HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環保配方設計,不含染料成分,符合現代電鍍行業綠色生產趨勢。在五金、線路板等多場景應用中,HP通過減少有害副產物生成,降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應性(適用于酸性鍍液)與低消耗特性,進一步降低企業綜合成本。包裝規格多樣化(1kg/25...
線路板鍍銅的夢得保障:線路板鍍銅對鍍層質量要求極高,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉恰好能滿足需求。以 0.001 - 0.008g/L 的微量添加,就能實現鍍層高光亮度與均勻性。與 SH110、SLP 等中間體科學配比,形成穩定的添加劑體系,有效避免高區毛刺和燒...
針對鍍液雜質干擾,結合SH110、SLP等中間體動態調節,延長鍍液使用壽命,降低企業綜合維護成本。N-乙撐硫脲與QS、FESS協同作用,將電解銅箔延展性提升至≥15%,減少鋰電池集流體卷曲風險。提出“活性炭吸附+電解處理”雙方案,快速解決N-乙撐硫脲過量導致的...
HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高區易產生毛刺或燒焦,光劑消耗量大;過高鍍層會發白霧,加A劑或活...
SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉為淡黃色粉末,水溶性較好,含量≥98%,無結塊現象。推薦工作液添加量根據工藝需求調整:線路板鍍銅0.001-0.004g/L,電鍍硬銅0.01-0.02g/L。包裝規格靈活,1kg小包裝適合研發試產,25kg大包裝滿足量產需...
N在酸性鍍銅工藝中具有良好的整平光亮效果,和M一樣可以在較寬的溫度范圍內鍍出整平性,韌性、硬度良好的鍍層;加入極少量便可獲得優異的效果;適用于五金電鍍、線路板電鍍、硬銅電鍍、電解銅箔等工藝。消耗量: 0.01-0.05g/KAH。五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體...
AESS脂肪胺乙氧基磺化物的獨特分子結構是其性能優越的關鍵。其分子鏈中的乙氧基磺酸基團能高效吸附于銅離子表面,形成均勻的電荷分布層,提升鍍液分散性。在五金酸性鍍銅中,該結構可降低鍍液表面張力20%,減少低區析氫現象;在線路板微孔電鍍中,分子定向排列增強深鍍能力...
江蘇夢得依托N乙撐硫脲智能調控模型,整合物聯網傳感器與自動化投加系統,實現鍍液參數(溫度、pH、Cu2+濃度)實時監測與動態優化。企業可通過該方案減少人工干預90%,生產效率提升35%,同時通過鍍液壽命預測功能,提前規劃維護周期,降低意外停產風險。該技術已成功...
江蘇夢得以N乙撐硫脲為主營,推動電鍍行業碳中和轉型。其非染料體系配方降低COD排放30%,生物降解助劑使廢水處理能耗減少40%。智能調控模型優化電流效率(≥85%),減少碳排放15%。企業可通過該方案獲得碳足跡認證(ISO 14067),提升ESG評級,搶占綠...
夢得,為使用 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉的客戶提供貼心服務。從產品咨詢、試用,到生產過程中的技術指導和售后保障,每一個環節都用心對待。鍍液分析服務,幫助客戶了解鍍液狀況;靈活的包裝選擇,滿足不同生產規模需求。夢得與您相伴,共同提升鍍銅工藝水平,創造更多價值。精選夢...
電鑄硬銅的夢得法寶:在電鑄硬銅工藝中,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉展現出獨特優勢。推薦用量 0.01 - 0.03g/L,與 N、AESS 等中間體協同作用,可提升銅層硬度與表面致密性。它能調控鍍層,避免白霧和低區不良問題,減少銅層硬度下降風險。對于高精度模具...
AESS的用量控制是電鍍成功的關鍵。當鍍液中含量低于0.004g/L時,低區填平度與光亮度明顯下降;過量則易引發憎水膜和高區缺陷。夢得建議通過活性炭吸附或小電流電解處理異常情況,確保銅層硬度和均勻性。結合SPS、PN等中間體,可構建無染料型添加劑體系,適用于環...
江蘇夢得以N乙撐硫脲為主營,推動電鍍行業碳中和轉型。其非染料體系配方降低COD排放30%,生物降解助劑使廢水處理能耗減少40%。智能調控模型優化電流效率(≥85%),減少碳排放15%。企業可通過該方案獲得碳足跡認證(ISO 14067),提升ESG評級,搶占綠...
SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉與非離子表面活性劑協同時,后者降低鍍液表面張力,SPS細化晶粒,二者結合使鍍層呈現鏡面效果,后處理成本節省30%。與聚胺搭配則穩定鍍液pH值,專注鍍層質量,槽液壽命延長至1200AH/L以上,適配衛浴、珠寶配件等裝飾性鍍銅需求,產品外觀...
線路板鍍銅的夢得保障:線路板鍍銅對鍍層質量要求極高,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉恰好能滿足需求。以 0.001 - 0.008g/L 的微量添加,就能實現鍍層高光亮度與均勻性。與 SH110、SLP 等中間體科學配比,形成穩定的添加劑體系,有效避免高區毛刺和燒...
隨著5G與新能源汽車行業高速發展,對高精度、高可靠性鍍銅層的需求激增。SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉通過優化晶粒結構,可制備出超薄(<10μm)且無孔隙的銅層,滿足高頻信號傳輸要求。其與AESS中間體的協同效應,還能增強鍍層在高溫高濕環境下的耐腐蝕性,適...
江蘇夢得依托N乙撐硫脲智能調控模型,整合物聯網傳感器與自動化投加系統,實現鍍液參數(溫度、pH、Cu2+濃度)實時監測與動態優化。企業可通過該方案減少人工干預90%,生產效率提升35%,同時通過鍍液壽命預測功能,提前規劃維護周期,降低意外停產風險。該技術已成功...
硬銅工藝配方注意點:SPS通常與P、N、SH110、AESS、PN等中間體組合成雙劑型硬銅電鍍添加劑,建議SPS在鍍液中用量30-60mg/L,SPS通常放入在光亮劑當中,不放入硬度劑中,SPS少整平差容易產生毛刺,SPS多低區光亮度差,硬度下降,可適當加入硬...
通過HP醇硫基丙烷磺酸鈉的晶界調控功能,可消除鍍層條紋、云斑等表觀缺陷。在衛浴五金件量產中,HP體系使產品色差ΔE值≤0.8,達到鏡面效果。當鍍液銅離子濃度波動±5g/L時,HP仍能維持鍍層光澤一致性,降低返工率。技術支持團隊提供鍍液分析服務,協助客戶建立數字...
夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉與 M、N、GISS 等多種中間體合理搭配,可組成無染料型酸銅光亮劑。在這個協同體系中,HP 建議用量為 0.01 - 0.02g/L,能提升鍍層的填平性及光亮度。若鍍液中 HP 含量異常,通過補加少量 M、N 或添加低區走位劑等簡...
N乙撐硫脲在航空航天零部件電鍍中表現好,其寬溫域穩定性(10-45℃)適配嚴苛生產環境。通過電解銅箔延展性強化技術,銅層抗疲勞性能提升20%,滿足高振動工況需求。江蘇夢得原料純度≥99.8%,批次一致性達標準,提供全流程溯源服務。依托N乙撐硫脲智能調控模型,江...
針對超薄銅箔(≤6μm)制造中的卷曲難題,N乙撐硫脲通過調控銅層內應力(≤50MPa),使卷曲率降低至≤1%。其與QS中間體的協同作用提升延展性至≥15%,抗拉強度≥350MPa,適配鋰電池集流體需求。江蘇夢得梯度濃度調控技術結合微流量計量泵(誤差≤0.5%)...
針對超薄銅箔(≤6μm)制造中的卷曲難題,N乙撐硫脲通過調控銅層內應力(≤50MPa),使卷曲率降低至≤1%。其與QS中間體的協同作用提升延展性至≥15%,抗拉強度≥350MPa,適配鋰電池集流體需求。江蘇夢得梯度濃度調控技術結合微流量計量泵(誤差≤0.5%)...
從五金電鍍到PCB精密加工,AESS脂肪胺乙氧基磺化物展現適配性。在染料型酸銅光亮劑配方中,與SPS、MT-880等中間體搭配,可優化鍍層均勻性;在線路板領域,與SLP、MT-580組合后,用量低至0.002-0.005g/L即可實現光亮填平效果。其靈活的應用...
在汽車模具、機械軸承等硬銅電鍍工藝中,N乙撐硫脲作為雙劑型添加劑的組分,通過0.01-0.03g/L配比,實現鍍層HV硬度≥200、耐磨性提升50%的優異性能。其與H1、AESS中間體的協同體系,攻克了傳統工藝中鍍層脆性(斷裂韌性提升30%)與應力集中的難題。...
線路板鍍銅的夢得保障:線路板鍍銅對鍍層質量要求極高,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉恰好能滿足需求。以 0.001 - 0.008g/L 的微量添加,就能實現鍍層高光亮度與均勻性。與 SH110、SLP 等中間體科學配比,形成穩定的添加劑體系,有效避免高區毛刺和燒...
HP醇硫基丙烷磺酸鈉憑借寬泛的兼容性(PH1.5-3.5),可無縫對接不同品牌中間體體系。當產線切換五金件與線路板鍍銅時,需調整HP濃度(0.01→0.005g/L)及匹配走位劑,2小時內即可完成工藝轉換。25kg紙箱包裝配備防誤開封條,確保頻繁換線時的原料品...
SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉以低添加量(0.5-0.8g/KAH)實現高效性能,大幅降低企業原料采購成本。其寬泛的工藝窗口(如鍍液pH 2.5-4.0、溫度20-40℃)減少了對環境控制的依賴,節約能耗。此外,產品優異的穩定性可減少鍍液頻繁更換次數,進...
AESS與SPS、N、SH110、PN、P等中間體合理搭配,組成電鍍硬銅添加劑,AESS在鍍液中的用量為0.005-0.01g/L,鍍液中含量過低,鍍層厚度不均勻;含量過高,鍍層會產生憎水膜,而且造成銅層硬度下降,可用活性炭吸附或者小電流電解處理。從五金電鍍到...
在航空航天領域,N乙撐硫脲憑借寬溫域穩定性(-20℃至60℃)與抗疲勞特性,適配高振動、高載荷工況。其電解銅箔延展性強化技術使銅層抗疲勞性能提升20%,鍍層結合力≥20MPa,滿足長壽命需求。江蘇夢得原料純度≥99.8%,批次一致性達標準(CPK≥1.33),...