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如何防止別人抄你的PCB板？使用裸片,小偷們看不出型號也不知道接線.但芯片的功能不要太容易猜,較好在那團(tuán)黑膠里再裝點別的東西,如小IC、電阻等；在電流不大的信號線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬用表的通斷檔不響)；多用一些無字(或只有些代號)的小元件參與信號的處理,如小貼片電容、TO-XX的三到六個腳的小芯片等；將一些地址、數(shù)據(jù)線交叉(除RAM外,軟件里再換回來)；pcb采用埋孔和盲孔技術(shù),使過孔藏在板內(nèi).此方法成本較高,只適用于產(chǎn)品，增加抄板難度；使用其它專門用定制的配套件；PCB的設(shè)計軟件和制造設(shè)備的進(jìn)步使得設(shè)計和制造過程更加高效和精確。浙江PCB貼片生產(chǎn)廠家要減少PCB的電磁輻射和提高抗干...

開關(guān)電源設(shè)計中PCB板的物理設(shè)計分析：在開關(guān)電源設(shè)計中PCB板的物理設(shè)計都是較后一個環(huán)節(jié)，如果設(shè)計方法不當(dāng)，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進(jìn)行分析：一、從原理圖到PCB的設(shè)計流程建立元件參數(shù)－》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手工布線-》驗證設(shè)計－》復(fù)查-》CAM輸出。二、參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。較小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟螅瑢Ω摺⒌碗娖綉沂獾男盘柧€應(yīng)盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設(shè)為8mil。焊盤內(nèi)孔邊緣到印...

印制電路板制造技術(shù)是一項非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機(jī)廢水排出，成分復(fù)雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進(jìn)行計算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當(dāng)可觀了。按一萬平方米雙面板計算（每面銅箔厚度為35微米），則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放，既造成了浪費又污染了環(huán)境。因此，在印制板生產(chǎn)過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分。PCB的設(shè)計軟件和制造設(shè)備的進(jìn)步使得設(shè)計和制造過程更加高效和...

PCB邊界掃描：這項技術(shù)早在產(chǎn)品設(shè)計階段就應(yīng)該進(jìn)行討論，因為它需要專門的元器件來執(zhí)行這項任務(wù)。在以數(shù)字電路為主的UUT中，可以購買帶有IEEE1194（邊界掃描）支持的器件，這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性，因為它會增大每個兼容器件的面積（每個芯片增加4～5個引腳以及一些線路），所以選擇這項技術(shù)的原則，就是所花費的成本應(yīng)該能使診斷結(jié)果得到改善。應(yīng)記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進(jìn)行編程，這也更進(jìn)一步增加了選用該測試方法的理由。如何處理一個有局限的設(shè)計？如果UUT設(shè)計已經(jīng)完成并確定下來，此時選擇就很有限。當(dāng)然也可以要求在下次改版或...

在全國政策對創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新的支持影響下，本土電子產(chǎn)業(yè)加速了轉(zhuǎn)型和智能時代的開啟。在這個偉大的智能時代，PCB抄板設(shè)計技術(shù)的升級必不可少。隨著智能手機(jī)、平板電腦市場的擴(kuò)大，便攜式終端登場，新興市場車載、醫(yī)療、接入設(shè)備等的發(fā)展，產(chǎn)品想要實現(xiàn)更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時實現(xiàn)各種通訊，想要實現(xiàn)長時間的電池驅(qū)動，還要快于競爭對手將產(chǎn)品投入市場，這些均需要對PCB抄板、設(shè)計和制造提出更高的要求，以應(yīng)對智能時代千變的挑戰(zhàn)。智能時代的到來，不只給普通人的生活帶來了便利，也對各行業(yè)產(chǎn)生了深刻的影響。為了使得PCB有高可靠性，必然要對PCB抄板、設(shè)計提出更高的要求。例如智能化產(chǎn)品對器件品質(zhì)的要求、對密度散熱的...

PCB減去法（Subtractive），是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)印刷：把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面，再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護(hù)劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護(hù)劑遮住的部份便會被蝕走，較后把保護(hù)劑清理。感光板：把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（較簡單的做法就是用打印機(jī)印出來的投影片），同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘，除去遮...

PCB功能區(qū)分：元器件的位置應(yīng)按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進(jìn)行分組，以免相互干擾。電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時，兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開，有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時，應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲器，應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi)。這樣，有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的打擾輻射源，一定要單獨安排，遠(yuǎn)離敏感電路。熱磁兼顧：發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離，要考慮電磁兼容的影響。PCB采用導(dǎo)電材料制成，通過印刷技術(shù)將電路圖案印刷在板上。江蘇尼龍PCB貼片價格PCB的創(chuàng)...

PCB邊界掃描：這項技術(shù)早在產(chǎn)品設(shè)計階段就應(yīng)該進(jìn)行討論，因為它需要專門的元器件來執(zhí)行這項任務(wù)。在以數(shù)字電路為主的UUT中，可以購買帶有IEEE1194（邊界掃描）支持的器件，這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性，因為它會增大每個兼容器件的面積（每個芯片增加4～5個引腳以及一些線路），所以選擇這項技術(shù)的原則，就是所花費的成本應(yīng)該能使診斷結(jié)果得到改善。應(yīng)記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進(jìn)行編程，這也更進(jìn)一步增加了選用該測試方法的理由。如何處理一個有局限的設(shè)計？如果UUT設(shè)計已經(jīng)完成并確定下來，此時選擇就很有限。當(dāng)然也可以要求在下次改版或...

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Pauleisler)，1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術(shù)運用于相關(guān)部門用收音機(jī)，1948年，美國正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始被普遍運用。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。PCB插座連接方式常用于多板結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，插座與PCB或底板有簧片式和插針式兩種。南昌尼龍PCB貼片價格PCB...

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了確定統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降抵御作成本等優(yōu)點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而較成功的是1925年，美國的CharlesDucas在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。PCB的制造過程需要嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢測，以確保產(chǎn)品符合規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)和要求。深圳非標(biāo)定制PCB貼片費用PCB的阻抗匹配和信...

PCB的封裝和組裝技術(shù)主要包括以下幾種：1.DIP封裝：DIP封裝是更早也是更常見的封裝形式之一，其特點是引腳通過兩行排列在封裝的兩側(cè)，適用于手工焊接和插入式組裝。DIP封裝廣泛應(yīng)用于電子元器件、模擬電路和數(shù)字電路等領(lǐng)域。2.SMD封裝：SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，其特點是引腳通過焊盤焊接在PCB的表面，適用于自動化組裝。SMD封裝具有體積小、重量輕、可靠性高等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電視、計算機(jī)等電子產(chǎn)品中。3.BGA封裝：BGA封裝是一種球柵陣列封裝技術(shù)，其特點是引腳通過焊球焊接在PCB的底部，適用于高密度集成電路和高速信號傳輸。BGA封裝具有引腳密度高、散熱性能好等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于微...

PCB設(shè)計原則：要使電子電路獲得較佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。較后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。印制電路板（Printedcircuitboards），又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板多用“PCB”來表示，而不能稱其為“PCB板”。PCB的設(shè)計和制造需要考慮電磁兼容性，以減少干擾和提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。上海加厚PCB...

PCB層法制程：這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法，較早啟蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工廠1989年開始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎(chǔ)，自兩外板面先各個方面涂布液態(tài)感光前質(zhì)如Probmer52，經(jīng)半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形“感光導(dǎo)孔”，再進(jìn)行化學(xué)銅與電鍍銅的各個方面增加導(dǎo)體層，又經(jīng)線路成像與蝕刻后，可得到新式導(dǎo)線及與底層互連的埋孔或盲孔。如此反復(fù)加層將可得到所需層數(shù)的多層板。此法不但可免除成本昂貴的機(jī)械鉆孔費用，而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過去5～6年間，各類打破傳統(tǒng)改采逐次增層的多層板技術(shù)，在美日歐業(yè)者不斷推動之下，使得此等BuildUpProc...

PCB的阻抗匹配和信號傳輸速率之間存在一定的關(guān)聯(lián)。阻抗匹配是指信號源和負(fù)載之間的阻抗匹配，它可以確保信號在傳輸過程中的功率傳輸。當(dāng)信號源和負(fù)載之間的阻抗匹配良好時，信號能夠以更大速率傳輸，減少信號的反射和損耗。在高速信號傳輸中，信號的傳輸速率越高，對阻抗匹配的要求也越高。這是因為高速信號的頻率更高，信號的上升時間更短，對信號的傳輸線的特性阻抗更為敏感。如果信號線的阻抗不匹配，會導(dǎo)致信號的反射和損耗增加，從而降低信號的傳輸速率和質(zhì)量。因此，在設(shè)計高速信號傳輸?shù)腜CB時，需要考慮信號線的阻抗匹配。通過合理選擇傳輸線的寬度、間距和層間距等參數(shù)，可以實現(xiàn)信號線的阻抗匹配，提高信號的傳輸速率和質(zhì)量。同時...

近十幾年來，我國印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第1。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球較重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。在機(jī)械層確定物理邊框即PCB...

PCB的封裝和組裝技術(shù)主要包括以下幾種：1.DIP封裝：DIP封裝是更早也是更常見的封裝形式之一，其特點是引腳通過兩行排列在封裝的兩側(cè)，適用于手工焊接和插入式組裝。DIP封裝廣泛應(yīng)用于電子元器件、模擬電路和數(shù)字電路等領(lǐng)域。2.SMD封裝：SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，其特點是引腳通過焊盤焊接在PCB的表面，適用于自動化組裝。SMD封裝具有體積小、重量輕、可靠性高等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電視、計算機(jī)等電子產(chǎn)品中。3.BGA封裝：BGA封裝是一種球柵陣列封裝技術(shù)，其特點是引腳通過焊球焊接在PCB的底部，適用于高密度集成電路和高速信號傳輸。BGA封裝具有引腳密度高、散熱性能好等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于微...

PCB層法制程：這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法，較早啟蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工廠1989年開始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎(chǔ)，自兩外板面先各個方面涂布液態(tài)感光前質(zhì)如Probmer52，經(jīng)半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形“感光導(dǎo)孔”，再進(jìn)行化學(xué)銅與電鍍銅的各個方面增加導(dǎo)體層，又經(jīng)線路成像與蝕刻后，可得到新式導(dǎo)線及與底層互連的埋孔或盲孔。如此反復(fù)加層將可得到所需層數(shù)的多層板。此法不但可免除成本昂貴的機(jī)械鉆孔費用，而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過去5～6年間，各類打破傳統(tǒng)改采逐次增層的多層板技術(shù)，在美日歐業(yè)者不斷推動之下，使得此等BuildUpProc...

不管是PCB板上的器件布局還是走線等等都有具體的要求。例如，輸入輸出走線應(yīng)盡量避免平行，以免產(chǎn)生干擾。兩信號線平行走線必要是應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層布線要盡量互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。電源與地線應(yīng)盡量分在兩層互相垂直。線寬方面，對數(shù)字電路PCB可用寬的地線做一回路，即構(gòu)成一地網(wǎng)（模擬電路不能這樣使用），用大面積鋪銅。單片機(jī)作為21世紀(jì)的歷史性產(chǎn)品，將計算機(jī)成功地集成在了小小的PCB上，實現(xiàn)了萬物互聯(lián)，為我們的生活體驗提供了許多便利。元器件布局：在元器件的布局方面，應(yīng)該把相互有關(guān)的元件盡量放得靠近一些，例如，時鐘發(fā)生器、晶振、CPU的時鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲，在放置的時候應(yīng)把它們靠近些。對于那...

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的材料種類主要包括以下幾種：1.FR.4：FR.4是一種常見的玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂材料，具有良好的絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度，適用于大多數(shù)常規(guī)應(yīng)用，如電子設(shè)備、通信設(shè)備等。2.高頻材料：高頻材料是一種特殊的玻璃纖維增強(qiáng)材料，具有較低的介電常數(shù)和損耗因子，適用于高頻電路設(shè)計，如雷達(dá)、衛(wèi)星通信等。3.金屬基板：金屬基板是一種以金屬（如鋁、銅）為基材的PCB材料，具有良好的散熱性能，適用于高功率電子設(shè)備，如LED照明、電源模塊等。4.聚酰亞胺（PI）：聚酰亞胺是一種高溫耐性材料，具有優(yōu)異的絕緣性能和耐化學(xué)性能，適用于高溫環(huán)境下的電子設(shè)備，如航空航天...

在高頻電路和射頻電路中，PCB的特殊工藝和材料的應(yīng)用主要包括以下幾個方面：1.高頻材料：高頻電路和射頻電路要求較低的介電常數(shù)和介電損耗，因此常使用具有較低介電常數(shù)和損耗的高頻材料，如PTFE（聚四氟乙烯）、RF系列材料（如Rogers、Taconic等）等。2.特殊層壓工藝：高頻電路和射頻電路中，為了減小信號的傳輸損耗和保持信號完整性，常采用特殊的層壓工藝，如多層板、盲埋孔、盲通孔、微細(xì)線寬線距等。3.地線和功率分離：在高頻電路和射頻電路中，為了減小地線對信號的干擾，常采用地線和功率分離的設(shè)計，即將地線和功率線分開布局，并通過特殊的接地技術(shù)（如分割地、共面接地等）來減小地線對信號的干擾。4.高...

PCB的設(shè)計軟件和工具有很多種，常見的有以下幾種：1.AltiumDesigner：功能強(qiáng)大，適用于復(fù)雜的多層PCB設(shè)計，提供了完整的設(shè)計流程，包括原理圖設(shè)計、布局、布線和制造文件生成等。2.CadenceAllegro：適用于高速和復(fù)雜PCB設(shè)計，具有強(qiáng)大的信號完整性分析和電磁兼容性分析功能。3.MentorGraphicsPADS：適用于中小規(guī)模的PCB設(shè)計，具有易學(xué)易用的特點，提供了完整的設(shè)計流程和制造文件生成功能。4.Eagle：適用于小型項目和初學(xué)者，具有簡單易用的特點，提供了不收費版本和付費版本供選擇。這些軟件和工具的特點和功能有一些區(qū)別：1.功能強(qiáng)大與簡單易用：AltiumDes...

層間電容和層間電感是PCB中的兩個重要參數(shù)，它們會對電路性能產(chǎn)生影響。層間電容是指PCB中不同層之間的電容。當(dāng)電流在PCB中流動時，由于層間電容的存在，會導(dǎo)致電流的延遲和損耗。層間電容越大，電流的延遲和損耗就越大，從而影響電路的工作速度和信號傳輸質(zhì)量。因此，設(shè)計PCB時需要盡量減小層間電容，例如通過增加層間距離、使用低介電常數(shù)的材料等方法。層間電感是指PCB中不同層之間的電感。當(dāng)電流在PCB中流動時，由于層間電感的存在，會產(chǎn)生電磁感應(yīng)現(xiàn)象，導(dǎo)致電流的變化和噪聲。層間電感越大，電流的變化和噪聲就越大，從而影響電路的穩(wěn)定性和抗干擾能力。因此，設(shè)計PCB時需要盡量減小層間電感，例如通過增加層間距離、...

在實際電路設(shè)計中，不是每個PCB板子都是有足夠的空間讓我們來做寂靜區(qū)，那么，在空間不允許的時候，我們該如何進(jìn)行設(shè)計呢？A、使用變壓器或者信號隔離元件進(jìn)行設(shè)計。我們常用CMOS或者晶體三極管等元件構(gòu)成的電路分離就是該意義。B、信號進(jìn)入模塊之前通過濾波電路。這種方法是預(yù)防ESD的常用方法，將它放在這里，也是考慮到這種方法能起到消除噪聲（ESD，高頻高壓噪聲）的作用。C、使用共模電感進(jìn)行信號的保護(hù)。如果不知道共模電感的作用，在原理圖中我們會發(fā)現(xiàn)只是兩個線圈，并沒有什么作用。其實不然，這對于信號的穩(wěn)定和噪聲干擾的消除有著重要的作用。這也從另外一方面揭露出電子工程師是需要長時間的鍛煉才能成長。PCB的表...

為確保PCB產(chǎn)品的可靠性和性能，可以采取以下措施：1.選擇合適的材料：選擇高質(zhì)量的PCB基板材料，如FR.4、高頻材料等，以確保良好的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度。2.合理的布局設(shè)計：進(jìn)行合理的布局設(shè)計，包括元件的位置、走線的路徑、信號和電源的分離等，以減少信號干擾和電磁輻射。3.優(yōu)化的走線規(guī)劃：進(jìn)行優(yōu)化的走線規(guī)劃，包括減少走線長度、減小走線寬度、保持信號完整性等，以提高信號傳輸?shù)目煽啃院托阅堋?.適當(dāng)?shù)膶哟谓Y(jié)構(gòu)設(shè)計：根據(jù)電路復(fù)雜度和性能需求，選擇適當(dāng)?shù)膶哟谓Y(jié)構(gòu)設(shè)計，如雙層PCB、多層PCB、HDIPCB等，以滿足高密度布線和高頻率應(yīng)用的要求。5.嚴(yán)格的制造和組裝過程：在PCB的制造和組裝過程中，嚴(yán)格控...

PCB抄板軟件在智能產(chǎn)品抄板設(shè)計中扮演的角色是什么？是逆向提取PCB文件的工具？是反推原理圖的容器？是產(chǎn)品BOM清單的管理系統(tǒng)？PCB抄板軟件在日新月異的技術(shù)革新中，又將如何順應(yīng)時代發(fā)展的潮流，助力新一代智能產(chǎn)品抄板設(shè)計？“從2D設(shè)計到3DPCB設(shè)計，從簡單的雙面板抄板，到高密度多層板抄板…這些簡單的變化，都不能完全表示PCB抄板設(shè)計的未來。”龍人PCB抄板行家表示，“解決當(dāng)前PCB抄板軟件真正的‘痛處’是實現(xiàn)全定制服務(wù)，不斷提升研發(fā)效率。”良好的PCB抄板設(shè)計始于在版圖工具中充分的DRC檢查。當(dāng)今智能時代的PCB設(shè)計越來越復(fù)雜，DRC檢查也越來越復(fù)雜，而版圖設(shè)計師和抄板工程師之間通常存在一個...

PCB設(shè)計新手常見問題：一、焊盤的重疊:1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。二、圖形層的濫用:1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設(shè)計了五層以上的線路，使造成誤解。2、設(shè)計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計時保持圖形層的完整和清晰。3...

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Pauleisler)，1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術(shù)運用于相關(guān)部門用收音機(jī)，1948年，美國正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始被普遍運用。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。柔性材料是不同寬度的卷材，因此在蝕刻期間，柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。北京可調(diào)式PCB貼片生產(chǎn)公司PC...

PCB主要由以下組成：線路與圖面：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。孔：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。防焊油墨：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。絲印：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。表面處理：由于銅面在一般環(huán)境...

在繪制PCB差分對的走線時，盡量在同一層進(jìn)行布線，差分對走線換層會由于增加了過孔，會引入阻抗的不連續(xù)。其次，若換層還會使回路電流沒有一個好的低阻抗回路，會存在RF回路，若差分對較長，那么共模的RF能量就會產(chǎn)生影響了。還有一個原因是差分對在不同板層之間有不同的信號傳輸速度，在信號完整性分析相關(guān)資料中都能看到信號在微帶線上傳輸比帶狀線快，這也會引起一定的時間延時。在連接方面，還要注意差分對的連接問題，如果負(fù)載不是直接負(fù)載而是有容性負(fù)載，那么可能會引入EMI。在電路設(shè)計方面也需要注意終端的阻抗匹配，防止發(fā)送反射而引入EMI問題。PCB的制造過程中，可以采用表面處理技術(shù)，如金屬化、防腐蝕等，提高電路板...

PCB的層間連接方式主要有以下幾種：1.焊接連接：通過焊接將不同層的電路板連接在一起。優(yōu)點是連接牢固，可靠性高，適用于高頻和高速電路；缺點是制造成本較高，需要專業(yè)設(shè)備和技術(shù)。2.插針連接：通過插針將不同層的電路板插入連接器中實現(xiàn)連接。優(yōu)點是連接方便，易于拆卸和更換；缺點是連接不夠牢固，可靠性較低，適用于低頻和低速電路。3.彈性連接：通過彈性接觸片將不同層的電路板連接在一起。優(yōu)點是連接可靠，可適應(yīng)一定的變形和振動；缺點是制造成本較高，適用于高頻和高速電路。4.壓接連接：通過壓接將不同層的電路板連接在一起。優(yōu)點是連接方便，可靠性高，適用于高頻和高速電路；缺點是制造成本較高，需要專業(yè)設(shè)備和技術(shù)。5....