聚酰亞胺薄膜的制造工藝 消泡后的聚酰胺酸溶液，由不銹鋼溶液儲罐經管路壓入前機頭上的流涎嘴儲槽中。鋼帶以圖所示方向勻速運行，將儲槽中的溶液經流涎嘴前刮板帶走，而形成厚度均勻的液膜，然后進入烘干道干燥。 潔凈干燥的空氣由鼓風機送入加熱器預熱到一定溫度后進入上、下烘干道。熱風流動方向與鋼帶運行方向相反，以便使液膜在干燥時溫度逐漸升高，溶劑逐漸揮發，增加干燥效果。 聚酰胺酸薄膜在鋼帶上隨其運行一周，溶劑蒸發成為固態薄膜，從鋼帶上剝離下的薄膜 經導向輥引向亞胺化爐。 亞胺化爐一般為多輥筒形式，與流涎機同步速度的導向輥引導聚酰胺酸薄膜進入亞胺化爐，高溫亞胺化后，由收卷機收卷貴州職業聚酰亞胺薄膜

聚酰亞胺薄膜包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯苯型聚酰亞胺薄膜兩類.前者為美國某公司產品，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生產，由聯苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。聚酰亞胺薄膜呈黃色透明,相對密度1.39～1.45，可在250～280℃空氣中長期使用.玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。貴州專業聚酰亞胺薄膜

聚酰亞胺(Polyimides簡稱PI)是一大類主鏈上含有酞酰亞胺或丁二酰亞胺環的耐高溫聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已經工業化的聚合物中使用溫度比較高的材料之一，其分解溫度達到550~600℃，長期使用溫度可達到200~380℃。此外還具有優良的尺寸和氧化穩定性、耐輻照性能，絕緣性能、耐化學腐蝕、耐磨損、強度高等特點。被廣泛應用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術領域。并已經成為全球火箭、宇航等前列科技領域不可缺少的材料之一。

應用于不同領域的聚酰亞胺薄膜售價及利潤水平相差較大，如傳統的低端電工級PI絕緣薄膜經過多年的發展，目前售價約為300-400元/kg，而電子級聚酰亞胺絕緣基膜的售價則達到1000元/kg，毛利率達到約70%。技術難度更高的軌交用薄膜售價在2000元/kg以上，微電子封裝用以及航空航天用聚酰亞胺薄膜售價則高達3000元/噸以上。 目前我國的低端電工級聚酰亞胺薄膜已經基本滿足國內需求，而電子級聚酰亞胺薄膜超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白領域。2015年，我國電子級聚酰亞胺薄膜需求約為5000噸，市場容量超過50億元，其中FCCL約消耗3000噸，軌交、航空航天和微電子封裝等領域的聚酰亞胺薄膜總需求約為600-800噸，市場容量接近30億元，整體進口替代空間超過60億元。

這種金黃色的高性能薄膜（PI）在零下269℃到400℃的溫度范圍內，具有穩定而優異的物理、化學、電學和力學性能，被***用于手機、電腦、照相機等電子產品的制造，以及衛星、飛機、高速鐵路等領域相關重要部件的制造。據統計，去年我國聚酰亞胺薄膜的年需求量超過2800 噸，美日等國外公司的產品占了我國市場份額的80%，一些產品長期處于高壟斷價位上，致使我國許多高新技術廠家對這種“ 黃金薄膜”的應用望而卻步。它與碳纖維、芳綸纖維一起，被認為是目前制約我國高技術產業發展的三大瓶頸性關鍵高分子材料。浙江**聚酰亞胺薄膜

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儀器儀表行業本身是一個加入，產出周期較長的行業，所以作為業內廠家，一方面要尋找中、短期市場熱點，另一方面也要在產品、技術研發方面有長遠的規劃;儀器儀表在工業生產過程中扮演著重要的角色，用到各種各樣的儀器儀表，如微納代工，微流控器件，MEMS芯片設計加工，MEMS流片等為工業的檢驗、測量和計量提供技術支撐。目前我國微納米芯片及相關產品的研發、銷售并提供相關技術服務；銷售：電子材料、實驗室耗材、無塵耗材、潔凈設備、實驗室設備和儀表；提供上述產品的技術轉讓和服務，從事上述產品及技術的進出口服務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）產品，主要集中在中低檔市場，而市場則主要被國外品牌所占據。在某些領域，國產產品甚至是空白，這就需要未來我國儀器儀表向市場進軍，擴大產品占比。從加工廣義角度來說，儀器儀表也可具有自動操控、報警、信號傳遞和數據處理等功能，例如用于工業生產過程自動操控中的氣動調節儀表，和電動調節儀表，以及集散型儀表操控系統也皆屬于儀器儀表。貴州職業聚酰亞胺薄膜

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