在SMT貼片的設計和制造過程中,需要注意以下幾個關鍵問題:1.元器件選擇:選擇適合SMT貼片工藝的元器件,包括封裝類型、尺寸、引腳間距等。同時,要注意元器件的可獲得性和可靠性,避免使用過時或者低質量的元器件。2.布局設計:合理布局電路板上的元器件和走線,考慮元器件之間的間距、引腳的連接性、信號的傳輸路徑等因素。避免元器件之間的干擾和信號的串擾,提高電路的穩定性和可靠性。3.焊盤設計:設計合適的焊盤尺寸和形狀,以適應不同封裝的元器件。焊盤的大小和形狀要能夠滿足焊接工藝的要求,確保焊接質量和可靠性。4.焊接工藝:選擇合適的焊接工藝,包括焊接溫度、焊接時間、焊接劑的選擇等。要根據元器件的封裝類型和特...
片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高,抗震性強.抗干擾能力強,高頻特性好等優點,應用于計算機、手機、電子辭典、醫療電子產品、攝錄機、電子電度表及VCD機等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類。按種類分有電阻器、電容器,電感器、晶體管及小型集成電路等。貼片元件與一般元器件的標稱方法有所不同。下面主要談談片狀電阻器的阻值標稱法:片狀電阻器的阻值和一般電阻器一樣,在電阻體上標明.共有三種阻值標稱法,但標稱方法與一般電阻器不完全一樣。SMT貼片技術具有高密度、高可靠性和高效率的特點,廣泛應用于電子產品制造領域。鄭州線路板SMT貼片供應商SMT貼片廠在電子加工行業發揮著重要作用,對于電子產品的...
SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。全國被用于貼片加工多晶硅的需求量高達2000t以上。深圳福田區二手SMT貼片公司電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子...
SMT生產線的調整方法:光標移動到對應識別點的星號上,按HOD(手持操作裝置)上的“Camera”鍵。首先調整識別點的形狀,將識別框調整的與識別點四周相切,按“Enter”鍵確認并用方向鍵選擇識別點的形狀,選擇對應的形狀,然后按“Enter”鍵確認。用方向鍵調整識別的靈敏度,調整完畢后,按“Enter”鍵確認。用方向鍵調整識別的范圍,先調整左上方,再調整右下方,調整完畢后按“Enter”鍵確認。編制完以上的數據后,可以開始編制印刷條件數據,可以使用ALT鍵菜單選擇3、Change的2PrinterConditionData或者直接按“F6”切換到印刷條件數據編制的畫面。SMT小批量貼片加工廠的...
SMT生產線的調整方法:光標移動到對應識別點的星號上,按HOD(手持操作裝置)上的“Camera”鍵。首先調整識別點的形狀,將識別框調整的與識別點四周相切,按“Enter”鍵確認并用方向鍵選擇識別點的形狀,選擇對應的形狀,然后按“Enter”鍵確認。用方向鍵調整識別的靈敏度,調整完畢后,按“Enter”鍵確認。用方向鍵調整識別的范圍,先調整左上方,再調整右下方,調整完畢后按“Enter”鍵確認。編制完以上的數據后,可以開始編制印刷條件數據,可以使用ALT鍵菜單選擇3、Change的2PrinterConditionData或者直接按“F6”切換到印刷條件數據編制的畫面。SMT貼片中比較常見的不...
SMT貼片技術廣泛應用于各個領域的電子設備制造中,包括但不限于以下幾個方面:1.通信設備:SMT貼片技術被廣泛應用于手機、無線路由器、通信基站等通信設備的制造中,以實現小型化、輕量化和高性能。2.消費電子:SMT貼片技術在消費電子產品中得到廣泛應用,如電視機、音響、游戲機、攝像機等。這些產品通常需要小型化、高集成度和高性能,SMT貼片技術能夠滿足這些要求。3.汽車電子:現代汽車中的電子設備越來越多,SMT貼片技術在汽車電子領域也得到廣泛應用。例如,車載導航系統、車載娛樂系統、車載通信系統等都使用了SMT貼片技術。4.醫療設備:醫療設備對于尺寸小、高精度和高可靠性要求較高,SMT貼片技術能夠滿足...
SMT貼片流程:SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印:其作用是將焊育或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,基主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。SMT貼片技術可以應用于各種電子產品,如手機、電視、計算機等。深圳福田區電源主板SMT貼片材料為了避免SMT貼片元件過熱和...
SMT貼片在設計和制造過程中可以采取一些措施來減少電磁干擾(EMI)并提高系統的抗干擾能力。以下是一些常見的方法:1.布局和層次規劃:在PCB設計中,合理的布局和層次規劃可以減少信號線之間的干擾。例如,將高頻和低頻信號線分開布局,將敏感信號線遠離高功率和高頻信號線,以減少互相干擾的可能性。2.地線設計:良好的地線設計是減少電磁干擾的關鍵。使用大面積的地平面層,將地線布局得盡可能低阻抗和低電感,以提供良好的回流路徑和屏蔽效果。同時,避免地線回流路徑過長,以減少回流電流的環路面積。3.屏蔽和隔離:對于特別敏感的信號線,可以采用屏蔽罩或屏蔽盒來提供額外的電磁屏蔽。對于高頻信號線,可以使用同軸電纜或差...
SMT貼片中BGA返修流程介紹:貼裝BGA:如果是新BGA,必須檢查是否受潮,如果已經受潮,應進行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復使用,但必須進行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟:將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。選擇適當的吸嘴,打開真空泵。將BGA器件吸起來,BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動,把BGA器件貼裝到PCB上,然后關閉真空泵。再流焊接:設置焊接溫度可根據器件的尺寸,PCB的厚度等具體情況設置。SMT貼片技術具有高密度、高可靠性和高效率的特點,廣泛應用于電子產品制造領域。天津全自動SMT貼片生產廠家SMT貼片貼片工藝:來料檢測=>PCB的...
SMT貼片工藝流程:外表黏著組件放置方位的一致性:雖然將一切組件的放置方位,描繪成一樣不是完全必要的,可是對同一類型組件而言,其一致性將有助于進步拼裝及檢視效率。對一雜亂的板子而言有接腳的組件,一般都有一樣的放置方位以節省時刻。緣由是由于放置組件的抓頭一般都是固定一個方向的,有必要要旋轉板子才干改動放置方位。測驗及修補:一般運用桌上小型測驗東西來偵測組件或制程缺失是適當不精確且費時的,測驗方法有必要在描繪時就加以思考進去。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件不同而有差異,使用時要根據印制電路板裝配工藝來選擇貼片膠。SMT貼片哪家好SMT貼片常見的焊接技術有以下優點:1.高密度:SMT貼片技術可...
SMT貼片流程:SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印:其作用是將焊育或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,基主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。SMT貼片技術能夠實現電子產品的高溫耐受性,適用于各種環境條件。蘭州電子板SMT貼片批發SMT貼片的制造過程通常包括以下幾...
SMT貼片:選擇合適的封裝,其優點主要是:有效節省PCB面積;提供更好的電學性能;對元器件的內部起保護作用,免受潮濕等環境影響;提供良好的通信聯系;幫助散熱并為傳送和測試提供方便。表面安裝元器件選取:表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件,無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。SMT貼片技術可以實現高密度的電路布局,提高電路板的集成度和信號傳輸效果。太原汽車SMT貼片生產企業薄膜印刷線路:此類薄膜線...
回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預熱環節中焊膏內部會發生氣化,當氣化現象發生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來,甚至會有錫粉飛出來。到了焊接過程時,這部分焊粉也會熔化,形成SMT貼片中的焊錫珠。SMT貼片打樣的工作環境也會影響到錫珠的形成,例如當PCBA板的存放環境過于潮濕或是在潮濕環境中存放過久,嚴重時甚至可以在PCBA板的真空袋中發現細小的水珠,這些水分就會影響到SMT貼片的焊接效果終導致錫珠形成。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的。西...
SMT貼片是一種電子元件的安裝技術,其工作原理是將電子元件直接焊接在印刷電路板(PCB)的表面上,而不是通過插針或者其他連接方式連接到電路板上。SMT貼片的工作原理包括以下幾個步驟:1.準備工作:首先,將電子元件的引腳涂上焊膏,然后將元件放置在PCB上的對應位置。2.焊接:將PCB和元件一起送入回流焊爐中,通過加熱使焊膏熔化,將元件的引腳與PCB上的焊盤連接起來。焊接完成后,焊膏冷卻凝固,固定元件在PCB上。3.檢測:通過視覺檢測系統或者其他測試設備,對焊接后的PCB進行檢測,確保焊接質量和連接的可靠性。SMT貼片技術可以實現自動化生產,提高生產效率和降低生產成本。南京專業SMT貼片報價為了保...
SMT貼片工藝流程:PCB板質量:從每一批貨中或某特定的批號中,抽取一樣品來測驗其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產物數據及IPC上標定的質量標準相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊,如果是運用有機的助焊劑,則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評價焊點的質量的一同,也要一同評價PCB板在閱歷回焊后外觀及尺度的反響。一樣的查驗方法也可應用在波峰焊錫的制程上。拼裝制程開展:這一進程包含了對每一機械舉措,以肉眼及主動化視覺設備進行不間斷的監控。SMT貼片技術可以實現復雜電路板的組裝,包括多層電路板和高密度電路板。蘇州電子板SMT貼片公司貼片電阻的參數,即尺寸、阻值、允差、溫度系數及包裝。尺寸系列...
SMT貼片的產品主要質檢工藝:元器件焊錫工藝FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。SMT貼片的元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。構件下錫點成形不能有拉絲或拔尖現象出現。構件安裝工藝在SMT貼片中元器件貼裝位置應該整齊、正中,不能存在偏移、歪斜的現象;SMT貼片所放置的元件類型規格應正確;SMT貼片的組件不能缺少貼紙或存在錯誤的貼紙;SMT貼片中要注意元器件不能夠反貼;SMT貼片中對于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進行。印刷工藝錫漿位置要在中間不能存在明顯偏差,且不能影響到錫粘貼與焊接。印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能存在少錫、錫漿過多等現象。錫漿形成...
smt貼片廠的處理芯片生產加工優點擁有拼裝相對密度高、體型小、重量較輕的特性。根據smt貼片廠拼裝的帖片的凈重約為傳統式帖片部件的十分之一。由于一般來說,根據smt貼片廠生產制造的電子設備能夠減少百分之五十左右的原材料量,這也是為什么根據smt貼片廠生產制造的帖片凈重會緩解這么多的緣故。smt貼片廠生產制造的帖片具備很高的可靠性和高防污性的特性,并且點焊不合格率低,高頻率特性好。smt貼片廠生產制造的帖片不但能夠降低磁感應和頻射影響,并且還能夠根據自動化機械非常容易地就提升了生產效率。促使帖片產品成本減少,一般來說能夠節約百分之五十左右。SMT貼片加工一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且...
在SMT貼片工藝中,可以采取以下工藝改進和自動化措施:1.設備自動化:引入自動化設備,如自動貼片機、自動焊接機等,可以提高生產效率和貼片精度。自動貼片機可以實現快速、準確地將元件貼片到PCB上,自動焊接機可以實現快速、穩定地完成焊接工藝。2.視覺檢測系統:引入視覺檢測系統,可以實現對貼片過程中的元件位置、偏移、缺失等進行實時監測和檢測。通過視覺檢測系統,可以提高貼片的準確性和一致性,減少貼片錯誤和缺陷。3.精細調節工藝參數:通過對貼片工藝參數的精細調節,如溫度、速度、壓力等,可以提高貼片的質量和一致性。通過優化工藝參數,可以減少元件的偏移、錯位和焊接缺陷。4.精確的元件供給系統:采用精確的元件...
SMT貼片的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。節省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于SMT貼片的工藝流程的復雜,所以出現了很多的SMT貼片的工廠,專業做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業的蓬勃發展,SMT貼片成就了一個行業的繁榮。SMT貼片加工是PCB電路板主板的加工生產線。相信很多朋友不一定知道什么是smt貼片加工。其實smt貼片加工就是我們熟悉的:PCB電路板焊接加工廠。SMT基本工藝中的絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印...
表面組裝技術(SMT)的應用已十分普遍,采用SMT組裝的電子產品的比例已超過90%。我國從八十年代起開始應入SMT技術。隨著小型SMT生產設備的開發,SMT的應用范圍在進一步擴大,航空、航天、儀器儀表、機床等領域也在采用SMT生產各種批量不大的電子產品或部件。近年來,除了電子產品開發人員用貼片式器件開發新產品外,維修人員也開始大量地維修SMT技術組裝的電子產品。貼片電阻的型號并不統一,由各生產廠家自行設定,并且型號特別長(由十幾個英文字母及數字組成)。SMT貼片技術不斷發展,現在可以實現多芯片組件(MCC)和球柵陣列(BGA)等高密度封裝。深圳龍崗區二手SMT貼片生產公司SMT貼片的故障分析和...
SMT貼片設備和工具主要包括以下幾種:1.貼片機:貼片機是SMT貼片過程中關鍵的設備之一。它能夠自動將電子元件從供料器中取出,并精確地放置在PCB上的指定位置。貼片機通常具有高速度、高精度和多通道的特點,能夠實現高效的元件安裝。2.回流焊爐:回流焊爐用于將貼片后的元件與PCB進行焊接。它通過加熱PCB和元件,使焊膏熔化并形成可靠的焊點連接。回流焊爐通常具有溫度控制、加熱均勻性和冷卻功能,以確保焊接質量。3.焊膏印刷機:焊膏印刷機用于在PCB上涂覆焊膏。焊膏是一種粘性的材料,用于在元件和PCB之間形成焊點。焊膏印刷機通過印刷刮刀或印刷頭將焊膏均勻地涂覆在PCB的焊盤上。4.供料器:供料器用于提供...
SMT貼片工藝流程:決議有功率之拼裝:對一切的產物都供給一樣的拼裝程序是不切實際的。關于不一樣組件、不一樣密度及雜亂性的產物拼裝,至少會運用二種以上的拼裝進程。至于更艱難的微細腳距組件拼裝,則需求運用不一樣的拼裝方法以保證功率及良率。回焊焊接:回焊焊接是運用錫、鉛合金為成份的錫膏。這錫膏再以非觸摸的加熱方法如紅外線、熱風等,將其加熱液化。波峰焊錫法可用來焊接有接腳組件及部份外表黏著組件。自動貼片機采用真空吸嘴吸放元器件,這有利于提高安裝密度,便于自動化生產。SMT貼片選擇合適的封裝有效節省PCB面積,提供更好的電學性能。江蘇SMT貼片批發SMT基本工藝構成要素包括:回流焊接:其作用是將焊膏融化...
SMT貼片的設備和工具的功能和特點如下:1.高效性:SMT貼片設備和工具能夠實現高速、高效的元件安裝和焊接,提高生產效率。2.精度:這些設備和工具具有高精度的定位和控制能力,能夠實現精確的元件安裝和焊接。3.自動化:SMT貼片設備和工具通常是自動化的,能夠減少人工操作,提高生產效率和一致性。4.靈活性:這些設備和工具通常具有可調節的參數和適應不同尺寸和類型的元件和PCB的能力,具有較高的靈活性。5.可靠性:SMT貼片設備和工具能夠實現可靠的焊接連接和穩定的元件安裝,確保產品質量和可靠性。總的來說,SMT貼片設備和工具通過高效、精確和自動化的特點,能夠實現高質量、高效率的SMT貼片過程。SMT貼...
SMT貼片中錫鉛焊料中,熔點在450℃以下的稱為軟焊料。抗氧化焊錫是在工業生產中自動化生產線上使用的焊錫,如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時,焊料極易氧化,這樣將產生虛焊,會影響焊接質量。進行SMT貼片的時候,如果想要保證PCB板焊接的質量,就必須時刻關注回流焊的工藝參數的設置是否是非常合理的,如果參數設置出現問題,PCB板焊接的質量也就無法得到保證。所以通常情況下,每天必須對爐溫進行兩次測試,低也要測試一次。只有不斷改進溫度曲線,設置好焊接產品的溫度曲線,才能夠保證加工出來的產品質量。在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。武漢專業S...
評估SMT貼片的可靠性通常涉及以下幾個方面:1.焊接質量評估:焊接是SMT貼片的關鍵步驟之一,焊接質量直接影響到元件的可靠性。焊接質量評估可以通過目視檢查、X射線檢測、紅外熱成像等方法進行。目視檢查可以檢查焊盤是否完整、焊料是否均勻等;X射線檢測可以檢查焊點的內部結構和缺陷;紅外熱成像可以檢測焊接過程中的溫度分布和熱應力等。2.環境適應性評估:SMT貼片元件需要在各種環境條件下工作,如溫度變化、濕度變化、振動等。環境適應性評估可以通過加速老化試驗、溫度循環試驗、濕熱循環試驗等方法進行。這些試驗可以模擬元件在不同環境條件下的工作情況,評估其在不同環境下的可靠性。3.機械可靠性評估:SMT貼片元件...
選擇可靠的SMT貼片元件供應商是確保貼片質量和可靠性的重要步驟。以下是選擇可靠的元件供應商的一些建議:1.質量認證和可靠性測試:選擇具有ISO9001質量認證和其他相關認證的供應商。確保供應商能夠提供符合質量標準的元件,并進行可靠性測試,如溫度循環測試、濕度測試等。2.供應鏈管理:了解供應商的供應鏈管理能力,包括原材料采購、生產過程控制、質量管理等。確保供應商能夠提供穩定和一致的元件。3.產品可追溯性:確保供應商能夠提供元件的可追溯性,包括批次號、生產日期、原產地等信息。這對于質量問題的追溯和解決非常重要。4.供應商信譽和聲譽:了解供應商的信譽和聲譽,可以通過參考其他客戶的評價和反饋,或者通過...
SMT貼片為了提高電磁兼容性,可以采取以下措施:1.合理布局元件:根據電路板的特點和要求,合理布局元件,避免元件之間的過近距離,減少電磁輻射和電磁耦合。2.優化布線:采用合理的布線方式,避免信號線和電源線、地線之間的交叉和平行走線,減少電磁輻射和電磁耦合。3.使用屏蔽材料:對于特別敏感的元件或信號線,可以使用屏蔽材料進行屏蔽,減少電磁干擾。4.地線設計:合理設計和布置地線,確保地線的連續性和低阻抗,減少電磁輻射和電磁耦合。5.電磁兼容性測試:在設計完成后,進行電磁兼容性測試,檢測和評估電路板的電磁兼容性,及時發現和解決問題。綜上所述,合理的元件布局和布線可以有效提高SMT貼片電路板的電磁兼容性...
SMT貼片廠在電子加工行業發揮著重要作用,對于電子產品的精密化和小是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統插件元器件來說也有很多是電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產較好產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。電子科技改變勢在必行,追逐國際潮流。SMT貼片加工的注意事項:一般來說,SMT加工車間規定的溫度為25±3℃。哈爾濱全自動SMT貼片報價與傳統貼片技術相比,...
SMT貼片的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。節省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于SMT貼片的工藝流程的復雜,所以出現了很多的SMT貼片的工廠,專業做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業的蓬勃發展,SMT貼片成就了一個行業的繁榮。SMT貼片加工是PCB電路板主板的加工生產線。相信很多朋友不一定知道什么是smt貼片加工。其實smt貼片加工就是我們熟悉的:PCB電路板焊接加工廠。由于smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現了很多...
SMT貼片的故障分析和故障排除方法主要包括以下幾個方面:1.視覺檢查:通過目視檢查SMT貼片元件的外觀,檢查是否存在元件缺失、偏移、損壞等問題。可以使用放大鏡或顯微鏡進行檢查,確保元件的正確安裝和質量。2.焊點檢查:檢查焊點的質量,包括焊點的形狀、焊盤的潤濕性、焊接缺陷等。可以使用顯微鏡或焊接缺陷檢測設備進行檢查,確保焊點的可靠連接。3.電氣測試:使用測試儀器對SMT貼片電路板進行電氣測試,檢查電路的連通性、電阻、電容等參數是否符合要求。可以使用萬用表、示波器等測試儀器進行測試,找出電路故障的原因。4.熱故障分析:對于SMT貼片元件過熱的故障,可以使用紅外熱像儀等設備進行熱故障分析,找出過熱的...