亦可同時加入適量SP).如果高電流區長毛刺,通常加入適當SP即可消除.如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂,則M過多,可添加適量P來消除.但若鍍層表面軔上有麻砂,則應考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來消除.一般說來,光亮鍍銅液在每天下班時應加入50...
鋼槽底面應離地面10mm~12mm,以防腐蝕嚴重。[2]電鍍槽尺寸設置編輯通常說的電鍍槽尺寸大小,指的是電鍍槽內腔盛裝電解液的體積(L),即電鍍槽內腔長度×內腔寬度×電解液深度。一般可根據電鍍加工量或已有直流電源設備等條件來測算選配,選配適宜的電鍍槽尺寸對編制...
接觸柱105上固定連接有限位銷103,圓片102和限位銷103分別位于橫片2的上下兩側,橫片2下側的前后兩端均固定連接有彈簧套柱204,兩個彈簧套柱204分別在豎向滑動連接在零件托板3的前后兩端,兩個彈簧套柱204的下端均固定連接有圓形擋片203,兩個彈簧套柱...
以及大面積薄板之量產可能性起見;部分PCB業者又從傳統的DC掛鍍,改變為自走式的水平鍍銅;供電方式也分別采用原來的DC直流電源,或RP反脈沖式(ReversePulse)的變化電流。且由于陰陽極之間的距離已大幅拉近(逼至5mm以內),在此種槽液電阻之劇降下,其...
在陽極則發生與陰極完全相反的反應,即陽極界面上發生金屬M的溶解,釋放n個電子生成金屬離子Mn+。電鍍原理圖電鍍反應機理A、電極電位當金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時,存在如下的平衡,即金屬失電子而溶解于溶液的反應和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應應同時存在...
2、在電化序中錫的標準電位紕鐵正,對鋼鐵來說是陰極性鍍層,只有在鍍層無孔隙時才能有效地保護基體;3、錫導電性好,易焊;4、錫從-130℃起結晶開始開始發生變異,到-300℃將完全轉變為一種晶型的同素異構體,俗稱”錫瘟”,此時已完全失去錫的性質;5、錫同鋅、鎘鍍...
燒焦鍍層:在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質量不佳的沉積物,其中常含有氧化物或其他雜質。麻點:在電鍍或腐蝕中,與金屬表面上形成的小坑或小孔。粗糙:在電鍍過程中,由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現象。鍍層釬焊性:鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。技術應用/...
電鍍鍍種和電鍍顏色電鍍顏色說明目前,電鍍是裝飾飾品的一種流行和普遍的工藝。簡單的理解,電鍍就是在飾品的金屬表面覆蓋一層鍍層,起到保護和裝飾的效果。因鍍層的材料、工藝及需要的設備的不同,電鍍出不同效果的成本也不同。下面介紹下飾品中常用的電鍍顏色:電鍍:elect...
高等型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,硬度~,熱沖擊298K(25℃)合格,非常接近**鍍銀的性能。電鍍無氰鍍金無氰自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達μm,已用在高密度柔性線路...
電鍍工藝流程是什么?一般包括電鍍前預處理,電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程:1、浸*→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉移→*性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸*→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗...
調整辦法是加適量N及P。聚乙二醇),如仍不行,可加入50~100ml雙氧.水攪拌10分鐘試鍍,如果低電流區不亮,而高電流K亮度亦差,則可考慮N或M是否過少,調整辦法是加入適量M或N(亦可同時加入適量SP),如果高電流區長毛刺,通常加入適當SP即可消除。如果鈹層...
涂覆蠟制劑時,零件應預熱到50~70℃,再涂覆熔化了的蠟制劑,先涂一薄層,覆蓋整個需絕緣的表面,這時蠟不應中途凝固,然后再反復涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷卻到室溫之前的溫熱狀態下,用小刀對絕緣端邊進行修整,再用棉球沾汽油反復擦拭欲鍍表面,該操作要十分仔細。鍍后...
斜連桿的另一端固定連接有底部攪桿,底部攪桿位于電鍍液盒的底部。一種電鍍系統進行電鍍的方法包括以下步驟:s1、將零件放置在零件托板上,使得零件的左側靠在側擋板上,側擋板和兩個三角塊將零件的左右兩側夾緊;s2、在電鍍液盒內放入電鍍液,將陰極柱的上側壓在零件上,并在...
并非必須執行所有繪示的操作、步驟及/或特征才能實現本發明的實施方式。此外,在此所述的每一個操作或步驟可以包含數個子步驟或動作。本發明的另一方法是提供一種電鍍的方法,包含以下操作步驟。(1)提供電鍍裝置100(如圖2與圖7所示)。(2)提供待鍍物x,且待鍍物x具...
其余為銀﹑鎳或銅等)﹐色澤美觀﹑持久作首飾等貴重產品裝飾用鍍金不宜用銀作底層黑鎳鍍層是一種黑亮耀目的鍍層﹐鍍>很脆﹐彎曲時容易起皮或剝落﹐厚度不能超過μm作機械﹑光學儀器裝飾用錫-鎳合金鍍層含錫65%的合金﹐外表像光亮的鎳或鉻﹐微帶玫瑰色﹐有極高的耐蝕性能和抗...
然而此種做法在下游印刷錫膏與后續熔焊(Reflow)球腳時,眾多墊內微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應;一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足,二則可能會引發盲孔內錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者...
上槽體10與下槽體50的總高度為約1公尺至2公尺。下槽體50包含隔擋件51,隔擋件51將下槽體50分隔為***下槽區52與第二下槽區53。隔板60設于上槽體10與下槽體50之間,隔板60具有至少一***排水孔61及至少一第二排水孔62,使上槽體10與下槽體50...
電鍍設備中**基礎的設備,主要功能是裝置溶液。鍍槽的使用方式有按手工操作的工藝流程生產線直線排列,也有因地制宜的根據現場空間分開鍍種排列。如果是機械自動生產線,則基本上是按工藝流程排列的。[1]中文名電鍍槽外文名Electroplatingbath性質電鍍設備...
鍍后可在熱水或**蠟桶內將蠟制劑熔化回收,然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對零件進行清洗。涂料絕緣法電鍍時經常使用漆類絕緣涂料進行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便,可適用于復雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆(如G52—1.G52—2)、聚氯乙烯絕緣涂料...
緊固螺釘305頂在t形架303上,t形架303右部的前后兩端均固定連接有三角塊302,兩個三角塊302的斜相對設置,兩個三角塊302均位于零件托板3的上側,零件托板3位于電鍍液盒5內,電鍍液盒5的左右兩端分別設置有陰極柱101和陽極柱401。使用時,將零件放置...
鋼槽底面應離地面10mm~12mm,以防腐蝕嚴重。[2]電鍍槽尺寸設置編輯通常說的電鍍槽尺寸大小,指的是電鍍槽內腔盛裝電解液的體積(L),即電鍍槽內腔長度×內腔寬度×電解液深度。一般可根據電鍍加工量或已有直流電源設備等條件來測算選配,選配適宜的電鍍槽尺寸對編制...
探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術編輯1.前言由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此,銀在鍍液中的穩...
一是鍍層與基體附著力不佳,二是鍍鎳層脆性大,延展性小。若熱處理不當產生難以***的污垢或鍍前處理不徹底,污垢夾雜在基體與鍍層之間,使鍍層與基體結合力很差,后續裝配加工時,易起皮脫落。當光亮劑配比不當或質量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時,都會造...
使設于上槽體的一部分的電鍍液從***槽流向第二槽,再從第二槽經第二排水孔流至下槽體。在一些實施方式中,其中步驟(5)更包含將設于下槽體的電鍍液持續以液體輸送組件抽入至管體后,排出至上槽體中。在一些實施方式中,其中步驟(6)更包含將設于下槽體的電鍍液持續以液體輸...
較可控硅設備提高效率30%以上。2、輸出穩定性高由于系統反應速度快(微秒級),對于網電及負載變化具有極強的適應性,輸出精度可優于1%。開關電源的工作效率高、所以控制精度高,有利于提高產品質量。3、輸出波形易于調制由于工作頻率高,其輸出波形調整相對處理成本較低,...
極化數值的增加量取決于各種不同的電鍍溶液),鍍層結晶也隨之變得細致緊密;但是陰極上的電流密度不能過大,不能超過允許的上限值(不同的電鍍溶液在不同工藝條件下有著不同的陰極電流密度的上限值),超過允許的上限值以后,由于陰極附近嚴重缺乏金屬離子的緣故,在陰極的前列和...
轉化膜:對金屬進行化學或電化學處理所形成的含有該金屬之化合物的表面膜層。鋼鐵發藍(鋼鐵化學氧化):將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性的溶液中,使之于表面形成通常為藍(黑)色的薄氧化膜的過程。沖擊電流:電流過程中通過的瞬時大電流。光亮電鍍:在適當條件下,從鍍槽中...
較佳為5、10、15、20、25、30、35、40、45或50毫米。隔板60包含控制組件63,控制組件63控制并驅使***排水孔61與第二排水孔62選擇性地啟閉。在一些實施例中,控制組件63借由控制止水板移動至***排水孔61或第二排水孔62之下,作為開啟或關...
主鹽與具體某一廠商的添加劑的聯合決定了使用的鍍液的整體性能.***的添加劑能彌補主鹽某些性能的不足.如***的氯化物鍍鋅添加劑與氯化物主鹽配合得到的鍍液深鍍能力比許多**鍍鋅鍍液的深度能力好。(3)電鍍設備掛具:方形掛具與方形鍍槽配合使用。圓形掛具與圓形鍍槽配...
2、在電化序中錫的標準電位紕鐵正,對鋼鐵來說是陰極性鍍層,只有在鍍層無孔隙時才能有效地保護基體;3、錫導電性好,易焊;4、錫從-130℃起結晶開始開始發生變異,到-300℃將完全轉變為一種晶型的同素異構體,俗稱”錫瘟”,此時已完全失去錫的性質;5、錫同鋅、鎘鍍...