第二次世界大戰成為線路板技術發展的強大催化劑。對電子設備的需求急劇增加,要求設備更可靠、更輕便且易于生產。為滿足這些需求,線路板技術取得了重大突破。雙面線路板應運而生,它在基板的兩面都制作電路,增加了布線空間,提高了電路的集成度。同時,通孔插裝技術(THT)得...
測試與檢驗:測試與檢驗是PCB板工藝的一個重要環節。在PCB板生產完成后,需要通過一系列的測試和檢驗手段,確保其質量和性能符合要求。常見的測試包括電氣性能測試,如導通性測試、絕緣電阻測試等,以檢查電路板的電路連接是否正常;還有外觀檢驗,檢查PCB板表面是否有劃...
阻焊工藝:在完成蝕刻工藝后,需要進行阻焊工藝。阻焊工藝就是在PCB板表面涂覆一層阻焊油墨,經過固化后形成阻焊層。阻焊油墨通常采用絲網印刷的方式涂覆在PCB板上,印刷過程中要保證油墨的厚度均勻,覆蓋完整。阻焊層固化后,具有良好的絕緣性能和機械強度,能夠有效地防止...
陶瓷基板:陶瓷基板以陶瓷材料作為基板,具有高導熱性、高絕緣性、度和耐高溫等特點。陶瓷基板的制造工藝較為復雜,常見的有低溫共燒陶瓷(LTCC)和高溫共燒陶瓷(HTCC)工藝。陶瓷基板常用于一些對性能要求極高的電子設備中,如航空航天電子設備、雷達系統、電子封裝等,...
線路板生產的成本控制是企業管理的重要內容。成本主要包括原材料成本、設備成本、人工成本、能源成本和環保成本等。在原材料成本控制方面,企業可以通過與供應商建立長期合作關系、優化采購策略等方式降低采購成本。設備成本方面,合理選擇設備、提高設備利用率、做好設備的維護保...
阻焊工藝:阻焊工藝是在HDI板表面涂覆一層阻焊油墨,防止在焊接過程中出現短路現象。阻焊油墨需具備良好的絕緣性能、耐熱性和附著力。首先對HDI板進行表面處理,去除油污和雜質,以增強阻焊油墨的附著力。然后通過絲網印刷或噴涂等方式將阻焊油墨均勻涂覆在板面上。經過曝光...
蝕刻工藝:蝕刻工藝是去除PCB板上不需要的銅層,只保留經過圖形轉移后形成的電路圖形部分的銅。蝕刻液通常采用酸性或堿性溶液,在一定的溫度和時間條件下,對PCB板進行蝕刻。蝕刻過程中,要嚴格控制蝕刻液的濃度、溫度、蝕刻時間等參數,以確保蝕刻的均勻性和精度。如果蝕刻...
阻焊工藝:阻焊工藝是在HDI板表面涂覆一層阻焊油墨,防止在焊接過程中出現短路現象。阻焊油墨需具備良好的絕緣性能、耐熱性和附著力。首先對HDI板進行表面處理,去除油污和雜質,以增強阻焊油墨的附著力。然后通過絲網印刷或噴涂等方式將阻焊油墨均勻涂覆在板面上。經過曝光...
隨著可穿戴設備、折疊屏手機等新型電子設備的發展,柔性線路板(FPC)逐漸嶄露頭角。柔性線路板采用聚酰亞胺等柔性材料作為基板,具有可彎曲、折疊、體積小等優點。它能夠在有限的空間內實現復雜的布線,滿足了電子設備對空間利用和靈活性的需求。在可穿戴設備中,柔性線路板可...
應用領域不斷拓展:線路板的應用領域正持續拓展。除了傳統的計算機、通信、消費電子等領域,在新能源汽車、醫療器械、航空航天等新興領域也得到了應用。在新能源汽車中,線路板用于電池管理系統、電機控制系統等關鍵部位,對汽車的性能和安全性起著至關重要的作用。醫療器械領域,...
金屬基電路板:金屬基電路板以金屬材料(如鋁、銅等)作為基板,具有出色的散熱性能。金屬基板能夠快速將電子元件產生的熱量傳導出去,降低元件的工作溫度,從而提高電子設備的穩定性和可靠性。在一些發熱量大的設備中,如功率放大器、汽車大燈驅動器等,金屬基電路板得到了應用。...
環保要求日益嚴格:在環保理念深入人心的當下,PCB板行業面臨著越來越嚴格的環保要求。PCB板生產過程中涉及大量的化學物質和廢水廢氣排放,對環境造成一定的壓力。為此,國內企業積極采取環保措施,引進先進的生產工藝和設備,提高資源利用率,減少污染物排放。例如,采用無...
雙面板:雙面板在單面板的基礎上,正反兩面都敷設有銅箔用于制作導電線路。這一特性使得它的布線靈活性提高,能夠處理比單面板更復雜的電路。在制作過程中,需要通過過孔將正反兩面的線路連接起來,實現電流的導通。雙面板應用于各類電子設備,像電腦的聲卡、顯卡這類對電路集成度...
產業結構優化調整:國內PCB板產業結構正逐步優化升級。早期,國內PCB板企業主要集中在中低端產品領域,產品同質化嚴重,市場競爭激烈。隨著行業的發展,企業開始注重技術創新和產品升級,加大在產品研發和生產方面的投入,逐漸向高附加值的領域邁進。一些大型企業通過并購重...
層壓工藝:對于多層HDI板,需要進行層壓工藝將各層線路板壓合在一起。層壓前,先在各層線路板之間放置半固化片(PP片),PP片在加熱加壓下會軟化并填充各層之間的空隙,起到粘結和絕緣的作用。層壓過程在高溫高壓的層壓機中進行,要嚴格控制層壓溫度、壓力和時間。合適的溫...
線路板生產車間的環境控制對產品質量有重要影響。溫度、濕度和潔凈度是需要重點控制的環境因素。溫度過高或過低可能影響到生產工藝的穩定性,如鍍銅過程中溫度的變化可能導致鍍銅層質量不穩定。濕度控制不當則可能使線路板受潮,影響其電氣性能。潔凈度方面,生產車間內的塵埃顆粒...
回流焊接:回流焊接是將貼裝好元器件的電路板通過回流焊爐,使焊錫膏受熱融化,實現元器件與電路板之間的電氣連接與機械固定。回流焊爐內設置有不同溫度區域,包括預熱區、升溫區、回流區和冷卻區。在預熱區,電路板和元器件緩慢升溫,使焊錫膏中的溶劑揮發;升溫區進一步升高溫度...
近年來,線路板制造工藝的精度不斷提升。隨著電子設備對微小化、高性能的追求,線路板的線寬和線距不斷減小。目前,先進的線路板制造工藝已經能夠實現線寬/線距達到數微米的精度。為實現如此高精度的制造,光刻、蝕刻等工藝不斷改進。例如,采用更先進的光刻設備和光刻技術,提高...
高頻電路板:高頻電路板主要用于高頻電路信號的傳輸,其工作頻率通常在幾百MHz甚至GHz以上。這類電路板對材料的電氣性能要求極為嚴格,需要選用低介電常數、低損耗的材料,以減少信號在傳輸過程中的衰減和失真。常見的高頻電路板材料有聚四氟乙烯(PTFE)等。高頻電路板...
原材料供應與價格波動:線路板生產所需的原材料,如覆銅板、銅箔、玻纖布等,其供應情況和價格波動對行業發展影響較大。近年來,受全球經濟形勢、原材料產地政策等因素影響,原材料價格出現了較大幅度的波動。這給線路板企業的生產成本控制帶來了挑戰。為了應對原材料價格波動,企...
激光直接成像(LDI)技術:激光直接成像技術在HDI板生產中越來越應用。它利用激光束直接在感光材料上掃描成像,無需制作傳統的菲林掩模版。LDI技術具有高精度、高分辨率的特點,能實現更精細的線路制作。與傳統光刻工藝相比,LDI減少了菲林制作和對位過程中的誤差,提...
新興市場開拓:拓展全球業務版圖:隨著全球經濟的發展和電子技術的普及,新興市場對HDI板的需求逐漸增長。除了傳統的歐美、亞洲發達地區,一些新興經濟體如印度、巴西、東南亞等國家和地區,其電子產業正處于快速發展階段,對HDI板的需求呈現出上升趨勢。這些地區具有勞動力...
線路板生產的開端,是對原材料的嚴格篩選。覆銅板作為材料,其質量直接關乎線路板的性能。常見的覆銅板由絕緣基板、銅箔和粘合劑組成。絕緣基板需具備良好的電氣絕緣性能、機械強度以及耐熱性。不同類型的基板,如紙基、玻纖布基等,適用于不同的應用場景。銅箔則要求純度高、導電...
PCB板的工作原理,PCB板的工作原理基于電子學中的基本原理。當電子設備通電后,電流會沿著PCB板上的銅箔線路流動,這些線路將各個電子元件連接起來,形成一個完整的電路。電子元件通過接收和處理電流信號,實現各種功能,如放大、濾波、存儲等。例如,在一個簡單的音頻放...
材料創新:低介電常數材料崛起:材料是HDI板性能的基石,而低介電常數材料正逐漸成為行業焦點。隨著電子設備工作頻率不斷攀升,信號在傳輸過程中的損耗問題愈發突出。傳統的電路板材料介電常數較高,難以滿足高速信號傳輸的需求。低介電常數材料的出現則有效緩解了這一困境,其...
環保要求日益嚴格:在環保理念深入人心的當下,PCB板行業面臨著越來越嚴格的環保要求。PCB板生產過程中涉及大量的化學物質和廢水廢氣排放,對環境造成一定的壓力。為此,國內企業積極采取環保措施,引進先進的生產工藝和設備,提高資源利用率,減少污染物排放。例如,采用無...
沉銅工藝:沉銅工藝的目的是在PCB板的鉆孔內壁上沉積一層均勻的銅,使鉆孔能夠實現良好的電氣連接。首先,要對鉆孔進行預處理,去除孔壁上的油污、雜質等,以保證銅能夠牢固地附著。然后,通過化學鍍的方法,在孔壁上沉積一層薄薄的銅。沉銅層的厚度和均勻性對電路板的電氣性能...
國產替代進程加速:在國際貿易形勢復雜多變的背景下,國內線路板行業的國產替代進程明顯加速。一方面,國內企業通過不斷提升技術水平和產品質量,逐漸縮小與國際先進水平的差距,能夠為國內電子設備制造商提供更的產品和服務。另一方面,國內電子設備企業出于供應鏈安全和成本控制...
鉆孔加工:為了實現電路板上不同層面之間的電氣連接以及安裝元器件,需要進行鉆孔加工。使用高精度的鉆孔設備,按照設計要求在電路板上鉆出大小、位置精確的孔。鉆孔過程中,要注意控制鉆孔速度、進給量等參數,防止出現孔壁粗糙、毛刺、斷鉆等情況。鉆出的孔需進行后續處理,如去...
5G通信技術的發展對線路板提出了新的挑戰和機遇。5G通信需要更高的頻率、更大的帶寬和更快的數據傳輸速度,這要求線路板具備低損耗、高可靠性等特性。為滿足5G通信基站和終端設備的需求,線路板制造商采用了新型的材料和制造工藝。例如,使用低介電常數的基板材料,減少信號...