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陜西無壓納米銀膏

來源: 發布時間:2024-01-01

納米銀膏作為我們公司的產品,納米銀膏中的銀顆粒具有較大的表面能,可在較低溫度下實現燒結,并表現出優異的導熱導電性能、機械可靠性和耐高溫性能同時具有高抗氧化性的優勢;使其擁有比較廣的應用范圍且較傳統釬料擁有產品優勢。 應用范圍: 電子行業:在半導體封裝、LED照明、功率器件等方面,納米銀燒結技術可以提供高性能的連接解決方案,滿足對導電、導熱、可靠性的高要求。 新能源領域:在太陽能光伏、燃料電池等領域,納米銀燒結技術可以實現高效的熱管理和電氣連接,提高能源轉換效率。 汽車行業:隨著電動汽車、混合動力汽車的普及,對高性能電池連接技術的需求日益增長。納米銀燒結技術在電池模組、電池管理系統等方面發揮著重要作用。 航空航天:在衛星、火箭等高精尖領域,納米銀燒結技術具有優異的抗疲勞性能和穩定性,能夠滿足極端環境下的高性能要求。 我們的優勢: 低溫燒結、高溫服役:200-250℃燒結,服役溫度>500度 高導熱導電性能:導熱率>200W,電阻率<<5.0×10-5Ωcm 高粘接強度:70>MPa(5mmx5mm)納米銀膏施工窗口期長達12小時,可滿足連續作業需求。陜西無壓納米銀膏

納米銀膏是一種低溫燒結、高溫服役、高導熱導電封裝用材料。它由納米級的銀顆粒組成,具有優異的導電性、導熱性和高可靠性。納米銀膏在功率半導體制造過程中發揮著重要的作用。 首先,納米銀膏可以用于半導體器件的電極連接。由于其優異的導電性能,納米銀膏能夠提供穩定的電流傳輸,確保半導體器件的正常工作。 其次,納米銀膏還可以用于半導體芯片的散熱。隨著半導體技術的發展,芯片的功率密度不斷增加,導致散熱問題日益突出。納米銀膏具有良好的導熱性能,能夠迅速將熱量傳導到散熱器上,有效降低芯片的溫度,提高其穩定性和壽命。 總之,納米銀膏作為一種重要的散熱材料在功率半導體行業中得到比較廣應用。它的導電性、導熱性和高可靠性提高了器件的性能和壽命。未來,隨著半導體技術的不斷發展,納米銀膏的應用前景將更加廣闊。陜西無壓納米銀膏納米銀膏材料可滿足第三代半導體器件高結溫 、低導通電阻、高臨界擊穿場強、高開關頻率的需求。

納米銀膏:縮短生產工藝流程,提高生產效率 納米銀膏材料不僅因其優異的導熱導電性能,在半導體領域擁有比較廣的應用,而且無壓納米銀膏可以適配現有的生產工藝和設備;納米銀膏工藝流程如下:點膠(點膠機)/印刷(絲網印刷機),貼片(貼片機),烘烤(烘箱/真空燒結爐),只需三步即可完成,無需添加新設備或者導入新工藝即可立即投入生產;納米銀膏不含助焊劑,所以固化后無需清洗,縮短工藝流程的同時避免二次污染,從而提高企業的生產效率,實現提效、降本、增產,提升企業產品的競爭力。

在當前的功率半導體封裝行業中,納米銀膏的應用已經成為了一種趨勢。那么,納米銀膏在半導體封裝上的優勢究竟有多大呢?讓我們通過數據來揭示這個問題。 首先,我們來看一下納米銀膏的導熱性能。根據實驗數據顯示,納米銀膏的熱導率(>200W)是傳統銀膠的10倍以上,這意味著使用納米銀膏的半導體器件在工作時,能夠更有效地將熱量傳導出去,從而降低了器件的工作溫度,提高了其穩定性和壽命。 其次,納米銀膏的導電性能也非常出色。實驗數據顯示,納米銀膏的電阻率(5E-6)是傳統銀膠的5倍以上。這意味著使用納米銀膏的半導體器件在工作時,能夠實現更高效的電能傳輸,從而提高了器件的工作效率。 再者,納米銀膏還具有高可靠性。實驗數據顯示,納米銀膏其性能衰減速度遠低于傳統銀膠。這意味著使用納米銀膏的半導體器件在長期服役時,能夠保持更好的性能,從而提高了器件的使用壽命。 綜上所述,納米銀膏在半導體封裝上的優勢是顯而易見的。它的導熱性能、導電性能、高可靠性遠超過傳統銀膠。因此,從提高器件的性能和可靠性,納米銀膏都是理想的選擇金屬陶瓷封裝領域,納米銀膏因其粘接強度達標的同時比金錫焊料更高的熱導率,更低的電阻率而更加適合。

納米銀膏是一種高導熱導電材料,導熱率是傳統軟釬焊料的數倍,它通過獨特的納米技術將銀顆粒細化到納米級別,燒結后器件表面形成納米銀層,能夠迅速將器件產生的熱量傳遞到基板/散熱器,有效降低器件的工作溫度。 此外,納米銀膏還具有高粘接強度和高可靠性,能夠與Ag、Au、Cu基材牢固結合,不易脫落或剝落。它還具有抗氧化、抗腐蝕和等特性,能夠保護器件免受外界環境的影響,延長器件的使用壽命。 總之,納米銀膏作為一種高導熱導電、高可靠性封裝材料,能夠有效解決器件散熱問題,提高設備的穩定性和使用壽命。它的應用前景廣闊,在電子、通信、汽車等領域發揮重要作用。納米銀膏都能夠為新能汽車電源模塊、大功率LED器等功率器件提供更高效、穩定的熱管理解決方案。遼寧晶圓級封裝用納米銀膏焊料

納米銀膏具有更低的電阻率,能夠有效降低器件的導通損耗和開關損耗,提高器件的效率和壽命。陜西無壓納米銀膏

碳化硅具有高溫、高頻、高壓等優點,比較廣應用于電力電子、通信等領域。納米銀膏在碳化硅器件中的應用主要是作為封裝散熱材料,用于提高器件的導熱導電性能和可靠性。 相比于傳統的錫基焊料,納米銀膏具有更低的電阻率和更高的附著力,能夠有效降低器件的導通損耗和開關損耗,提高器件的效率和壽命。此外,納米銀膏還具有良好的導熱性和穩定性,能夠有效地散熱和保護器件。 總之,納米銀膏在碳化硅器件中的應用可以提高器件的性能和可靠性,為碳化硅器件的發展提供了新的可能性。陜西無壓納米銀膏

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