應用領域：1、TFT-LCD 筆記本電腦，電腦主機 ；2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方 ；　3、用于電子產品，電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果　4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等；　典型應用：客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40～+220） ；顏色可調，厚度可選。　發展趨勢：　傳統生產方式有壓延和涂布兩種方式，較新專業硅膠壓延機厚度可達到0.1mm以下，更加符合了現代化電子產業的生產需求。在建筑行業，硅膠片用于窗戶和門的密封條。新型硅膠片價錢

什么是硅膠片？硅膠片是一種以硅氧烷鍵為主鏈的高分子材料，又稱為矽膠片。硅膠片的特點是具有很強的耐高溫、耐寒冷、耐腐蝕、絕緣性能等性質。硅膠片具有透明、半透明和不透明等不同的顏色和形狀，可以自由切割成各種形狀和尺寸。硅膠片是一種綠色環保材料，無毒、無味、不會污染環境。硅膠片的主要特點：（1）耐高溫：硅膠片的較高耐溫可達到300℃，在高溫環境下也可以保持優良的物理和化學性質。（2）耐寒冷：硅膠片在低溫下也可以在-60℃的環境中運用，并且仍然保持很好的彈性和韌性。（3）耐腐蝕：硅膠片的化學穩定性佳，在酸、堿、鹽等腐蝕性物質中也能表現出較好的抵抗能力。（4）絕緣性能：硅膠片具有很強的絕緣性能，不易導電，可作為高壓電線的絕緣材料使用。無憂硅膠片代理商硅膠片的低過敏性使其適合敏感肌膚的人群使用。

種類區別：普通的導熱硅膠片、強粘性導熱硅膠片、背矽膠布導熱硅膠片，中間帶玻纖導熱硅膠片。國內導熱硅膠片導熱系數從0.8W/M.K~8.0W/M.K, 導熱系數的測試標準有三種，不同的測試標準得出的數據會有所不同等等....應用領域：LED行業使用；導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間；電源行業，用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱；通訊行業：TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱，機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱；汽車電子行業的應用，汽車電子行業應用（如氙氣燈鎮流器、音響，車載系列產品等）均可用到導熱硅膠片；PDP /LED電視的應用，功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導熱；家電行業，微波爐/空調（風扇電機功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）。

導熱硅膠片的應用：1、TFT-LCD 筆記本電腦，電腦主機 。2、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等。3、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方。4、用于電子產品，電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。導熱硅膠絕緣片。5、導熱硅膠片用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。硅膠片的耐熱復原性使其適合用于反復加熱和冷卻的應用。

    工業領域密封用途硅的膠片在工業設備中常被用作密封材料。在管道連接、閥門密封、反應釜密封等方面，硅的膠片可以有的效地防止液體、氣體的泄漏。例如，在化工生產中的管道系統，硅的膠片制成的密封墊片能夠在不同的溫度和壓力條件下保持良好的密封性能，確保生產過程的安全和穩定。減震緩沖在一些需要減震緩沖的工業設備中，硅的膠片發揮著重要作用。例如，在精密儀器的安裝底座、高速運轉的機械設備的連接部位，硅的膠片可以吸收和分散震動能量，保護設備免受震動損傷，延長設備的使用壽命。四、家居生活領域烘焙模具食品級硅的膠片可用于制作烘焙模具。它具有耐高溫、不粘、易脫模等特性，非常適合制作蛋糕、面包、餅干等食品的模具。例如，硅的膠蛋糕模具可以輕松地將蛋糕完整地取出，而且可以反復使用，方便清洗。防滑墊在廚房、衛生間等地方，硅的膠片制成的防滑墊被***使用。它可以防止人們在濕滑的地面上滑倒，保的障人身安全。同時，硅的膠防滑墊還具有耐水、防霉等優的點，使用壽命較長。 硅膠片的耐壓縮性使其成為緩沖材料的好選擇。現代硅膠片參考價

硅膠片的柔軟性使其成為嬰兒奶嘴的理想材料。新型硅膠片價錢

優點：1、導熱硅膠片的導熱系數具有可調控性，導熱穩定度也更好；2、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；3、導熱硅膠片具有絕緣性能（該特點需在制作當中添加合適的材料）；4、導熱硅膠片具減震吸音的效果；5、導熱硅膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。缺點，相對導熱硅脂，導熱硅膠有以下缺點：1、雖然導熱系數比導熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導熱硅膠要高。2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高；3、導熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導熱硅脂-60℃～300℃，導熱硅膠片-50℃～220℃；4、價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低，導熱硅膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。新型硅膠片價錢