各種成分的銅合金的結晶特征不同，鑄造性能不同，鑄造工藝特點也不同。1、錫青銅：結晶特征是結晶溫度范圍大，凝固區域寬。鑄造性能方面流動性差，易產生縮松，不易氧化。工藝特點是壁厚件采取定向凝固（順序凝固），復雜薄壁件、一般壁厚件采取同時凝固。2、鋁青銅和鋁黃銅：結晶特征是結晶溫度范圍小，為逐層凝固特征。鑄造性能方面流動性較好，易形成集中縮孔，極易氧化。工藝特點是鋁青銅澆注系統為底注式，鋁黃銅澆注系統為敞開式。3、硅黃銅：結晶特征是介于錫青銅和鋁青銅之間。鑄造性能比較好（在特殊黃銅中）。工藝特點是順序凝固工藝，中注式澆注系統，暗冒口尺寸較小精密機械的傳動部件，常用磷銅打造。濱海普帶磷銅銅帶

紫銅，又名紅銅，具有很好的導電性和導熱性，塑性極好，易于熱壓和冷壓力加工，大量用于制造電線、電纜、電刷、電火花**蝕電蝕銅等要求導電性良好的產品。紫銅的電導率和熱導率僅次于銀，***用于制作導電、導熱器材。紫銅在大氣、海水和某些非氧化性酸（鹽酸、稀硫酸）、堿、鹽溶液及多種有機酸（醋酸、檸檬酸）中，有良好的耐蝕性，用于化學工業。另外，紫銅有良好的焊接性，可經冷、熱塑性加工制成各種半成品和成品。20世紀70年代，紫銅的產量超過了其他各類銅合金的總產量。[1]浙江h62黃銅銅帶現貨具有記憶功能的銅帶，在一定溫度范圍內可恢復原有形狀，應用于智能設備。

微電子技術的中心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術的基礎。己開發出的超大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際出名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個近期技術領域中的應用，開創了新局面[1]。

(T1、T2、T3)、無氧銅（無氧銅、銀無氧銅、鋯無氧銅和彌散無氧銅）、磷脫氧銅、添加少量合金元素的特種銅（砷銅、碲銅、銀銅、硫銅和鋯銅）四類。紫銅的電導率和熱導率僅次于銀，大范圍用于制作導電、導熱器材。紫銅在大氣、海水和某些非氧化性酸（鹽酸、稀硫酸）、堿、鹽溶液及多種有機酸（醋酸、檸檬酸）中，有良好的耐蝕性，用于化學工業。另外，紫銅有良好的焊接性，可經冷、熱塑性加工制成各種半成品和成品。20世紀70年代，紫銅的產量超過了其他各類銅合金的總產量。純銅電阻率理論值如果把各種材料制成長1米、橫截面積1平方毫米的導線，在20℃時測量它們的電阻（稱為這種材料的電阻率）并進行比較，則銀的電阻率小，其次是按銅、鋁、鎢、鐵、錳銅、鎳鉻合金的順序，電阻率依次增大。鋁導線的電阻率是銅導線的1.5倍多,它的電阻率p=0.0294Ωmm2/m,銅的電阻率p=0.01851Ω·mm2/m,電阻率隨溫度變化會有一些差異。磷銅常用于制造耐磨的齒輪，延長設備壽命。

純銅的用途要比鐵范圍廣得多，每年有大量的銅用于電氣工業生產之中。純銅主要用于制作發電機﹑母線﹑電纜﹑開關裝置﹑變壓器等電工器材和熱交換器﹑管道﹑太陽能加熱裝置的平板集熱器等導熱器材。銅中含氧(煉銅時容易混入少量氧)對導電率影響很大，用于電氣工業的銅一般都必須是無氧銅。純銅還主要用于電機短路環，電磁加熱感應器的制作，和大功率電子元件上面，接線排接線端子之類的。純銅也可以運用到了門、窗、扶手等家具及裝飾上具有電磁屏蔽功能的銅帶，能有效防止信息泄露，保障數據安全。衢州T2銅帶高庫存

鍍鎳銅帶通過電鍍鎳層，增強了表面硬度和耐磨性，提升產品綜合性能。濱海普帶磷銅銅帶

介紹了好高導銅合金研究領域的幾個熱點問題,即:快速冷凝法制備好高導銅合金、內氧化法和溶膠-凝膠法制備彌散強化銅合金、銅基原位復合材料的制備、銅合金引線框架材料的開發以及稀土在好高導銅合金中的應用等.綜述了好高導銅合金的研究現狀,分析指出:沉淀強化和多元復合微合金化是提高好高導銅合金性能的有效途徑;材料復合化是好高導銅合金的發展方向;在更多考慮提高合金綜合性能的同時還應注重其產業化前景和可持續發展.銅是無法代替的濱海普帶磷銅銅帶