FPGA芯片的技術水平主要體現在容量和性能兩個方面。在容量方面，LUT數量、DSP數量、RAM數量和UserIO數量是重要的技術指標，其中LUT數量是FPGA芯片容量的基礎性指標。在性能方面，制造工藝、DSP工作頻率、動態功耗、SerDes速率和DDR3/DDR4速率是FPGA芯片重要的技術指標，其中制造工藝是FPGA芯片性能的基礎性指標。未來，不同應用領域對不同性能配置的FPGA芯片仍然保持旺盛的需求，但整體上FPGA芯片將向大容量、高性能方向演進。

目前，FPGA 芯片行業呈現集中度較高的態勢。根據 Frost&Sullivan 統計，中國市場以出貨量口徑統計，2019 年，市場份額排名前幾的供應商合計占據了 85.2%的市場份額。 在邏輯芯片的國產化趨勢下，中國半導體行業在銷售額和晶圓廠建設上都取得了很大的成績。鹽田區邏輯芯片誠信推薦

比如，在視頻領域，攝像頭需要將采集到的數據傳遞給計算芯片處理，或者將處理后的結果傳遞給屏幕進行顯示等。但由于各種設備內部的信號協議都不盡相同，傳統的設計中往往需要接口芯片進行數據格式的轉換。如果單一設備需要的接口較多，就需要較多的芯片，其體積、功耗都較大，在采用 FPGA 芯片方案后，單一 FPGA 芯片可以實現各種存儲接口的控制，接口邏輯就都可以在 FPGA 芯片內部實現，簡化了電路的設計。此外，由于終端消費者對產品的性價比較為關注，消費電子市場對于產品的成本和功耗要求較為嚴苛，在保持甚至提高產品性價比的同時，提高產品的差異化程度是消費電子廠商制勝的關鍵。國產邏輯芯片歡迎選購國產邏輯芯片取決于在方向控制(DIR)輸入的邏輯級別。輸出啟用(OE)輸入可用于禁用設備，以便有效隔離總線。

在過去幾年里，中國廠商持續面臨缺“芯”困境，其主要原因就是中國絕大部分的邏輯芯片都來自于進口，在美國下達芯片禁令后，世界各大芯片廠商都停止或減少了對中國的芯片供應量，這才導致了國內的邏輯芯片荒，而現如今，中國已經具備自己大規模量產芯片的能力，日產10億片芯片，就意味著一個月能夠生產出300億片芯片，在去年6月份，中國進口的芯片數量為519億片，中國能夠月產300億片芯片，已經能夠滿足國內近35%左右的半導體需求。

邏輯IC可分為標準邏輯IC及特殊應用IC（ASIC），標準邏輯IC提供基本邏輯運算，并大量制造，而ASIC是為單一客戶及特殊應用而量身定做的IC，具有定制化、差異化及少量多樣的特性，主要應用于產業變動快、產品差異化高及整合度需求大的市場。

邏輯IC中有被稱為MPR（microperipheral:微控制器周邊設備）的器件。這是和于硬盤、圖像處理、打印機等，主要用于計算機周邊設備的**LSI標準邏輯**早以使用雙極系列邏輯為主，但因為要降低電量/低電壓等理由，目前CMOS系列邏輯、BiCMOS系列邏輯成為主流。而且，雙極系列中，ECL也用于超高速應用領域（高速測試器等）。 國產邏輯控制器AIP74HC245系列八進制總線收發器被設計用于數據總線之間的異步雙向通信。

自從 1985 年 Xilinx 公司發明 FPGA 以來，FPGA 的容量已經提高了一萬倍以上，速度提高了一百倍以上，價格和功耗縮小了一千倍以上。受到先進制程迭代的推動，FPGA 的架構不斷更新。為了滿足業界對超大容量與超高性能 FPGA 持續不斷的需求，Xilinx 公司和 Intel 公司都在不斷增加 FPGA 芯片的邏輯規模和系統性能并追求先進的芯片制程工藝。但受制于芯片的物理特性，芯片的面積越大其良率也就越低，因此一部分超大規模的 FPGA 芯片開始采用硅通孔技術將多個裸片堆疊以三維封裝的方式實現。未來，為了繼續擴大 FPGA 芯片的邏輯規模，實現大容量、高性能、低功耗的目標，FPGA 芯片公司將主要從先進制程與先進封裝兩方面持續推進其研發路線。現在只有TTL和ECL，因此提及邏輯IC時，一般可以視為指CMOS邏輯系列以及BiCMOS系列。無錫應用邏輯芯片歡迎選購

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相比 GPU，FPGA 芯片在數據中心具有低延遲及高吞吐的優勢；相比 ASIC，FPGA 芯片在性能、靈活性、同構性、成本和功耗等五個方面可以達到出色的平衡。FPGA 芯片在數據中心領域主要用于硬件加速，數據中心使用 FPGA 芯片代替傳統的 CPU 方案后，處理其自定義算法時可實現的加速的效果。因此從 2016 年開始，微軟 Azure、亞馬遜 AWS、阿里云的服務器上都開始部署 FPGA 加速器用于運算加速。在云計算大面積應用的背景下，未來數據中心對芯片性能的要求將進一步提高，更多數據中心將采納 FPGA 芯片方案，這將提高 FPGA 芯片在數據中心芯片中的價值占比。鹽田區邏輯芯片誠信推薦

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