人工智能是 FPGA 芯片的新興應用市場之一，Frost&Sullivan數據顯示2020年應用于該領域的FPGA芯片中國銷售額將達到 5.8億元，占中國FPGA 芯片市場份額的3.9%，2021 年至 2025 年年均復合增長率將達到16.9%。人工智能算法的硬件芯片實現分為云側處理和端側處理，其中，云側處理又可分為訓練和推斷兩大任務。在云側與端側的不同任務中，FPGA 芯片均已與 GPU 及 ASIC 等芯片一起成為人工智能處理芯片的重要選擇之一。在云側處理時，FPGA 芯片由于其高度靈活性及強大的并行運算能力，在人工智能領域的推斷任務處理上具有廣闊的前景和巨大的潛力。該三態輸出由輸出使能端1OE和2OE控制。任意nOE上的高電平將使輸出端呈現高阻態。74系列邏輯芯片服務電話

在過去幾年里，中國廠商持續面臨缺“芯”困境，其主要原因就是中國絕大部分的邏輯芯片都來自于進口，在美國下達芯片禁令后，世界各大芯片廠商都停止或減少了對中國的芯片供應量，這才導致了國內的邏輯芯片荒，而現如今，中國已經具備自己大規模量產芯片的能力，日產10億片芯片，就意味著一個月能夠生產出300億片芯片，在去年6月份，中國進口的芯片數量為519億片，中國能夠月產300億片芯片，已經能夠滿足國內近35%左右的半導體需求。無錫與門邏輯芯片發展現狀電源電壓-大: 6 V、輸出電流: ±25mA、輸出電壓: 5.81 V、電源電流-大值: 0.008 mA、封裝: SO-16、引腳數16。

我們了解了邏輯芯片與存儲芯片以及國內這兩個領域的信息，邏輯芯片、存儲芯片以及我們即將介紹的微控制單元都屬于數字芯片的范疇，它們的共同點是以高壓、低壓表示0和1，進行數字信號（二進制）的處理。然而光、聲、溫度、電磁波等模擬信號存在于大自然中，大量電子設備也需對模擬信號進行處理，這就無法離開模擬芯片。本篇文章將帶大家詳細了解信號鏈、電源管理兩種重要類型的模擬芯片。非集成電路半導體元件（分立器件、光電子器件、傳感器）的市場份額占半導體總體市場份額的17%，我們也會在在系列后續文章中詳細介紹。

LVC系列特點與我司AiP74HC系列相比，AiP74LVC系列具有以下特點：1、工作電壓低2、傳輸速度快約3、輸出驅動大4、輸入電壓高允許5.5V(高于電源電壓)5、高阻態時，輸出電壓可允許5.5V(高于電源電壓)。74HC563>>產品概述74HC563是一款高性能CMOS器件，擁有八路D型輸出鎖存器，輸出為三態門。當鎖存控制使能（LE）為高時，/Qn輸出將與數據（Dn）輸入相反；當鎖存控制使能（LE）為低時，輸出將鎖存在已建立的數據電平上。數據輸出使能（/OE）為低時，允許鎖存器數據輸出，輸出使能（/OE）為高時，輸出為高阻態，輸出使能控制不影響鎖存器的內部工作。電路可以直接與系統總線接口并驅動總線，適用于緩沖寄存器，I/O通道，雙向總線驅動器和工作寄存器。固定邏輯器件中的電路是長久性的，它們完成一種或一組功能 ， 一旦制造完成，就無法改變。

數字芯片的分類方法：1.根據數字芯片的門電路或電子元器件數量，可分為小規模集成電路（SSI）、中規模集成電路（MSI）、大規模集成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）和特大規模集成電路（ULSI）。2.根據邏輯電路的不同特點，數字芯片可分為時序邏輯和組合邏輯。3.按照數字新品的電路結構，可分為TTL和MOS兩大系列數字芯片是由組和邏輯和寄存器（觸發器）組成的。

數字芯片和模擬芯片的區別特點：1.數字芯片是由多個相同的單元電路組成，模擬芯片是由各個不同的單元組成2.數字芯片通常采用CMOS結構，而模擬芯片是由一個或多個PN結結構組成的3.數字芯片用來產生、放大和處理各種數字信號，模擬芯片用來產生、放大和處理各種模擬信號4.數字芯片利用的是晶體的開關作用，模擬芯片利用的是晶體管的放大作用數字芯片的電路設計： 國產邏輯控制器是一種適用于小型自動化控制的智能繼電器。光明區種類豐富邏輯芯片產品介紹

AIP74HC138系列是國產邏輯控制器，AIP74HC138主要參數為：傳播延遲時間: 12 ns、電源電壓-小: 2 V。74系列邏輯芯片服務電話

為突顯產品的差異化，將創新功能引入到產品中，且盡可能地避免復雜功能為應用處理器帶來更高的功耗，消費電子廠商目前形成了一種類似協處理器、功能簡單、功耗低、性價比高的解決方案，該方案將FPGA芯片做為主要芯片之一，為FPGA芯片在消費類電子市場的發展提供了良好的機遇。FPGA芯片的可編程特性使得產品具有獨特的靈活性，可應用于不同的消費類產品，并且FPGA芯片的開發周期較短，也能夠較好的匹配消費電子產品迭代周期快，新產品開發時間要求高的需求，因此，FPGA芯片被逐漸應用于消費電子板塊。74系列邏輯芯片服務電話

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