同時(shí)探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄完成狀態(tài)。上述的多工位i芯片燒錄設(shè)備，i芯片上貼有二維碼，二維碼包含i芯片的編號(hào)、加工狀態(tài)等等信息，通過掃碼結(jié)構(gòu)掃描二維碼，可以將i芯片的信息儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)庫(kù)，并確定需要燒錄到i芯片中的程序；掃描完成后，工作人員將i芯片放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，并將對(duì)位結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)i芯片，對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整i芯片的位置，當(dāng)i芯片的位置與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)致時(shí)，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接i芯片并將程序燒錄到i芯片中，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)和i芯片分離后，探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄狀態(tài)，同時(shí)工作人員取出i芯片，燒錄完成；掃碼結(jié)構(gòu)讓i芯片的信息可以及時(shí)儲(chǔ)存，防止丟失數(shù)據(jù)，提高數(shù)據(jù)的安全性，方便管理和查看，提高了工作的便捷性，多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)使得個(gè)工作人員可以同時(shí)操作多個(gè)i芯片的燒錄過程，實(shí)現(xiàn)多工位操作，提高了設(shè)備的工作效率，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。多工位i芯片燒錄設(shè)備還包括微型計(jì)算機(jī)。微型計(jì)算機(jī)同時(shí)和掃碼結(jié)構(gòu)、校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、探頭結(jié)構(gòu)和優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)電性連接，通過電線實(shí)現(xiàn)電性連接。校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平臺(tái)、平臺(tái)支撐板和治具吸板，平臺(tái)支撐板用于固定平臺(tái)，平臺(tái)支撐板固定在基座的上表面，治具吸板固定在平臺(tái)的頂端。廣東燒錄設(shè)備廠家找金創(chuàng)圖。徐州ic燒錄設(shè)備廠家

本發(fā)明涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域：：，尤其涉及一種固件快速燒錄方法、系統(tǒng)及存儲(chǔ)介質(zhì)。背景技術(shù)：：：使用單片機(jī)開發(fā)帶gui界面的系統(tǒng)應(yīng)用時(shí)，由于增加了圖片、字體等資源文件，生成的固件一般非常大。固件大小從幾兆到幾十兆不等，主要取決于添加資源文件的多少。如果直接使用該固件進(jìn)行生產(chǎn)燒錄，燒錄時(shí)間必然非常長(zhǎng)，這將導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本高等問題。經(jīng)測(cè)算，使用st-link燒錄一個(gè)12mb的固件，大概需要2分20秒。帶gui界面的單片機(jī)產(chǎn)品，由于要存放很多資源文件，我們一般會(huì)在單片機(jī)外部掛一顆外部flash。開發(fā)期間，我們會(huì)將圖片等大型資源文件直接放到外部flash中，而將邏輯代碼存放于單片機(jī)內(nèi)部flash中。開發(fā)完后，使用keil/iar/gcc等ide工具編譯生成，我們可以得到一個(gè)整機(jī)燒錄固件(包括內(nèi)部flash固件和外部flash固件)。針對(duì)這類固件，現(xiàn)有固件燒錄方案如下：方案一：使用st-link、j-link等燒錄工具，結(jié)合外部externalloader程序，直接將固件(含內(nèi)部flash程序和外部flash程序)燒錄到芯片內(nèi)部flash和芯片外部flash中。方案二：將固件拆分成內(nèi)部flash固件和外部flash固件，然后分別進(jìn)行燒錄。外部flash固件在smt貼片前先使用flash編程器燒錄好。內(nèi)部flash固件在smt后。上海編帶燒錄設(shè)備商家全自動(dòng)燒錄設(shè)備工作原理！

提供的多工位i芯片燒錄設(shè)備，i芯片上貼有二維碼，二維碼包含i芯片的編號(hào)、加工狀態(tài)等等信息，通過掃碼結(jié)構(gòu)掃描二維碼，可以將i芯片的信息儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)庫(kù)，并確定需要燒錄到i芯片中的程序；掃描完成后，工作人員將i芯片放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，并將對(duì)位結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)i芯片，對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整i芯片的位置，當(dāng)i芯片的位置與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)致時(shí)，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接i芯片并將程序燒錄到i芯片中，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)和i芯片分離后，探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄狀態(tài)，同時(shí)工作人員取出i芯片，燒錄完成；掃碼結(jié)構(gòu)讓i芯片的信息可以及時(shí)儲(chǔ)存，防止丟失數(shù)據(jù)，提高數(shù)據(jù)的安全性，方便管理和查看，提高了工作的便捷性，多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)使得個(gè)工作人員可以同時(shí)操作多個(gè)i芯片的燒錄過程，實(shí)現(xiàn)多工位操作，提高了設(shè)備的工作效率，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。為了使的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)進(jìn)行進(jìn)步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例用以解釋。并不用于限定。以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。本實(shí)施例的附圖中相同或相似的標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)相同或相似的部件；在的描述中，需要理解的是。

所述滑動(dòng)模塊包括與所述導(dǎo)軌呈滑動(dòng)連接的滑動(dòng)件、固定在所述滑動(dòng)件上且呈豎立布置的固定板和調(diào)節(jié)手柄，所述滑動(dòng)件具有朝前的前端面，所述滑動(dòng)件的前端面形成貫穿所述滑動(dòng)件的螺紋通孔，所述調(diào)節(jié)手柄嵌入所述螺紋通孔且與所述滑動(dòng)件呈螺紋連接，當(dāng)所述調(diào)節(jié)手柄擰緊并抵接所述導(dǎo)軌時(shí)，所述滑動(dòng)件與所述導(dǎo)軌呈相對(duì)固定布置。進(jìn)步地，所述調(diào)節(jié)模塊包括l型板、絲桿和移動(dòng)塊，所述l型板呈固定布置，所述l型板具有呈垂直固定布置的長(zhǎng)板和短板，所述長(zhǎng)板具有處于所述l型板內(nèi)側(cè)的內(nèi)端面，所述長(zhǎng)板的內(nèi)端面上形成移動(dòng)滑軌，所述移動(dòng)塊與所述移動(dòng)滑軌呈相嵌布置且沿所述移動(dòng)滑軌滑動(dòng)，所述短板上形成短板通孔，所述短板通孔上固定有軸承，所述絲杠的端與所述移動(dòng)塊呈螺紋連接，另端與所述軸承固定連接且穿過所述軸承沿背離軸承的方向延伸形成旋鈕。沿方向布置的所述調(diào)節(jié)模塊的所述l型板與所述固定板呈固定布置。沿方向布置的所述調(diào)節(jié)模塊的所述l型板與沿方向布置的所述調(diào)節(jié)模塊的所述移動(dòng)塊呈固定布置。進(jìn)步地。所述拍攝模塊包括拍攝底座、燈體、沿方向布置的長(zhǎng)管和相機(jī)，所述拍攝底座與沿方向布置的所述調(diào)節(jié)模塊的所述移動(dòng)塊呈固定布置，所述拍攝底座內(nèi)部設(shè)有處理器。全自動(dòng)燒錄設(shè)備的作用以及市場(chǎng)價(jià)值！

包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座，沿所述基座的長(zhǎng)度方向，多個(gè)所述燒錄結(jié)構(gòu)依次排列，所述基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件，所述底座具有朝上的上表面，所述燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，所述掃碼結(jié)構(gòu)與所述龍門焊件呈活動(dòng)連接，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和所述對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在所述底座的上表面，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在所述二龍門焊件上，所述探頭結(jié)構(gòu)固定在所述龍門焊件上；當(dāng)i芯片經(jīng)過所述掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)所述探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄完成狀態(tài)。進(jìn)步地，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平臺(tái)、用于固定所述平臺(tái)的平臺(tái)支撐板和治具吸板，所述平臺(tái)支撐板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平臺(tái)的頂端，所述治具吸板具有朝上的頂面，所述頂面形成多個(gè)貫穿所述治具吸板的通孔，多個(gè)所述通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區(qū)域，所述治具吸板的頂面設(shè)有兩個(gè)縱向定位塊和個(gè)橫向定位塊。兩個(gè)所述縱向定位塊分別處于所述抽氣區(qū)域的兩側(cè)且呈正對(duì)布置。ic燒錄設(shè)備有什么品牌。深圳離線燒錄設(shè)備

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給“extflashsection”指定和外部flash對(duì)應(yīng)的鏈接地址。經(jīng)過上述固件布局后，將得到如圖1所示的固件結(jié)構(gòu)(未壓縮)。步驟2：制作壓縮版的固件的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下：步驟，userapplication固件拆分：雖然我們?yōu)閡serapplication業(yè)務(wù)邏輯和資源文件指定了不同的鏈接地址，將其存放到不同的section中。但ide編譯出來的始終是一個(gè)文件，因此我們需要對(duì)其拆分開來。方法為：根據(jù)“extflashsection”代碼段，使用objcopy工具，對(duì)userapplication編譯后得到的elf文件(可執(zhí)行可鏈接格式，executablelinkableformat)進(jìn)行拆分。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加elf文件移除“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片內(nèi)部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片外部flash的固件()。步驟，壓縮：使用lzo算法對(duì)，得到。步驟，拼接：將，并添加header索引表(記錄著固件存儲(chǔ)位置、固件類型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗(yàn)碼等信息)步驟，將(步驟)得到的固件拼接到一起，得到終的壓縮版的固件。如圖2所示，在所述步驟，包括如下步驟：首先，開發(fā)人員編寫userapplication代碼，然后。徐州ic燒錄設(shè)備廠家