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關(guān)鍵工藝流程 涂布與前烘： ? 旋涂或噴涂負(fù)性膠，厚度可達(dá)1-100μm（遠(yuǎn)厚于正性膠），前烘溫度60-90℃，去除溶劑并增強(qiáng)附著力。 曝光： ? 光源以**汞燈G線（436nm）**為主...

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：23年研發(fā)沉淀與細(xì)分領(lǐng)域突破 全流程自主化能力 吉田在光刻膠研發(fā)中實(shí)現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如，其納米壓印光刻膠通過(guò)自主開發(fā)的樹脂體系，實(shí)現(xiàn)了3μm的分辨率，適用于MEMS傳感器、光學(xué)...

公司嚴(yán)格執(zhí)行 ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系與 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)工藝革新與設(shè)備升級(jí)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的低污染、低能耗。注塑廢氣、噴涂廢氣經(jīng)多級(jí)凈化處理后達(dá)標(biāo)排放，生活污水經(jīng)預(yù)處理后納入市政管網(wǎng)，冷卻水循環(huán)利用率達(dá) 100%。危險(xiǎn)廢物（如廢機(jī)油、含...

光刻膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域 光刻膠是微電子制造的主要材料，廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域： 半導(dǎo)體制造 ? 功能：在晶圓表面形成微細(xì)電路圖案，作為蝕刻或離子注入的掩膜。 ? 分類： ...

國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速 日本信越化學(xué)因地震導(dǎo)致KrF光刻膠產(chǎn)能受限后，國(guó)內(nèi)企業(yè)加速驗(yàn)證本土產(chǎn)品。鼎龍股份潛江工廠的KrF/ArF產(chǎn)線2024年12月獲兩家大廠百萬(wàn)大單，二期300噸生產(chǎn)線在建。武漢太紫微的T150A光刻膠性能參數(shù)接近日本UV1610，已通...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以光刻膠為中心，逐步拓展至半導(dǎo)體全材料領(lǐng)域，形成了 “技術(shù)驅(qū)動(dòng)、全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋” 的發(fā)展格局。公司產(chǎn)品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠，還延伸至錫膏、焊片、靶材等配套材料，為客戶提供一站式采購(gòu)服務(wù)。 市場(chǎng)與榮譽(yù)： ...

不同光刻膠類型的適用場(chǎng)景對(duì)比 類型 波長(zhǎng)范圍 分辨率 典型應(yīng)用產(chǎn)品 G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導(dǎo)體JT-100系列 KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片...

鋰電池的「儲(chǔ)鋰新希望」：科研團(tuán)隊(duì)開發(fā)的錫碳合金負(fù)極片（錫含量50%），利用錫的「合金化儲(chǔ)鋰」機(jī)制（每克錫可嵌入4.2個(gè)鋰原子），使電池能量密度從180mAh/g提升至350mAh/g，未來(lái)有望讓電動(dòng)車?yán)m(xù)航突破1000公里。 3D打印的...

正性光刻膠（如 YK-300） 應(yīng)用場(chǎng)景：用于芯片的精細(xì)圖案化，如集成電路（IC）、分立器件（二極管、三極管）的制造。 特點(diǎn)：高分辨率（可達(dá)亞微米級(jí)），適用于多層光刻工藝，確保芯片電路的高精度與可靠性。 負(fù)性光刻膠（...

作為東莞松山湖的企業(yè)，吉田半導(dǎo)體深耕光刻膠領(lǐng)域 23 年，成功研發(fā)出 YK-300 半導(dǎo)體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，良率達(dá) 98% 以上，已通過(guò)中芯國(guó)際等晶圓廠驗(yàn)證；...

錫渣回收的「零浪費(fèi)哲學(xué)」：電子廠的廢料錫渣（含錫95%以上）通過(guò)真空蒸餾技術(shù)（溫度500℃，真空度＜1Pa）提純，回收率可達(dá)99.5%，在提純后的錫片雜質(zhì)含量＜0.05%，重新用于偏高級(jí)方向芯片焊接，真正實(shí)現(xiàn)「從焊點(diǎn)到焊點(diǎn)」的閉環(huán)利用。 ...

工業(yè)制造與材料加工 襯墊與密封材料 ? 錫片因延展性強(qiáng)、耐低溫，可作為高溫或高壓環(huán)境下的密封墊片（如管道連接、機(jī)械部件密封），尤其適合需要無(wú)火花、低摩擦的場(chǎng)景（如易燃易爆環(huán)境）。 合金基材與鍍層 ...

焊片（錫基焊片）主要特性 材料與性能 ? 高純度合金：采用進(jìn)口原材料，錫基合金純度高（如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等配比），雜質(zhì)含量低，確保焊接界面低缺陷、高可靠性。 ? 工藝控制：通...

設(shè)備與工具要求不同 無(wú)鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 焊接設(shè)備 需適配高溫的設(shè)備：- 回流焊爐：需更高溫區(qū)（如峰值溫度255℃~265℃）- 波峰焊：需耐鉛-free焊料的鈦合金焊料槽（普通銅槽易被錫腐蝕）- 手工焊臺(tái)：功率≥60W，帶溫度...

鋰電池的「儲(chǔ)鋰新希望」：科研團(tuán)隊(duì)開發(fā)的錫碳合金負(fù)極片（錫含量50%），利用錫的「合金化儲(chǔ)鋰」機(jī)制（每克錫可嵌入4.2個(gè)鋰原子），使電池能量密度從180mAh/g提升至350mAh/g，未來(lái)有望讓電動(dòng)車?yán)m(xù)航突破1000公里。 3D打印的...

歷史冷知識(shí)：錫的「冬天之痛」 當(dāng)溫度低于13.2℃，白錫會(huì)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榇嘤驳幕义a（「錫疫」），1912年南極探險(xiǎn)隊(duì)的錫制燃油桶因錫疫破裂，導(dǎo)致燃料泄漏，成為探險(xiǎn)失敗的重要原因之一。現(xiàn)代錫片通過(guò)添加0.1%鉍，可將錫疫起始溫度降至-50℃以下，徹底解決這...

作為東莞松山湖的企業(yè)，吉田半導(dǎo)體深耕光刻膠領(lǐng)域 23 年，成功研發(fā)出 YK-300 半導(dǎo)體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，良率達(dá) 98% 以上，已通過(guò)中芯國(guó)際等晶圓廠驗(yàn)證；...

按形態(tài)與工藝分類 ? 標(biāo)準(zhǔn)焊片：規(guī)則形狀（矩形、圓形），厚度通常50μm~500μm，用于熱壓焊接或共晶焊接（如芯片與基板直接貼合）。 ? 超薄/超精密焊片：厚度＜50μm（如10μm、20μm），表面鍍鎳/金處理，...

光刻膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域 光刻膠是微電子制造的主要材料，廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域： 半導(dǎo)體制造 ? 功能：在晶圓表面形成微細(xì)電路圖案，作為蝕刻或離子注入的掩膜。 ? 分類： ...

厚板光刻膠 電路板制造：在制作對(duì)線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時(shí)，厚板光刻膠可確保線路的精細(xì)度和穩(wěn)定性，比如汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的電路板，能承受復(fù)雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況。 功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，各有特性與優(yōu)勢(shì)，適用于不同領(lǐng)域。 厚板光刻膠 JT - 3006：具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年。需保存在干燥區(qū)域并密封，使用前要閱讀參考技術(shù)資料。適用...

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司憑借 23 年技術(shù)沉淀，已成為國(guó)內(nèi)光刻膠行業(yè)的企業(yè)。公司產(chǎn)品線覆蓋正性、負(fù)性、厚膜、納米壓印等多類型光刻膠，廣泛應(yīng)用于芯片制造、LCD 顯示、PCB 電路板等領(lǐng)域。 技術(shù)：自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品具備高分...

家庭小實(shí)驗(yàn)：錫片的「抗銹能力」 將兩片相同大小的錫片與鐵片同時(shí)浸入5%鹽水，24小時(shí)后鐵片布滿紅銹，而錫片表面只有出現(xiàn)極淺的灰白色氧化斑——這直觀展示了錫的電極電位優(yōu)勢(shì)（比鐵高0.3V），使其在電化學(xué)腐蝕中更「被動(dòng)」。 廚房小...

LCD顯示 ? 彩色濾光片（CF）： ? 黑色矩陣（BM）光刻膠：隔離像素，線寬精度±2μm，透光率<0.1%。 ? RGB色阻光刻膠：形成紅/綠/藍(lán)像素，需高色純度（NTSC≥95%）和耐光性。 ...

客戶需求導(dǎo)向 支持特殊工藝需求定制，例如為客戶開發(fā)光刻膠配方，提供從材料選擇到工藝優(yōu)化的全流程技術(shù)支持，尤其在中小批量訂單中靈活性優(yōu)勢(shì)。 快速交付與售后支持 作為國(guó)內(nèi)廠商，吉田半導(dǎo)體依托松山湖產(chǎn)業(yè)集群資源，交貨周期較...

吉田半導(dǎo)體突破光刻膠共性難題，提升行業(yè)生產(chǎn)效率，通過(guò)優(yōu)化材料配方與工藝，吉田半導(dǎo)體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題，助力客戶降本增效。 針對(duì)傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴(yán)重等問題，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產(chǎn)品高 8%，密集...

現(xiàn)代科技的「焊接使命」：20世紀(jì)80年的時(shí)候，貼裝技術(shù)（SMT）推動(dòng)錫片向微米級(jí)進(jìn)化，0.4mm引腳間距的QFP芯片焊接成為可能；21世紀(jì)初，無(wú)鉛化浪潮促使錫片合金配方從「經(jīng)驗(yàn)試錯(cuò)」轉(zhuǎn)向「分子模擬設(shè)計(jì)」，通過(guò)原理計(jì)算優(yōu)化Ag、Cu原子排列，焊點(diǎn)可靠性提升5...

關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域 半導(dǎo)體制造： ? 在晶圓表面涂覆光刻膠，通過(guò)掩膜曝光、顯影，刻蝕出晶體管、電路等納米級(jí)結(jié)構(gòu)（如EUV光刻膠用于7nm以下制程）。 印刷電路板（PCB）： ? 保護(hù)電路圖形或作為...

聚焦先進(jìn)封裝需求，吉田半導(dǎo)體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù)，助力高性能芯片制造。 在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領(lǐng)域，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 ...

產(chǎn)品特點(diǎn)：耐溶劑型優(yōu)良，抗潮耐水性好，耐印率高；固含量高，流平性好，涂布性能優(yōu)良；經(jīng)特殊乳化聚合技術(shù)處理，網(wǎng)版平滑、無(wú)白點(diǎn)、無(wú)沙眼、亮度高；剝膜性好，網(wǎng)版可再生使用；解像性、高架橋性好，易做精細(xì)網(wǎng)點(diǎn)和線條；感光度高，曝光時(shí)間短，曝光寬容度大，節(jié)省網(wǎng)版...