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汽車電子組件對密封材料的耐高溫和耐化學腐蝕性能要求極高。我們的雙組份高溫固化密封膠專為車載充電機、逆變器和電驅系統密封設計，固化后形成強韌的保護層，有效抵抗油污、濕氣和震動。采用FIP現場成型點膠工藝，我們能夠精細控制膠量，確保每一處密封都完美無缺。同時，...

電信設備長期暴露在戶外，經受著風吹日曬雨淋與復雜電磁環境的考驗。我們的密封膠，以雙組分硅橡膠為基礎，通過熱固化工藝，配合 FIP 點膠加工，為電信設備打造專屬防護方案。它具備優異的防水防塵、耐化學腐蝕性能，強大的粘附力確保密封層牢固不脫落，抗老化、耐候性強，能...

還在為電子設備因密封不嚴頻發故障而煩惱？因產品密封性能不足錯失訂單而焦慮？我們的 FIP 點膠工藝密封材料，以液態硅橡膠為基，雙組分混合高溫固化后，形成堅不可摧的防護層。出色的密封性、粘接性與耐化學腐蝕性，完美適配芯片封裝、電信設備等場景，從前期開發定制方案，...

每個應用場景都有獨特的散熱挑戰，標準化的產品往往難以完美匹配。我們提供***的定制化服務，從材料配方到加工工藝都可按需調整。針對光伏逆變器應用、工業變頻器應用等特殊需求，我們的工程師團隊可以提供專業的設計支持。通過嚴格的可靠性驗證流程，我們確保每個定制方案...

IGBT模塊工作時產生大量熱量，傳統散熱材料往往難以滿足要求。我們專為功率半導體開發的高導熱材料具有出色的高溫穩定性，工作溫度范圍可達-40℃至200℃。通過特殊的界面增強技術，我們***降低了接觸熱阻，提高整體散熱效率。材料經過1000次以上熱循環測試，...

隨著電子設備不斷向小型化、輕量化發展，傳統散熱方案面臨巨大挑戰。我們創新開發的超薄導熱材料，厚度可做到0.1mm以下，卻仍能保持優異的導熱性能。通過精密的模切加工應用，我們可以制作出各種復雜形狀的導熱墊片，完美適應緊湊空間布局。針對可穿戴設備和超薄筆記本等產品...

柔性電子設備的獨特結構對散熱材料提出了全新要求。我們開發的超薄柔性導熱材料可隨設備彎曲而不影響性能，厚度**薄可達0.1mm。材料具有均勻的熱擴散能力，避免局部過熱問題。通過特殊的粘接技術，我們確保材料在各種形變下仍保持良好的界面接觸。產品經過上萬次彎曲測...

工業環境對材料的可靠性要求極為嚴苛。我們專為工業應用開發的導熱系列產品具有以下突出優勢：耐溫范圍-50℃至250℃，適應各種極端工況；抗化學腐蝕性能優異，可抵抗油污、酸堿等介質侵蝕；機械強度高，在持續振動環境下仍保持結構完整。特別適用于工業變頻器、大功率電...

柔性電子設備的興起帶來了全新的散熱挑戰。我們開發的超薄柔性導熱膜厚度*0.05mm，卻具備3W/mK的高導熱性能。材料可承受10萬次以上彎折而不破裂，完美適應可穿戴設備、柔性顯示屏等應用場景。通過創新的各向異性設計，我們實現了面內導熱與垂直導熱的精細調控。...

汽車電池密封關乎行車安全與電池壽命，不容有失。我們的電池密封膠，作為專業功能材料，由雙組分硅膠經高溫固化而成，結合 FIP 點膠加工工藝，實現精細密封。具備優異的防水防塵、耐化學腐蝕性能，強大的粘接性確保密封層穩固持久，抗老化、耐候性良好。從客戶產品前期開發參...

電驅系統作為汽車動力**，對密封材料的性能要求近乎苛刻。我們的密封膠作為功能材料，采用雙組份高溫固化技術，結合 FIP 點膠工藝密封材料，為電驅系統量身定制密封方案。它兼具***的導電性、密封性與粘接性，有效隔絕外界雜質與干擾，確保電驅系統高效穩定運行。憑借可...

在工業4.0時代，我們投資建設了智能化示范工廠，實現從原材料投入到成品出庫的全流程自動化。我們的自動化涂膠生產線配備高精度視覺引導系統，定位精度達到±0.02mm，遠超行業標準。每條產線都配備在線檢測設備，實時監控點膠重量、形狀等關鍵參數，確保產品一致性。通過...

隨著SiC/GaN等寬禁帶半導體普及，傳統散熱材料面臨挑戰。我們開發的針對第三代半導體的**導熱材料具有：超高導熱系數（>15W/mK）；極低熱膨脹系數，匹配芯片特性；優異的高頻絕緣性能。通過創新的界面處理技術，我們將接觸熱阻降低了50%以上。產品已通過JED...

針對電動汽車電驅系統的高集成度需求，我們開發了集絕緣、導熱、結構支撐于一體的多功能復合材料。該材料導熱系數達到5W/(m·K)的同時，擊穿電壓超過15kV/mm，完美滿足800V高壓平臺要求。通過創新的纖維增強技術，材料抗拉強度提升至50MPa以上，可直接...

如果密封效果可以量化，我們的產品將呈現一條近乎完美的平穩曲線。雙組分高溫固化硅橡膠，配合 FIP 現場成型點膠工藝，在汽車電驅系統、芯片封裝等領域，實現導電性、密封性、粘接性的黃金平衡。耐化學腐蝕、抗老化性能如同堅固盾牌，完整生產線與高效服務則是持續輸出***...

我們不僅提供質量材料，更致力于成為客戶的熱管理合作伙伴。從前期設計咨詢到后期生產支持，我們提供全流程服務。針對電源模塊應用，我們的仿真團隊可以協助優化散熱結構設計；面對工業變頻器應用的特殊需求，我們會派駐工程師現場解決問題。我們建立了完善的技術支持體系，包...

針對千瓦級激光器的嚴苛散熱需求，我們提供從芯片級到系統級的完整解決方案。芯片界面采用金剛石增強復合材料，局部熱導率達800W/(m·K)；系統級液冷模塊流道設計優化，壓降降低40%。整套方案通過***級振動測試，在機械沖擊環境下仍保持穩定散熱性能。已成功應...

每個應用場景都有獨特的散熱挑戰，標準化的產品往往難以完美匹配。我們提供***的定制化服務，從材料配方到加工工藝都可按需調整。針對光伏逆變器應用、工業變頻器應用等特殊需求，我們的工程師團隊可以提供專業的設計支持。通過嚴格的可靠性驗證流程，我們確保每個定制方案...

新能源電池系統的熱管理直接關系到安全性和使用壽命。我們為電池包應用開發了專業的導熱解決方案，包括高導熱系數的界面材料和防火阻燃配方。這些材料經過嚴格的熱失控測試，確保在**嚴苛的情況下仍能提供有效保護。通過優化材料厚度和壓縮性能，我們實現了比較好的界面接觸...

隨著電子設備不斷向小型化、輕量化發展，傳統散熱方案面臨巨大挑戰。我們創新開發的超薄導熱材料，厚度可做到0.1mm以下，卻仍能保持優異的導熱性能。通過精密的模切加工應用，我們可以制作出各種復雜形狀的導熱墊片，完美適應緊湊空間布局。針對可穿戴設備和超薄筆記本等產品...

在數據中心，CPU/GPU 的高效運行是海量數據處理的關鍵，而散熱則是保障其性能的**。我們的導熱材料專為數據中心應用量身定制，能夠快速驅散芯片產生的大量熱量，維持系統穩定運行。高附加值應用體現在其不僅具備優異的導熱性能，還能有效降低噪音，營造安靜的運行環境。...

在數據中心，CPU/GPU 的高效運行是海量數據處理的關鍵，而散熱則是保障其性能的**。我們的導熱材料專為數據中心應用量身定制，能夠快速驅散芯片產生的大量熱量，維持系統穩定運行。高附加值應用體現在其不僅具備優異的導熱性能，還能有效降低噪音，營造安靜的運行環境。...

在行業轉型升級的浪潮中，我們的導熱膠不僅是一款產品，更是推動產業發展的重要力量。憑借**的技術水平，為新能源汽車、5G 通信等高精尖行業提供高性能導熱解決方案，助力企業突破散熱技術瓶頸，加速產品創新升級。同時，通過舉辦行業技術交流會、分享前沿散熱技術，賦能行業...

隨著SiC/GaN等寬禁帶半導體普及，傳統散熱材料面臨挑戰。我們開發的針對第三代半導體的**導熱材料具有：超高導熱系數（>15W/mK）；極低熱膨脹系數，匹配芯片特性；優異的高頻絕緣性能。通過創新的界面處理技術，我們將接觸熱阻降低了50%以上。產品已通過JED...

導熱膠點膠技術為電子設備散熱提供了全新的解決方案。我們的點膠系統采用先進的控制技術，能夠精確控制膠量、形狀和位置，確保導熱材料發揮比較大效能。這項技術廣泛應用于電源模塊應用和工業電機應用等領域，特別適合處理復雜幾何形狀的散熱需求。我們提供的導熱膠具有良好的...

在行業轉型升級的浪潮中，我們的導熱膠不僅是一款產品，更是推動產業發展的重要力量。憑借**的技術水平，為新能源汽車、5G 通信等高精尖行業提供高性能導熱解決方案，助力企業突破散熱技術瓶頸，加速產品創新升級。同時，通過舉辦行業技術交流會、分享前沿散熱技術，賦能行業...

我們不僅提供質量材料，更致力于成為客戶的熱管理合作伙伴。從前期設計咨詢到后期生產支持，我們提供全流程服務。針對電源模塊應用，我們的仿真團隊可以協助優化散熱結構設計；面對工業變頻器應用的特殊需求，我們會派駐工程師現場解決問題。我們建立了完善的技術支持體系，包...

隨著電子設備不斷向小型化、輕量化發展，傳統散熱方案面臨巨大挑戰。我們創新開發的超薄導熱材料，厚度可做到0.1mm以下，卻仍能保持優異的導熱性能。通過精密的模切加工應用，我們可以制作出各種復雜形狀的導熱墊片，完美適應緊湊空間布局。針對可穿戴設備和超薄筆記本等產品...

電子設備的穩定運行，依賴芯片的可靠封裝。我們的芯片封裝膠，以雙組分液態硅橡膠為主體，通過 FIP 高溫固化導電膠與 FIP 點膠工藝，實現對芯片的***保護。不僅具備良好的導電性，確保信號傳輸穩定，還擁有出色的密封性與粘接性，防水防塵，耐化學腐蝕、抗老化性能優...

密封膠的"超能力"揭秘 動態密封技術采用"蠕變-回復"分子結構設計實例：高鐵車窗密封膠可承受200萬次±3mm振幅振動跨界功能整合一款先進的新能源電池密封膠同時實現：?防火（UL94V-0）?導熱（1.5W/mK）?應力緩沖（壓縮長久變形<15%） ...