FPGA 芯片在工業領域應用非常，大量應用在視頻處理、圖像處理、數控機床等領域實現信號控制和運算加速功能。隨著智能化與自動化技術的發展，工業領域也正逐漸從以人力資源為要素轉向以自動化為要素的智能化無人工廠。受益于工業智能化、無人化的發展趨勢，FPGA 芯片高效能、實時性、高靈活性的特點使其在工業領域得到了應用。以數控機床的伺服系統為例，相較傳統的只能控制單一馬達的芯片，FPGA 芯片可以做到多通道的馬達控制。目前驅動馬達所消耗的電力占據了全球能源消耗的很大部分，在節能環保的趨勢下，未來各類能夠控制馬達并可以在單一芯片上實現控制多個馬達的 FPGA 芯片將在工業控制領域得到更多應用。二者的特性差別很大，LS器件基本是淘汰型，在電路設計中盡量不要選用。南山區74系列邏輯芯片代理

世界半導體貿易統計組織（WSTS）將所有半導體按照結構功能劃分為集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大類。集成電路簡稱IC（IntegratedCircuit），是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容等元件集成在半導體晶圓上，成為具有所需電路功能的微型結構，占全球半導體市場份額的83%。集成電路可進一步細分為承擔計算功能的邏輯芯片、承擔存儲功能的存儲芯片，承擔傳輸與能源供給功能的模擬芯片以及將運算、存儲等功能集成于一個芯片之上的微控制單元（MCU），它們的市場份額分別占到半導體總體市場份額的28.22%、27.39%、13.28%、14.11%，邏輯芯片與存儲芯片占比較高。廣東74系列邏輯芯片量大從優佛瑞森科技的CD4017系列：封裝: PDIP-16、引腳數:16。CD40國產邏輯系列是一個系列的邏輯控制器。

集成電路產業鏈主要由“設計——制造——封裝測試”三個環節構成，根據Frost&Sullivan統計，2020年度全球集成電路市場規模中設計環節、制造環節和封裝測試環節占比分別為 41.9%、31.9%和26.2%，集成電路產業是以技術作為驅動因素的產業，在設計環節上技術與資本高度密集，是帶動整體產業發展 的因素，也同樣是經濟附加值的環節。邏輯芯片是集成電路行業中較為重要的一種芯片類型，指包含邏輯關系、以二進制為原理、實現數字離散信號的傳遞、邏輯運算和操作的芯片。邏輯芯片中基本的邏輯電路是常見的門電路，而簡單的門電路為與電路、或電路和非電路。邏輯電路根據其設計方法可以分為定制、半定制與可編程設計方法，不同的設計方法應用于不用領域的邏輯電路。根據 Frost&Sullivan 統計，全球邏輯電路產業市場規模從2016年的915.0億美元增長至2020年的1,134.2億美元，期間年復合增長率為5.5%，預計未來將保持4.9%的年復合增長率從2021年的1,215.1億美元增長至2025年的1,468.9億美元。

邏輯IC市場的復合年增長率在主要IC類別中**強。近年來，邏輯IC市場表現良好，汽車**邏輯和工業**邏輯器件是該領域整體增長的強勁動力。邏輯芯片就是我們常用的門電路和比較器、譯碼器、寄存器等，常見的54系列和74系列就是邏輯芯。邏輯電路根據其設計方法可以分為定制、半定制與可編程設計方法，不同的設計方法應用于不用領域的邏輯電路。數字芯片指基于數字邏輯設計和運行的，用于處理數字信號的集成電路芯片，包括微元件，存儲器和邏輯芯片 邏輯IC可謂是半導體行業的明珠，全球前幾大半導體中主要經營邏輯IC的就有六家。

和 GPU 及 ASIC 芯片相比，FPGA 芯片內在并行處理單元達到百萬級，可以做到真正并行運算，其可編程性又可實現靈活搭建數據處理流水線，因此運算速度快，數據訪問延遲低，較為適合人工智能的實時決策需求。在端側處理領域，隨著智能終端對實時響應和多樣化應用的需求，越來越多的推斷任務被轉移到端側來完成，FPGA 芯片可實現快速推斷決策的特點也使其可廣泛應用于該領域。為實現推斷任務的轉移，目前人工智能算法模型發展的重要趨勢是將訓練后的模型進行壓縮后應用到推理環節。因此，FPGA 芯片具有的現場可編程、可實現定制功能、高吞吐量和低延遲等特點有效地滿足了用戶對各種神經網絡設計的要求，成為適配各種經過壓縮優化的神經網絡部署和升級的理想選擇。常用于各種單片機mcu系統中，單片機io口輸出的電流很小而AIP74HC240芯片就是用來放大電流并且反相輸出。國內品質邏輯芯片代理

在新應用場景的到來之際，超新星爆款產品的出現，同樣推動了一些邏輯廠商的崛起。南山區74系列邏輯芯片代理

自從 1985 年 Xilinx 公司發明 FPGA 以來，FPGA 的容量已經提高了一萬倍以上，速度提高了一百倍以上，價格和功耗縮小了一千倍以上。受到先進制程迭代的推動，FPGA 的架構不斷更新。為了滿足業界對超大容量與超高性能 FPGA 持續不斷的需求，Xilinx 公司和 Intel 公司都在不斷增加 FPGA 芯片的邏輯規模和系統性能并追求先進的芯片制程工藝。但受制于芯片的物理特性，芯片的面積越大其良率也就越低，因此一部分超大規模的 FPGA 芯片開始采用硅通孔技術將多個裸片堆疊以三維封裝的方式實現。未來，為了繼續擴大 FPGA 芯片的邏輯規模，實現大容量、高性能、低功耗的目標，FPGA 芯片公司將主要從先進制程與先進封裝兩方面持續推進其研發路線。南山區74系列邏輯芯片代理

深圳市佛瑞森科技有限公司致力于電子元器件，是一家貿易型的公司。公司業務涵蓋邏輯芯片，單片機MCU，MOS管，存儲IC等，價格合理，品質有保證。公司將不斷增強企業重點競爭力，努力學習行業知識，遵守行業規范，植根于電子元器件行業的發展。在社會各界的鼎力支持下，持續創新，不斷鑄造***服務體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。