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盡管用于 H2/CO2 分離的聚合物基膜具有諸多優點，但其在工業應用中的發展也面臨著一些挑戰，其中較重要的是塑化和高溫下的低穩定性。玻璃聚合物具有剛性，因此可抗塑化并在高溫下保持穩定，是合適的選擇。有人建議使用聚苯并咪唑（PBI）進行 H2/CO2 分離，這是...

PBI 以其優異的熱穩定性和耐化學性而聞名。它是一種熱塑性塑料，具有所有市售有機聚合物中較高的玻璃化轉變溫度 Tg (425℃)。PBI 由四氨基聯苯 (TAB) 與二苯間苯二甲酸酯 (DPIP) 縮聚而成。反應方案如圖 1 所示。提出了兩種可能的機制。一種機...

PEEK性能：阻燃性：具有自熄性，即使不加任何阻燃劑，可達到UL標準的94V-0級。易加工性：具有高溫流動性好，而熱分解溫度又很高的特點，可采用多種加工方式：注射成型、擠出成型、模壓成型及熔融紡絲等。耐剝離性：耐剝離性很好，因此可制成包覆很薄的電線或電磁線，并...

微裂紋可能是由于這種改性 PBl 的抗拉強度和斷裂韌性較低造成的，8000g mol^(-1)“活性”PBI 表現出的流量略低，導致層壓板的空隙率較高，但仍幾乎是 20000g mol^(-1) PBI 層壓板的一半。8000g mol^(-1)“活性”PBl...

其主要性質如下：1、耐高溫，PEEK是現有耐熱性較好的熱塑性材料之一，熔點343℃，美國UL認證長期使用溫度為260℃，即使溫度高達到300℃時，仍可保持極好的機械性能。PEEK熱變形溫度為135~160℃，20%玻纖增強PEEK熱變形溫度為286℃，30%玻...

英國開發了通過親核取代反應路線合成聚芳醚酮的工藝技術，并取得突破性進展。1977年，英國首先開始研究聚芳醚酮的重要品種——聚醚醚酮，1980年開始在市場銷售，[1]以VictrixPEEK為商品名投放市場。1982年，聚醚醚酮的產量達到1000噸。1982年，...

聚醚醚酮纖維有單絲和復絲，拉伸強度400～700MPa，伸長率20%～40%，模量3～6GPa，LOI值35，熔點334～343℃，長期使用溫度260℃，復絲的制法采用普通熔紡法，單絲采用類似尼龍鬃絲的方法。復絲用途是與滌綸、玻璃纖維和碳纖維混織，作復合材料的...

物理化學特性：耐高溫性：PEEK具有較高的玻璃化轉變溫度（Tg=143℃）和熔點（Tm=343℃），長期使用溫度可達260℃，瞬時使用溫度可達300℃。耐化學性：PEEK對多數酸、堿、有機溶劑和烴類化合物具有很好的耐受性，除濃硫酸外不溶于任何溶劑。自潤滑性：P...

聚酰亞胺（PI）的性能：1、一些聚酰亞胺品種不溶于有機溶劑，對稀酸 穩定，一般的品種不大耐水解，這個看似缺點的 性能卻使聚酰亞胺有別于其他高性能聚合物的一個很大的特點，即可以利用堿性水解回收原料二酐和二胺，例如對于Kapton薄膜，其回收率可達80％－90％。...

?PI塑料（聚酰亞胺塑料）是一種高性能塑料，具有優異的力學性能、耐熱性、化學穩定性和電氣性能。PI特種塑料是一種多功能的高性能材料，它在高溫穩定性、電絕緣性和機械性能方面的突出表現使其在多個行業中受到青睞。無論是在極端環境下的航空航天應用，還是在精密電子和醫療...

隨著航空技術的不斷進步，對高性能材料的需求日益增長，PI材料的市場潛力巨大。電子電器：在電子電器行業，PI薄膜作為電子顯示和柔性印刷電路(FPC)的關鍵材料，隨著5G通信、柔性顯示和可穿戴設備市場的快速發展，其需求量急劇上升。此外，PI材料還用于制造高性能的電...

PEEK加工工藝流程：PEEK注射成型時，成型前需預干燥，干燥條件為120-140℃，3h。其加工條件：料筒溫度、注射壓力、注射速度、注射時間、模具溫度進行控制。擠出成型時的加工溫度為350～370℃。應用：由于聚醚醚酮PEEK具有優良的綜合性能，在許多特殊領...

PAI制品生產加工后處理：加工過程結束后，需要進行后處理以提高塑料制品的質量和外觀。后處理的主要步驟包括:切割:使用切割機械將加工好的塑料制品進行切割，得到所需的尺寸和形狀。磨光:利用研磨機械對塑料制品表面進行磨光，提高其光潔度和光澤度。噴涂:將特定的顏料或涂...

隨著航空技術的不斷進步，對高性能材料的需求日益增長，PI材料的市場潛力巨大。電子電器：在電子電器行業，PI薄膜作為電子顯示和柔性印刷電路(FPC)的關鍵材料，隨著5G通信、柔性顯示和可穿戴設備市場的快速發展，其需求量急劇上升。此外，PI材料還用于制造高性能的電...

PEEK性能：阻燃性：具有自熄性，即使不加任何阻燃劑，可達到UL標準的94V-0級。易加工性：具有高溫流動性好，而熱分解溫度又很高的特點，可采用多種加工方式：注射成型、擠出成型、模壓成型及熔融紡絲等。耐剝離性：耐剝離性很好，因此可制成包覆很薄的電線或電磁線，并...

PI材料的應用領域：由于PI材料具有諸多優異性能，它在航空航天、電子信息、汽車制造等領域得到了普遍應用。在航空航天領域，PI材料可用于制作飛機發動機的零部件、高溫密封件等；在電子信息領域，PI材料可用于制作柔性電路板、顯示器基板等；在汽車制造領域，PI材料可用...

PI塑料以其突出的耐磨性和耐高溫特性在材料科學中脫穎而出，普遍用于航空航天、汽車等領域。其高剛性和潤滑性提升了耐磨性，高溫下保持穩定性和機械性能，未來應用前景廣闊。在材料科學的廣闊領域中，PI（聚酰亞胺）塑料以其突出的耐磨性能和耐高溫特性脫穎而出，成為眾多高級...

PI在許多高技術領域中發揮著重要作用，尤其是在那些要求材料能在極端環境下保持性能的應用中。PI的耐熱性能非常突出，它可以在長期連續使用的情況下承受高達250℃的溫度而不失去性能。這使得PI成為航空航天、汽車和電子行業中不可或缺的材料，尤其是在需要耐高溫絕緣部件...

聚丁烯類聚合物是通過丁烯在齊格勒-納塔催化劑的作用下制得的，其相對分子質量分布范圍普遍。 這種聚合物的鏈結構主要是全同立構的，具有較高的耐高溫蠕變性能和抵抗應力開裂的能力。聚丁烯的玻璃化轉變溫度在-70°C至5°C之間，使其成為線型聚合物，具有出色的耐高溫性能...

PI應用領域：PI塑料因其突出的性能，在多個領域有普遍應用：航空航天?：用于制造飛機零部件、衛星部件等。電子領域?：用于制造集成電路板、覆銅板、連接器等。汽車制造?：用于發動機零部件、剎車片、水箱等；?醫療領域?：用于制造醫療器械、人工關節等。其他領域?：軌道...

PBI簡介：為了支持電子、航空航天和工業需求，工程涂料的需求持續增長，每年增長 20%，市場規模接近 10 億美元。人們對替代能源的興趣日益濃厚，傳感器在汽車性能中的普及就是需要熱能涂料的例子。耐腐蝕涂層可延長材料在惡劣環境中的使用壽命。PBI 是由 Hoec...

聚酰亞胺塑料的簡稱是PI。聚酰亞胺塑料的特性及用途：聚酰亞胺塑料是一種高性能工程塑料，具有優異的高溫耐性、耐化學腐蝕性、機械強度和尺寸穩定性。它不僅在高溫、腐蝕環境下表現出色，同時也具有良好的耐磨性和耐疲勞性能。因此，聚酰亞胺塑料常被用來替代金屬、陶瓷和其他塑...

目前，化石燃料是通過蒸汽轉化生產 H2 的主要來源（圖 1）。但這一工藝的缺點是會產生大量溫室氣體，包括副產品二氧化碳。根據原料的質量，每生產一噸 H2 會產生 9-12 噸 CO2。從二氧化碳中分離出 H2 在熱力學上是非自發的，沒有外部能源的輸入是不可能實...

PAI改性材料簡介：PAI聚合物的改性用于玻璃或碳纖維等材料，以增加強度和剛度，在機械、電氣、化學、熱學和摩擦學特性之間實現了出色的平衡，并且在高溫和惡劣環境的苛刻應用中表現良好。在高溫下也擁有出色的延展性和韌性以及良好的強度和剛度。產品特點：空氣中允許工作溫...

近30 年來 ,聚酰亞胺的發展較快 ,尤其近 10年來更是有了飛速的發展。1977 年～1979 年在美國化學文摘中登載了1000 多條有關聚酰亞胺的文摘 ,100 多篇聚酰亞胺文獻向美國國家技術服務局登記。1982年～1985 年有聚均苯四甲酰亞胺申請專業技...

聚酰亞胺的發展簡史：1. 1908年，PI聚合物開始出現報道，但本質未被認識，因此不受重視。2. 40年代中期出現一些專業技術。50年代末制得高分子量的芳族聚酰亞胺，標志其真正作為一種高分子材料來發展。3. 60—80年代，由美杜邦公司、Amoco公司、通用電...

聚酰亞胺的發展簡史：1. 1908年，PI聚合物開始出現報道，但本質未被認識，因此不受重視。2. 40年代中期出現一些專業技術。50年代末制得高分子量的芳族聚酰亞胺，標志其真正作為一種高分子材料來發展。3. 60—80年代，由美杜邦公司、Amoco公司、通用電...

本文將從PI塑料的耐磨性能與耐高溫數據兩個維度進行深入探討，以期為相關領域的研究與應用提供參考。1. 潤滑性與自修復，在摩擦過程中，PI塑料表面能夠釋放出微量的潤滑物質，這些物質在接觸面之間形成一層潤滑膜，降低了摩擦系數，減少了磨損。同時，PI塑料還具有一定的...

盡管用于 H2/CO2 分離的聚合物基膜具有諸多優點，但其在工業應用中的發展也面臨著一些挑戰，其中較重要的是塑化和高溫下的低穩定性。玻璃聚合物具有剛性，因此可抗塑化并在高溫下保持穩定，是合適的選擇。有人建議使用聚苯并咪唑（PBI）進行 H2/CO2 分離，這是...

聚醚醚酮（PEEK）釆用親核取代法制備。由4,4'-二氟二苯甲酮與對苯二酚在二苯砜溶劑中，在堿金屬碳酸鹽作用下進行縮聚反應制得。反應式如下：縮聚反應在150℃到340℃溫度下進行。起始反應溫度要低，以免損失對苯二酚，并減少副反應。然后緩慢升溫，聚合物溶解在溶劑...