在 CSP 或 BGA 底部填充制程里,有個關鍵要點需要提一下,那就是返修問題。實際生產中,大多數用戶都有可能面臨產品返修的情況,尤其是芯片,返修的概率更是不容小覷。所以,在挑選底部填充膠的時候,這里面技巧很多。重中之重就是要先確認好膠水是否具備可返修性。為啥這么說呢?要知道,可不是市面上所有的底部填充膠都能拿來返修的。要是在選擇膠水時,沒留意這個關鍵區別,那可就麻煩大了。一旦后續產品需要返修,而用的膠水又不支持,那這些原本還有救的產品,瞬間就會變成呆滯品,甚至直接淪為報廢品,這得造成多大的損失呀!所以,在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前,一定要擦亮眼睛,仔細甄別底部填充膠的可返修性能,選對膠水,才能為后續的生產流程保駕護航,避免因膠水選擇失誤帶來的 “災難” 后果,讓咱們的生產工作穩穩當當,減少不必要的成本浪費 。與熱熔膠相比,卡夫特環氧膠的粘結強度更持久,且無需加熱設備,施工更加便捷。四川透明的環氧膠不同品牌對比
貼片紅膠這東西就像電子元件的“強力膠衣”,但很多人不知道它還有個隱藏屬性——高觸變性。打個比方,卡夫特K-9162貼片紅膠就像牙膏,平時擠出來是固態,但刷牙時一遇壓力就變成順滑膏體,這就是觸變性在起作用。它的觸變指數經過特殊調校,能在點膠瞬間保持形狀,又能在高溫固化時快速鋪展。
不過有些工友反饋,產線上偶爾會出現“蜘蛛絲”拉絲現象。這就像和面時沒揉勻,面團局部過硬。其實是膠水在儲存或運輸中受溫度影響,導致局部粘度不均。這時候別急著換膠,把膠水從針筒里擠出來,用刮刀順時針攪拌3分鐘,就像給膠水做個“全身按摩”,讓觸變性重新均勻分布。
廣東熱導率高的環氧膠需要注意的問題環氧膠具有良好的耐化學腐蝕性,能抵御多種酸堿溶液的侵蝕,保障在惡劣化學環境下的粘結穩定性。
給大家介紹一款超厲害的膠粘劑——COB邦定黑膠,它可是專門用于電路芯片(ICChip)封裝的得力助手。COB邦定黑膠的主要成分包括基料(也就是主體高分子材料)、填料、固化劑還有助劑等。
就拿卡夫特的COB邦定黑膠來說,那功能很強大了。它對IC和晶片有著非常出色的保護、粘接以及保密作用。啥意思呢?就是能給這些芯片和晶片穿上一層“保護衣”,牢牢地把它們粘住,還能保證里面的信息不被輕易泄露。從應用特點來看,它屬于單組分環氧膠產品,這可帶來了不少優勢。它的粘接強度特別優異,耐溫特性也很棒,有著適宜的觸變性,絕緣性更是沒話說。而且固化之后,收縮率低,熱膨脹系數小,簡直就是為COB電子元器件遮封量身定制的。
在實際應用中,它的身影隨處可見。多應用在電子表、電路板、計算機、電子手賬、智能卡等晶片蓋封以及IC電子元件遮封當中。為啥這么受歡迎呢?就是因為它具備良好的粘接性能,機械強度高,抗剝離力強,抗熱沖擊特性也十分突出。有了卡夫特COB邦定黑膠,這些電子產品的芯片和元件就有了更可靠的保障,運行起來更加穩定,使用壽命也能延長。要是在相關領域有需求,不妨試試咱們的卡夫特COB邦定黑膠,保準讓您滿意!
來給大伙講講底部填充膠的返修步驟,這是個細致活,每一步都很重要。底部填充膠返修的整個過程,簡單來說,可以概括為這幾個關鍵環節:先把芯片周圍的膠水鏟除,接著將芯片從電路板上摘下來,把元件以及電路板上殘留的膠水處理干凈。
這里得著重提醒大家,在開始返修操作時,可千萬別一上來就想著直接撬動芯片,這是個非常錯誤的做法。為啥呢?因為芯片可是個“嬌貴”的家伙,直接撬動很容易對它造成不可逆的損壞,一旦芯片受損,那損失可就大了。所以,正確的做法是,先耐著性子,仔仔細細地去除芯片周邊的膠水。只有把這些“礙事”的膠水清理干凈,才能為后續安全、順利地摘件做好鋪墊,**降低芯片在返修過程中受損的風險,確保整個返修工作能夠有條不紊地進行下去。 環氧膠以其優異的粘結強度,能牢固粘合多種材料,成為工業生產中不可或缺的連接介質。
環氧粘接膠堪稱粘接界的“多面手”,在眾多領域都有著極為廣泛的應用。從各類電子元器件,到電工電器設備;從機電五金產品,再到汽配組件,都離不開它的“強力助攻”,穩穩地實現粘接固定。
當涉及到金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品以及硬質塑膠這些不同材質之間的粘接時,環氧粘接膠更是展現出令人驚嘆的實力,其粘接強度優異得沒話說。就像給不同材質的部件打造了堅不可摧的連接紐帶,讓它們緊密結合,共同協作。
說到這里,要是正打算挑選環氧粘接膠生產廠家,我給大伙推薦卡夫特!卡夫特的產品性能相當穩定,無論在何種復雜環境下,都能保持出色表現。而且,卡夫特可不只是賣產品這么簡單,在您的整個應用過程中,都提供貼心服務。從前期為您精細匹配適合的產品型號,到使用過程中遇到問題時及時給予專業指導,卡夫特始終陪伴左右。這樣有實力又貼心的廠家,值得您信賴,選擇卡夫特,就是為您的生產加工等工作上了一道堅實的“保險”。 環氧膠在固化后具有高機械強度。浙江如何選擇環氧膠使用方法
環氧膠可以有效地防水和防腐蝕。四川透明的環氧膠不同品牌對比
咱來聊聊低溫環氧膠可能出現的一個讓人頭疼的狀況——結晶現象。你們知道低溫環氧膠為啥會出現結晶現象嗎?其實啊,主要原因在于固化劑“出了狀況”。固化劑一旦與水以及空氣中的CO2發生反應,就會生成銨鹽,而這些銨鹽看起來就像結晶體一樣,也就是咱們看到的低溫環氧膠的結晶現象。
這時候肯定有人要問了,膠水中的固化劑好端端的,怎么會和水氣、二氧化碳接觸上呢?答案就藏在包裝里。這意味著包裝的氣密性出現了變化。就好比一個原本密封良好的盒子,突然有了縫隙,空氣和水汽就趁機溜了進去。
這也正是為啥一直建議開啟包裝后,比較好一次性把膠水用完。為啥這么說呢?因為在使用過程中,包裝是不是發生了變形很難察覺。也許你看著包裝好像沒啥問題,但說不定它已經悄悄出現了細微變形,導致氣密性受影響,這就埋下了隱患。
如果發現低溫環氧膠出現了結晶現象,就得明白,確保包裝在有效期內的氣密性及穩定性是重中之重。只有包裝始終保持良好的密封狀態,才能防止固化劑與外界的水和二氧化碳“碰面”,從根源上杜絕結晶現象的發生,讓低溫環氧膠一直保持良好性能,隨時為咱們的工作“保駕護航”。 四川透明的環氧膠不同品牌對比