目前,AI、5G、汽車電子等已經成為半導體產業的新動能。因為有AI和5G**技術的發展,驅動新的智能應用,帶動集成電路的需求及增長,所以未來半導體產業仍會持續成長。 從14nm到5nm器件加工,刻蝕步驟會增加近乎三倍,對設備提出更高要求。14nm工藝節點等離子刻蝕機刻蝕步驟為65步,而在5nm節點下,刻蝕步驟數達到了150步。 對于刻蝕設備而言,隨著工藝節點的不斷縮小,一是需要更精密的加工精度來匹配先進制程,二是需要更高的刻蝕速度來完成更多的步驟要求。因此先進制程對刻蝕設備的要求***提高。安徽官方刻蝕刻蝕設備:半導體的“雕刻刀” 半導體產品的加工過程主要包括晶圓制造(前道,Front-End...