PCB多層板LAYOUT設計規范之十二：98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應根據其屬性合理布局。99.匹配電容電阻的布局要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的**遠端進行匹配。100.匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。101.調整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應一致。字符、絲印大小要統一。102.關鍵信號線優先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先布線；103.環路**小規則：即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其他平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。104.接地引線**短準則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對于在不同電平上工作的電路，不可用長的公共接地線。105.內部電路如果要與金屬外殼相連時，要用單點接地，防止放電電流流過內部電路FPC軟硬結合板是現代電子制造領域的一大創新。深圳 pcb打樣

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一階和二階和三階如何區分一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。HDI板與普通PCB的區別普通的PCB板材是FR-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統的HDI，**外面要用背膠銅箔，因為激光鉆孔，無法打通玻璃布，所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔，但是現在的高能激光鉆機已經可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區別了。軟性pcb打樣FPC的輕薄、可彎曲特性與PCB的穩定性和強度比較高完美結合，使得軟硬結合板保持了高度的靈活性。

PCB八層板的疊層1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的疊層方式。它的結構如下：1.Signal1元件面、微帶走線層2.Signal2內部微帶走線層，較好的走線層（X方向）3.Ground4.Signal3帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）5.Signal4帶狀線走線層6.Power7.Signal5內部微帶走線層8.Signal6微帶走線層2、是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層4.Power電源層，與下面的地層構成***的電磁吸收5.Ground地層6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層7.Power地層，具有較大的電源阻抗8.Signal4微帶走線層，好的走線層3、比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層4.Power電源層，與下面的地層構成***的電磁吸收5.Ground地層6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層7.Ground地層，較好的電磁波吸收能力8.Signal4微帶走線層，好的走線層

防止PCB板翹的方法之一：1、工程設計：印制板設計時應注意事項：A.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數應當一致，否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。C.外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面*走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些**的網格，以作平衡。2、下料前烘板：覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB廠烘板的時間規定也不一致，從4－10小時都有，建議根據生產的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內層板亦應烘板。PCB的可靠性取決于其材料、制造過程和環境因素等。

RFPCB的十條標準之五在高頻環境下工作的有源器件，往往有一個以上的電源引腳，這個時候一定要注意在每個電源的引腳附近（1mm左右）設置單獨的去偶電容，容值在100nF左右。在電路板空間允許的情況下，建議每個引腳使用兩個去偶電容，容值分別為1nF和100nF。一般使用材質為X5R或者X7R的陶瓷電容。對于同一個RF有源器件，不同的電源引腳可能為這個器件（芯片）中不同的官能部分供電，而芯片中的各個官能部分可能工作在不同的頻率上。比如ADF4360有三個電源引腳，分別為片內的VCO、PFD以及數字部分供電。這三個部分實現了完全不同的功能，工作頻率也不一樣。一旦數字部分低頻率的噪音通過電源走線傳到了VCO部分，那么VCO輸出頻率則可能被這個噪音調制，出現難以消除的雜散。為了防止這樣的情況出現，在有源RF器件的每個官能部分的供電引腳除了使用單獨的去偶電容外，還必須經過一個電感磁珠（10uH左右）再連到一起。這種設計對于那些包含了LO緩沖放大和RF緩沖放大的有源混頻器LO-RF、LO-IF的隔離性能的提升是非常有利的。高效散熱設計，確保FPC軟硬結合板在長時間使用下保持穩定。fpc廠家供應

隨著電子技術的發展，PCB的設計和制造技術也在不斷進步和完善。深圳 pcb打樣

    FPC軟硬結合板的出現，極大地推動了電子產品的輕薄化、小型化趨勢。傳統的電子連接方式往往需要復雜的線路和笨重的連接器，而FPC軟硬結合板則能夠在保持連接性能的同時，極大地減少空間和重量。這種高效的連接方式不僅提升了產品的性能，也提高了用戶的使用體驗。在制造工藝上，FPC軟硬結合板采用了先進的印刷電路技術，通過精密的蝕刻和焊接工藝，實現了高精度的電路連接。同時，它的材料選擇也充分考慮了環保和可持續性，既滿足了現代工業生產的需求，也符合了環保發展的趨勢。深圳 pcb打樣