集成到一片硅板上；3.它很少占用地方...

Cascade 有兩個測試用戶：馬里蘭大學(xué)Don DeVoe教授的微流體實驗室和加州大學(xué)Carl Meinhart教授的微流體實驗室。德國thinXXS公司開發(fā)了另一套微流控分析設(shè)備。該設(shè)備提供了一個由微反應(yīng)板裝配平臺、模塊載片以及連接器和管道所組成的結(jié)構(gòu)工具...

加速度傳感器是很早廣泛應(yīng)用的MEMS之一。MEMS，作為一個機械結(jié)構(gòu)為主的技術(shù)，可以通過設(shè)計使一個部件(圖中橙色部件)相對底座substrate產(chǎn)生位移（這也是絕大部分MEMS的工作原理），這個部件稱為質(zhì)量塊（proofmass）。質(zhì)量塊通過錨anchor，鉸...

先前報道了微流控芯片的另一項采用體外細(xì)胞培養(yǎng)技術(shù)的研究，其中軸突和體細(xì)胞被物理分離，從而允許軸突通過微通道。借助這項技術(shù)，神經(jīng)科學(xué)家可以研究軸突本身的特征，或者可以確定藥物對軸突部分的作用，并可以分析軸突切斷術(shù)后的軸突再生。值得一提的是，微通道可能會對組織或細(xì)...

MEMS制作工藝深硅刻蝕即ICP刻蝕工藝：硅等離子體刻蝕工藝的基本原理干法刻蝕是利用射頻電源使反應(yīng)氣體生成反應(yīng)活性高的離子和電子，對硅片進行物理轟擊及化學(xué)反應(yīng)，以選擇性的去除我們需要去除的區(qū)域。被刻蝕的物質(zhì)變成揮發(fā)性的氣體，經(jīng)抽氣系統(tǒng)抽離，然后按照設(shè)計圖形要求...

MEMS制作工藝-太赫茲特性： 1.相干性由于它是由相千電流驅(qū)動的電偶極子振蕩產(chǎn)生，或又相千的激光脈沖通過非線性光學(xué)頻率差頻產(chǎn)生，因此有很好的相干性。THz的相干測量技術(shù)能夠直接測量電場振幅和相位，從而方便提取檢測樣品的折射率，吸收系數(shù)等。 2...

MEMS制作工藝壓電器件的常用材料： 氧化鋅是一種眾所周知的寬帶隙半導(dǎo)體材料（室溫下3.4 eV，晶體），它有很多應(yīng)用，如透明導(dǎo)體，壓敏電阻，表面聲波，氣體傳感器，壓電傳感器和UV檢測器。并因為可能應(yīng)用于薄膜晶體管方面正受到相當(dāng)?shù)年P(guān)注。同時氧化鋅還具...

基于MEMS技術(shù)的SAW器件的工作模式和原理： 聲表面波器件一般使用壓電晶體(例如石英晶體等)作為媒介，然后通過外加一正電壓產(chǎn)生聲波，并通過襯底進行傳播，然后轉(zhuǎn)換成電信號輸出。聲表面波傳感器中起主導(dǎo)作用的主要是壓電效應(yīng)，其設(shè)計時需要考慮多種因素:如相...

apparatus（體外組織培養(yǎng)）微流控芯片（OoC）具有幾個優(yōu)點，即微流控裝置內(nèi)的隔室增強了對微環(huán)境的控制，對物理條件的精確控制以及對不同組織之間通信的有效操縱。它還可以提供營養(yǎng)和氧氣，為apparatus提供生長元素，同時消除分解代謝產(chǎn)物。OoC的應(yīng)用可能...

MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點： 3.由于聲表面波器件是在單晶材料上用半導(dǎo)體平面工藝制作的，所以它具有很好的一致性和重復(fù)性，易于大量生產(chǎn)，而且當(dāng)使用某些單晶材料或復(fù)合材料時，聲表面波器件具有極高的溫度穩(wěn)定性。 4.聲表面波器件的抗輻射能力...

MEMS制作工藝-光學(xué)超表面meta-surface：超表面是指一種厚度小于波長的人工層狀材料。超表面可實現(xiàn)對電磁波偏振、振幅、相位、極化方式、傳播模式等特性的靈活有效調(diào)控。超表面可視為超材料的二維對應(yīng)。 根據(jù)面內(nèi)的結(jié)構(gòu)形式，超表面可以分為兩種：一種...

光學(xué)領(lǐng)域上面較成功的應(yīng)用科學(xué)研究主要集中在兩個方面:一是基于MOEMS的新型顯示、投影設(shè)備，主要研究如何通過反射面的物理運動來進行光的空間調(diào)制，典型標(biāo)識為數(shù)字微鏡陣列芯片和光柵光閥。 二是通信系統(tǒng)，主要研究通過微鏡的物理運動來控制光路發(fā)生預(yù)期的改變，...

射頻MEMS器件分為MEMS濾波器、MEMS開關(guān)、MEMS諧振器等。射頻前端模組主要由濾波器、低噪聲放大器、功率放大器、射頻開關(guān)等器件組成，其中濾波器是射頻前端中重要的分立器件，濾波器的工藝就是MEMS，在射頻前端模組中占比超過50%，主要由村田制作所等國外公...

MEMS制作工藝-太赫茲傳感器： 太赫茲（THz）波憑借其可以穿透大多數(shù)不透光材料的特點，在對材料中隱藏物體和缺陷的無損探測方面具有明顯的優(yōu)勢。然而，由于受到成像速度和分辨率的束縛，現(xiàn)有的太赫茲探測系統(tǒng)面臨著成像通量和精度的限制。此外，使用大陣列像素...

MEMS傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？ 消費電子產(chǎn)品在MEMSDrive出現(xiàn)之前，手機攝像頭主要由音圈馬達移動鏡頭組的方式實現(xiàn)防抖(簡稱鏡頭防抖技術(shù))，受到很大的局限。而另一個在市場上較好的防抖技術(shù)：多軸防抖，則是利用移動圖像傳感器(ImageSens...

MEMS制作工藝-光學(xué)超表面meta-surface：超表面是指一種厚度小于波長的人工層狀材料。超表面可實現(xiàn)對電磁波偏振、振幅、相位、極化方式、傳播模式等特性的靈活有效調(diào)控。超表面可視為超材料的二維對應(yīng)。 根據(jù)面內(nèi)的結(jié)構(gòu)形式，超表面可以分為兩種：一種...

MEMS制作工藝-太赫茲超導(dǎo)混頻陣列的MEMS體硅集成天線與封裝技術(shù)： 太赫茲波是天文探測領(lǐng)域的重要波段，太赫茲波探測對提升人類認(rèn)知宇宙的能力有重要意義。太赫茲超導(dǎo)混頻接收機是具有代表性的高靈敏天文探測設(shè)備。天線及混頻芯片封裝是太赫茲接收前端系統(tǒng)...

MEMS技術(shù)的主要分類：傳感MEMS技術(shù)是指用微電子微機械加工出來的、用敏感元件如電容、壓電、壓阻、熱電耦、諧振、隧道電流等來感受轉(zhuǎn)換電信號的器件和系統(tǒng)。它包括速度、壓力、濕度、加速度、氣體、磁、光、聲、生物、化學(xué)等各種傳感器，按種類分主要有:面陣觸覺傳感器、...

MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點： 1.聲表面波具有極低的傳播速度和極短的波長，它們各自比相應(yīng)的電磁波的傳播速度的波長小十萬倍。在VHF和UHF波段內(nèi)，電磁波器件的尺寸是與波長相比擬的。同理，作為電磁器件的聲學(xué)模擬聲表面波器件SAW，它的尺寸也是...

MEMS制作工藝-微流控芯片： 1.微流控芯片是微流控技術(shù)實現(xiàn)的主要平臺。其裝置特征主要是其容納流體的有效結(jié)構(gòu)（通道、反應(yīng)室和其它某些功能部件）至少在一個緯度上為微米級尺度。由于微米級的結(jié)構(gòu)，流體在其中顯示和產(chǎn)生了與宏觀尺度不同的特殊性能。因此發(fā)展出...

MEMS傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？ 2、汽車MEMS壓力傳感器主要應(yīng)用在測量氣囊壓力、燃油壓力、發(fā)動機機油壓力、進氣管道壓力及輪胎壓力。這種傳感器用單晶硅作材料，以采用MEMS技術(shù)在材料中間制作成力敏膜片，然后在膜片上擴散雜質(zhì)形成四只應(yīng)變電阻，再以...

Cascade 有兩個測試用戶：馬里蘭大學(xué)Don DeVoe教授的微流體實驗室和加州大學(xué)Carl Meinhart教授的微流體實驗室。德國thinXXS公司開發(fā)了另一套微流控分析設(shè)備。該設(shè)備提供了一個由微反應(yīng)板裝配平臺、模塊載片以及連接器和管道所組成的結(jié)構(gòu)工具...

MEMS制作工藝柔性電子的常用材料-PI： 柔性PI膜是一種由聚酰亞胺（PI）構(gòu)成的薄膜材料，它是通過將均苯四甲酸二酐（PMDA）與二胺基二苯醚（ODA）在強極性溶劑中進行縮聚反應(yīng)，然后流延成膜，然后經(jīng)過亞胺化處理得到的高分子絕緣材料。柔性PI膜...

MEMS主要材料：硅是用來制造集成電路的主要原材料。由于在電子工業(yè)中已經(jīng)有許多實用硅制造極小的結(jié)構(gòu)的經(jīng)驗，硅也是微機電系統(tǒng)非常常用的原材料。硅的物質(zhì)特性也有一定的優(yōu)點。單晶體的硅遵守胡克定律，幾乎沒有彈性滯后的現(xiàn)象，因此幾乎不耗能，其運動特性非常可靠。此外硅不...

MEMS傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？ 消費電子產(chǎn)品在MEMSDrive出現(xiàn)之前，手機攝像頭主要由音圈馬達移動鏡頭組的方式實現(xiàn)防抖(簡稱鏡頭防抖技術(shù))，受到很大的局限。而另一個在市場上較好的防抖技術(shù)：多軸防抖，則是利用移動圖像傳感器(ImageSens...

MEMS具有以下幾個基本特點，微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn)。MEMS技術(shù)的目標(biāo)是通過系統(tǒng)的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。 MEMS技術(shù)是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿性研究領(lǐng)域，幾乎涉及到自然及工程科學(xué)的所有領(lǐng)域，如電子技...

MEMS具有以下幾個基本特點，微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn)。MEMS技術(shù)的目標(biāo)是通過系統(tǒng)的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。 MEMS技術(shù)是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿性研究領(lǐng)域，幾乎涉及到自然及工程科學(xué)的所有領(lǐng)域，如電子技...