聚酰亞胺(PI)薄膜被業界稱為“黃金薄膜”，可以在-270℃～400℃寬溫度范圍內長期使用，同時具有**度、高絕緣、抗輻射、耐腐蝕等優異的綜合性能。聚酰亞胺薄膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級應用、附有撓性等要求的電子級應用、航空航天應用和柔性顯示光電應用等領域。聚酰亞胺薄膜品種較多，使用范圍***，目前在電子領域使用量*，占聚酰亞胺薄膜總量的60～80%。 被稱為“黃金薄膜”的高性能聚酰亞胺薄膜是一種被廣泛應用于微電子、航空航天、高速鐵路等領域的重要材料，過去只有美國、日本等少數國家掌握其制造技術。記者從中科院化學研究所獲悉，經過多年自主研發，我國已經掌握了具有自主知識產權的高性能聚酰亞胺薄膜制造技術，并且實現了產業化。這將**加快我國航空航天、太陽能等**材料應用的國產化進程。浙江小型PI

應用于不同領域的PI售價及利潤水平相差較大，如傳統的低端電工級PI絕緣薄膜經過多年的發展，目前售價約為300-400元/kg，而電子級聚酰亞胺絕緣基膜的售價則達到1000元/kg，毛利率達到約70%。技術難度更高的軌交用薄膜售價在2000元/kg以上，微電子封裝用以及航空航天用聚酰亞胺薄膜售價則高達3000元/噸以上。 目前我國的低端電工級PI已經基本滿足國內需求，而電子級PI超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白領域。2015年，我國電子級PI需求約為5000噸，市場容量超過50億元，其中FCCL約消耗3000噸，軌交、航空航天和微電子封裝等領域的PI總需求約為600-800噸，市場容量接近30億元，整體進口替代空間超過60億元。重慶PI質量商家

聚酰亞胺(Polyimides簡稱PI)是一大類主鏈上含有酞酰亞胺或丁二酰亞胺環的耐高溫聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已經工業化的聚合物中使用溫度比較高的材料之一，其分解溫度達到550~600℃，長期使用溫度可達到200~380℃。此外還具有優良的尺寸和氧化穩定性、耐輻照性能，絕緣性能、耐化學腐蝕、耐磨損、強度高等特點。被廣泛應用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術領域。并已經成為全球火箭、宇航等前列科技領域不可缺少的材料之一。

PI膜的未來發展 未來高性能PI薄膜子柔性有機薄膜太陽能電池和新一代柔性LCD和OLED顯示器產業以及鋰電池等新型動力儲電池技術產業均有廣闊的發展需求，PI薄膜的研究主要向高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發展，同時在差別化和特殊應用的高性能PI薄膜。從薄膜類型來看，主要包括幾個方面 超薄型（12.5μ以下）； l 低介電常數； l 低收縮（0.05%以下）； l TPI-PI多層復合； l **度和高模量； l 導電膜； l 無色透明； l 低吸水率等。

這種金黃色的高性能薄膜（PI）在零下269℃到400℃的溫度范圍內，具有穩定而優異的物理、化學、電學和力學性能，被***用于手機、電腦、照相機等電子產品的制造，以及衛星、飛機、高速鐵路等領域相關重要部件的制造。據統計，去年我國PI的年需求量超過2800 噸，美日等國外公司的產品占了我國市場份額的80%，一些產品長期處于高壟斷價位上，致使我國許多高新技術廠家對這種“ 黃金薄膜”的應用望而卻步。它與碳纖維、芳綸纖維一起，被認為是目前制約我國高技術產業發展的三大瓶頸性關鍵**子材料。江蘇直銷PI

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國內目前大約有50家規模大小不等的PI薄膜制造廠商，其中約80%采用流延工藝制造，*有少量廠商采用雙軸定向工藝制造。在我國高性能聚酰亞胺薄膜流延法及浸漬法工藝均較為成熟，其中浸漬法由于產品絕緣性能較差，正逐漸被淘汰。而技術難度較高的噴涂法、擠出法以及沉積法目前主要由日本先進企業掌握。 目前我國絕大部分生產廠家均采用熱亞胺化法，但發達國家幾乎所有的聚酰亞胺薄膜生產商都已經完成了從熱亞胺化法向化學亞胺法的技術與設備過渡。浙江小型PI

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