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  • 超快超精密研磨
    超快超精密研磨

    當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產品成型到精確公差時,在一般的激光切割企業中,都會發生因精度而難以加工的事情。因此,我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術,因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要,使用超精密激光設備,超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板(顆粒面膜板)應用與陣列夾具。這是雷達帶線測包機分度盤1,無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3,使用黑色氧化鋯實現高耐用性(抗蛀牙)4,高機械性能和耐磨性我們的優勢...

  • 芯片超精密精密噴嘴
    芯片超精密精密噴嘴

    精密加工被定義為對細節的要求格外費心的工業技術,且需要掌握各種各樣的知識,像是測量、制造和控制等,才能準確操作。以下將用一張表格,讓你更快了解精密加工與粗加工的差別:粗加工粗加工也能稱為一般加工,與精密加工相比精度要求較不高,是普遍的加工方式,手法又可分為粗車、粗刨、粗銑、鉆、毛銼等,會留下明顯的加工痕跡,若要求美觀產品會需要額外打磨處理。粗加工的應用范圍廣,不僅在工業領域中基本的組裝零件會選擇,在民生消費如五金行等地方販售的螺絲、螺帽等也是粗加工的應用范圍。<延伸閱讀:車床加工怎么選?3大方向找到合適的合作伙伴!>精密加工精密加工是指在維持精細公差,并于工件上去除材料、精加工等過程。常見的有...

  • 日本加工超精密吸附板
    日本加工超精密吸附板

    飛秒激光技術在超精密加工領域的應用,如微機械加工、微電子制造等,其重點在于利用飛秒激光的高能量密度和精確控制能力,實現對材料的精細加工。超精密加工技術是指加工精度達到亞微米甚至納米級別的制造技術,主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些技術廣泛應用于光學元件、航空航天、精密模具、半導體和醫療器械等領域,能夠滿足高精度、高表面質量的產品需求。超精密鉆孔技術是一種高精度加工方法,能夠實現微米級甚至亞微米級的加工精度。該技術廣泛應用于電子、光學、精密儀器等領域,主要用于加工微型孔、異形孔等復雜結構。其加工設備通常包括數控機床、激光鉆孔系統等,并采用特種刀具和特殊控制系統以確保加工質量。...

  • 超快激光超精密分配板
    超快激光超精密分配板

    當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產品成型到精確公差時,在一般的激光切割企業中,都會發生因精度而難以加工的事情。因此,我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術,因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要,使用超精密激光設備,超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板(顆粒面膜板)應用與陣列夾具。這是雷達帶線MLCC索引表。1,無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3,使用黑色氧化鋯實現高耐用性(抗蛀牙)4,高機械性能和耐磨性我們的...

  • 飛秒激光超精密顆粒面膜板
    飛秒激光超精密顆粒面膜板

    飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,可以實現超精密微孔加工。微泰利用先進的飛秒激光高速螺旋鉆削技術,用掃描儀,可以在任何位置自由調整聚焦點,還可以調節激光束的入射角,從而實現錐度、直錐度可以進行倒錐度等,所需的微孔的幾何加工。本系統通過調整入射角和焦距,可以進行產業所需的各種形狀的加工,可以進行5um到200um的精密孔加工。此外,還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后,用微孔檢測系統,將載入相應的坐標信息。通過視覺掃描,確認每個微孔的大小和位置信息,并將其識別合格還是不合格。收集完成后,按下返工按鈕即可進行再加工。本技術適用于,需...

  • 超快超精密鏡頭夾持器
    超快超精密鏡頭夾持器

    超精密加工技術的特點及其應用超精密加工目前尚沒有統一的定義,在不同的歷史時期,不同的科學技術發展水平情況下,有不同的理解。通常我們把被加工零件的尺寸精度和形位精度達到零點幾微米,表面粗糙度優于百分之幾微米的加工技術稱為超精密加工技術。超精密加工的重要手段包括①超精密切削,如超精密金剛石刀具鏡面車削、銷削和銑削等;②超精密磨削、研磨和拋光;③超精密微細加工(電子束、離子束、激光束加工以及微硅器件的加工、LIGA技術等)。激光超精密加工可分為四類應用,分別是精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理。超快超精密鏡頭夾持器超精密精密、超精密加工技術是提高機電產品性能、質量、工作壽命和可靠性,以及節材節能...

  • 高精度超精密陶瓷疊層電容
    高精度超精密陶瓷疊層電容

    微泰,采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術,進行產業所需的各種形狀的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔,飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,實現超精密微孔加工。微泰,利用飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達0.1微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔。可以加工多種材料,包括PCD、PCB...

  • 進口超精密覆膜貼合工具
    進口超精密覆膜貼合工具

    微泰,利用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機,日本村田等很多企業的業績,是韓國三星主要供應商。主要生產:1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,測包機分度盤。5,各種MLCC設備精密零件。MLCC吸膜板,用于在MLCC疊層機和印刷機上,通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國,技術和質量方面有壓倒性優勢,有問題請聯系上海安宇泰環保科技有限公司總代理MLCC刀具方面,生產MLCC垂直刀片,切割刀片,輪刀,修剪刀片,其特點...

  • 半導體超精密陣列遮罩板
    半導體超精密陣列遮罩板

    微泰,利用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。有三星電子,三星電機等諸多企業的業績,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達0.01微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬個微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于MLCC和半導體領域的各種精密零件,真空板。可以加工和...

  • 自動化超精密
    自動化超精密

    通常,按加工精度劃分,機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。目前,精密加工是指加工精度為10~0.1μm,表面粗糙度為Ra0.1~0.01μm,公差等級在IT5以上的加工技術。但一般加工、精密加工和超精密加工只是一個相對概念,其間的界限將隨著加工技術的進步不斷變化,現在的精密加工可能就是明天的一般加工。凸起字樣被緩慢地往下壓進底部,變成平滑表面看似現代科技的超精密加工,其實在上個世紀早已出現超精密加工的發展經歷了如下三個階段:(1)20世紀50年代至80年代為技術開創期出于航天、大規模集成電路、激光等技術發展的需要,美國率先發展了超精密加工技術,開發了金剛石刀具超精密切削——單...

  • 韓國加工超精密MLCC垂直刀片
    韓國加工超精密MLCC垂直刀片

    為了縮小產品體積、提高產品性能,需要高精度的微型零件。為此需要較迄今為止更為精密細微的加工技術。環境、裝置、設備、測量、測評、工具、材料、加工方法。本公司在推進研發時周全考慮超精密·細微加工的所有相關要素,可承接金屬、樹脂、陶瓷等各種材料的加工。在半導體樹脂封裝的模具制造過程中積累的超精密加工技術為兼顧產品小型化和高性能兩方面的需求,要求制造用的模具和零件具有同樣的高精度和微型化。本公司在長年積累的核心專利基礎上,與機床生產商共同開發了自動化設備,實現了無人化加工。憑借先進的加工設備以及成熟的技術,實現超硬度材料的亞微米級加工,不僅可生產半導體及LED模具,更可為所有精密加工提供整體解決方案。...

  • 半導體加工超精密鉆孔
    半導體加工超精密鉆孔

    整個行業對半導體和相機模塊領域、MLCC生產領域、各種真空板領域、量子計算機組件等各種精密零件的需求不斷增加。擁有精密加工技術的企業有很多,但以自己的技術來應對MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測量的企業并不多。微泰是一家擁有這些自主技術的公司,以滿足對高精度和高質量的不斷增長的需求,我們正在努力成為第四產業的小管理者中的公司,始終以帶頭解決客戶困難。精密的部件使精密的設備成為可能。作為合作伙伴供應商,我們供應各種精密零件,以便我們的客戶能夠開展可持續的業務。MLCC制造過程中濺射沉積過程中的掩模夾具在槽寬(+0.01)公差范圍內加工,去毛刺,平整度很重要使用超精密激光設備進行高速加工...

  • 韓國技術超精密精密制造
    韓國技術超精密精密制造

    微泰,利用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機,日本村田等很多企業的業績,是韓國三星主要供應商。主要生產:1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,測包機分度盤。5,各種MLCC設備精密零件。MLCC吸膜板,用于在MLCC疊層機和印刷機上,通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國,技術和質量方面有壓倒性優勢,有問題請聯系上海安宇泰環保科技有限公司總代理MLCC刀具方面,生產MLCC垂直刀片,切割刀片,輪刀,修剪刀片,其特點...

  • 半導體加工超精密拋光
    半導體加工超精密拋光

    微泰半導體流量計精密元件半導體流量計的精密組件,可精確測量半導體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量,并提供實時數據來嚴格控制該過程。由主體(Body)、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼(SUS304、SUS316)、聚甲醛(POM)、可采用聚醚醚酮(PEEK)材料加工,提供1/2"、3/4"、1"、11/4"尺寸。模組型產品尺寸:1/2英寸、9/4英寸、1英寸、11/4英寸材料:AL6061,SUS304,SUS316,POM,PEEK零件包括:主體、葉片、鎢軸和釬焊軸。半導體流量計適用于半導體設備的流量計,具有高精度的流量檢測功能,能夠承受從低到高的溫度變化,并能將傳...

  • 高精度超精密鉆孔
    高精度超精密鉆孔

    微泰,利用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。有三星電子,三星電機等諸多企業的業績,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達0.01微米以下,可以鉆20微米的孔,圓度可以達到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬個微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于MLCC和半導體領域的各種精密零件,真空板。可以加工...

  • 進口超精密半導體卡盤
    進口超精密半導體卡盤

    在過去相當長一段時期,由于受到西方國家的禁運限制,我國進口國外超精密機床嚴重受限。但當1998年我國自己的數控超精密機床研制成功后,西方國家馬上對我國開禁,我國現在已經進口了多臺超精密機床。我國北京機床研究所、航空精密機械研究所(航空303)、哈爾濱工業大學、科技大學等單位現在已能生產若干種超精密數控金剛石機床。北京機床研究所是國內進行超精密加工技術研究的主要單位之一,研制出了多種不同類型的超精密機床、部件和相關的高精度測試儀器等,如精度達0.025μm的精密軸承、JCS—027超精密車床、JCS—031超精密銑床、JCS—035超精密車床、超精密車床數控系統、復印機感光鼓加工機床、紅外大功率...

  • 飛秒激光超精密真空卡盤
    飛秒激光超精密真空卡盤

    超精密加工超精密加工(Ultra-precision machining)是一種高度精確的制造技術,通常用于生產具有極高表面質量和尺寸精度的零部件。這種技術廣泛應用于光學、航空航天、醫療器械等領域。以下是一些關于超精密加工的關鍵點:特點和應用高精度:超精密加工能夠實現納米級別的精度,這使得它非常適合用于制造光學鏡頭、半導體器件和其他需要極高精度的產品。表面質量控制:超精密加工的目標是通過表面質量控制獲得預定的表面功能。例如,光學鏡片的表面需要非常光滑以確保光線的正確傳播。激光超精密切割的加工特點是速度快,切口光滑平整,一般無需后續加工;切割熱影響區小,板材變形小。飛秒激光超精密真空卡盤超精密超...

  • 自動化超精密刀具制造
    自動化超精密刀具制造

    高精度、高效率高精度與高效率是超精密加工永恒的主題。總的來說,固著磨粒加工不斷追求著游離磨粒的加工精度,而游離磨粒加工不斷追求的是固著磨粒加工的效率。當前超精密加技術如CMP、EEM等雖能獲得極高的表面質量和表面完整性,但以失去加工效率為保證。超精密切削、磨削技術雖然加工效率高,但無法獲得如CMP、EEM的加工精度。探索能兼顧效率與精度的加工方法,成為超精密加工領域研究人員的目標。半固著磨粒加工方法的出現即體現了這一趨勢。另一方面表現為電解磁力研磨、磁流變磨料流加工等復合加工方法的誕生。超精密激光切割技術已經被應用于精密電子、裝飾、模具、手機數碼、鈑金和五金等行業。自動化超精密刀具制造超精密要...

  • 日本技術超精密MLCC輪刀
    日本技術超精密MLCC輪刀

    超精密加工技術在多個領域具有廣泛的應用場景,以下是其主要的應用領域:1.光學和光電子學領域·精密光學元件制造:用于制造照相機鏡頭、透鏡、天文望遠鏡等精密光學元件。超精密加工技術能夠明顯提升光學元件的表面質量和精度,從而提高成像質量和光學性能。·光電器件制造:在光電子學領域,超精密加工技術還用于制造控制光電器件,如激光微加工和激光雕刻等,滿足高精度、高復雜度的加工需求。2.航空航天工業·發動機零部件制造:超精密加工技術能夠制造出發動機的精密零部件,如渦輪葉片、軸承等,這些零部件需要極高的精度和表面質量以保證發動機的性能和壽命。·航空結構件:在航空器的制造過程中,超精密加工技術也用于制造各種結構件...

  • 韓國技術超精密MLCC
    韓國技術超精密MLCC

    微泰半導體流量計精密元件半導體流量計的精密組件,可精確測量半導體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量,并提供實時數據來嚴格控制該過程。由主體(Body)、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼(SUS304、SUS316)、聚甲醛(POM)、可采用聚醚醚酮(PEEK)材料加工,提供1/2"、3/4"、1"、11/4"尺寸。模組型產品尺寸:1/2英寸、9/4英寸、1英寸、11/4英寸材料:AL6061,SUS304,SUS316,POM,PEEK零件包括:主體、葉片、鎢軸和釬焊軸。半導體流量計適用于半導體設備的流量計,具有高精度的流量檢測功能,能夠承受從低到高的溫度變化,并能將傳...

  • 進口超精密半導體元件
    進口超精密半導體元件

    超精密加工技術的特點及其應用超精密加工目前尚沒有統一的定義,在不同的歷史時期,不同的科學技術發展水平情況下,有不同的理解。通常我們把被加工零件的尺寸精度和形位精度達到零點幾微米,表面粗糙度優于百分之幾微米的加工技術稱為超精密加工技術。超精密加工的重要手段包括①超精密切削,如超精密金剛石刀具鏡面車削、銷削和銑削等;②超精密磨削、研磨和拋光;③超精密微細加工(電子束、離子束、激光束加工以及微硅器件的加工、LIGA技術等)。不改變基材成分的激光超精密加工應用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等。進口超精密半導體元件超精密超精密加工技術的發展趨勢向更高精度方向發展:由現在的亞微米...

  • 超精密精密制造
    超精密精密制造

    一般來說,拋光是指利用陶瓷泥漿進行機械聚光,以及石英和藍寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術在技術上經常被提及,但未能應用于工業現場。因此,微泰感受到了在精密切削加工后,為了校正細微的平面度,需要采用拋光技術,通過與國外諸多研究機構的合作,開發出激光拋光設備,并將其應用于工業現場。激光拋光技術是微泰自主技術,利用它進行大面積拋光和研后微調、加工等多個領域。刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于MLCC和半導體領域的各種精密零件...

  • 代工超精密VACUM CHUCK
    代工超精密VACUM CHUCK

    一般來說,拋光是指利用陶瓷泥漿進行機械聚光,以及石英和藍寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術在技術上經常被提及,但未能應用于工業現場。因此,微泰感受到了在精密切削加工后,為了校正細微的平面度,需要采用拋光技術,通過與國外諸多研究機構的合作,開發出激光拋光設備,并將其應用于工業現場。激光拋光技術是微泰自主技術,利用它進行大面積拋光和研后微調、加工等多個領域。刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于MLCC和半導體領域的各種精密零件...

  • 超硬超精密薄膜芯片
    超硬超精密薄膜芯片

    超精密加工技術是指加工精度達到亞微米級甚至納米級的制造技術,主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些方法能夠實現對硬脆材料、難加工材料和功能材料的精確加工,適用于光學元件、微型機械、生物醫療器件等領域。常見的超精密加工方法有:1.超精密車削:使用金剛石刀具進行加工,能夠實現對非球面和自由曲面的高精度加工。2.超精密磨削:采用超硬磨料磨具,適用于加工硬質合金、陶瓷等高硬度材料。3.超精密銑削:利用金剛石或立方氮化硼刀具,適用于復雜形狀零件的高精度加工。4.超精密電化學加工:通過電解作用去除材料,適用于加工微細、復雜結構的零件。超精密加工技術的發展對提高我國制造業的國際競爭力具有重要...

  • 代工超精密精密噴嘴
    代工超精密精密噴嘴

    精密加工聽起來很遙遠,其實與我們生活中非常貼近!像是前文有提到的航太、能源、醫療、半導體等產業都是因為有高精度的加工才能穩定成長。接下來也將跟你分享我們過去如何透過精密加工技術來成就這4個領域。 防衛產業偵查、爆破還是防御系統,都是不可或缺的領域,而這些都必須要有高質量的精密加工,才能穩定成就安全保衛的環節。像是偵查系統,就有光學感測、紅外線感測、雷達、無線電傳感器、聲學等技術支援,且需要在極端氣候如:沙漠、深海、極地地區保持良好的準確性,才能在緊要關頭時偵測到敵方的一舉一動。 能源產業不管是過往的天然氣、火力發電,到近年來盛行的綠色能源都與精密加工密不可分!比如說太陽能、風電設備等,就非常需...

  • 日本加工超精密超細孔
    日本加工超精密超細孔

    20世紀60年代為了適應核能、大規模集成電路、激光和航天等技術的需要而發展起來的精度極高的一種加工技術。到80年代初,其加工尺寸精度已可達10納米(1納米=0.001微米)級,表面粗糙度達1納米,加工的小尺寸達 1微米,正在向納米級加工尺寸精度的目標前進。納米級的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。超精密加工是處于發展中的跨學科綜合技術。20 世紀 50 年代至 80 年代為技術開創期。20 世紀 50 年代末,出于航天等技術發展的需要,美國率先發展了超精密加工技術,開發了金剛石刀具超精密切削——單點金剛石切削(Single point diamond turning...

  • 韓國加工超精密無氧銅真空卡盤
    韓國加工超精密無氧銅真空卡盤

    微泰,利用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。有三星電子,三星電機等諸多企業的業績,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達0.01微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬個微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于MLCC和半導體領域的各種精密零件,真空板。可以加工和...

  • 半導體加工超精密微孔
    半導體加工超精密微孔

    在過去相當長一段時期,由于受到西方國家的禁運限制,我國進口國外超精密機床嚴重受限。但當1998年我國自己的數控超精密機床研制成功后,西方國家馬上對我國開禁,我國現在已經進口了多臺超精密機床。我國北京機床研究所、航空精密機械研究所(航空303)、哈爾濱工業大學、科技大學等單位現在已能生產若干種超精密數控金剛石機床。北京機床研究所是國內進行超精密加工技術研究的主要單位之一,研制出了多種不同類型的超精密機床、部件和相關的高精度測試儀器等,如精度達0.025μm的精密軸承、JCS—027超精密車床、JCS—031超精密銑床、JCS—035超精密車床、超精密車床數控系統、復印機感光鼓加工機床、紅外大功率...

  • 日本加工超精密研磨
    日本加工超精密研磨

    超精密加工技術的特點及其應用超精密加工目前尚沒有統一的定義,在不同的歷史時期,不同的科學技術發展水平情況下,有不同的理解。通常我們把被加工零件的尺寸精度和形位精度達到零點幾微米,表面粗糙度優于百分之幾微米的加工技術稱為超精密加工技術。超精密加工的重要手段包括①超精密切削,如超精密金剛石刀具鏡面車削、銷削和銑削等;②超精密磨削、研磨和拋光;③超精密微細加工(電子束、離子束、激光束加工以及微硅器件的加工、LIGA技術等)。超精密加工被定義為對細節的要求格外費心的工業技術,且需要掌握各種各樣的知識,才能準確操作。日本加工超精密研磨超精密微泰利用自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂...

  • PCD超精密顆粒面膜板
    PCD超精密顆粒面膜板

    精密激光打孔是激光微加工重要的一方面,其應用范圍很廣,包括金屬鉆孔,陶瓷鉆孔,半導體材料鉆孔,玻璃鉆孔,柔性材料鉆孔等等,尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料,如西林瓶打孔、安瓿瓶打孔、輸液袋打孔等氣密性檢測相關,陶瓷,藍寶石,薄膜等優勢尤為明顯。目前弘遠激光智能科技有限公司能夠實現高深徑比的精密鉆孔,高效密集鉆孔,比如安瓿瓶、西林瓶打微米孔,打裂紋,輸液袋打微米孔、醫用霧化片打孔等等。超精密激光打孔因為其材料特殊,用以往的打孔機械如果掌握不好,打出來的孔會出現扁孔、多邊孔等不圓的情況,而且打出來的孔不光滑孔口毛邊很大,有的還需要進行二次加工才能使用。而且機械打孔目前不能實現微米級別打孔,...

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