在全球化的現在,半自動晶圓解鍵合機作為半導體產業鏈中的重要一環,正積極參與國際競爭與合作。通過跨國技術交流、合資合作等方式,共同推動半導體技...
全自動晶圓解鍵合機,半導體制造領域的璀璨明星,正帶領著行業向更高效、更智能的未來邁進。它融合了科技與精密工藝,實現晶圓間微米級準確分離,確保...
案例分享與成功故事:見證客戶成長:在過去的多年里,我們已經為眾多半導體制造企業提供了全自動晶圓解鍵合機及相關服務。這些客戶遍布全球各地,涉及...
定制化夾具與工具:確保準確操作:晶圓解鍵合過程中需要準確控制晶圓的位置和角度,以確保解鍵合的質量和穩定性。為此,半自動晶圓解鍵合機提供了定制...
蘇州芯睿科技有限公司是一家專注于半導體晶圓鍵合/解鍵合設備研發、生產及銷售的企業。公司位于蘇州工業園區新興工業坊,總面積5000平,其中無塵室2500平,配備萬級組裝間1700平,同時可組裝10~16臺各種鍵合/解鍵合全自動設備。另千級與百級實驗室為800平,設有各類型鍵合/解鍵合、涂布、清洗、檢測等設備,服務所有半導體客戶的樣品測試。目前員工人數已達100余人,研發人員占比達30%以上,在鍵合/解鍵合技術領域上已達到國際水平。 公司于2023年完成過億元B輪融資。芯睿科技技術團隊均有20年以上半導體設備開發經驗,通過十多年的研發,客戶覆蓋半導體各領域(包括射頻器件、功率器件、先進封裝、光通訊等),工藝能力覆蓋2-12英寸,是臨時鍵合/解鍵合、鍵合整體方案提供商,現已服務于國內外大廠。公司將憑借強大的產品開發能力,持續助力于國內外相關產業發展,為半導體發展貢獻出不凡能力。