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品質邏輯芯片產品介紹

來源: 發布時間:2022-05-04

集成電路產業鏈主要由“設計——制造——封裝測試”三個環節構成,根據Frost&Sullivan統計,2020年度全球集成電路市場規模中設計環節、制造環節和封裝測試環節占比分別為 41.9%、31.9%和26.2%,集成電路產業是以技術作為驅動因素的產業,在設計環節上技術與資本高度密集,是帶動整體產業發展 的因素,也同樣是經濟附加值的環節。邏輯芯片是集成電路行業中較為重要的一種芯片類型,指包含邏輯關系、以二進制為原理、實現數字離散信號的傳遞、邏輯運算和操作的芯片。邏輯芯片中基本的邏輯電路是常見的門電路,而簡單的門電路為與電路、或電路和非電路。邏輯電路根據其設計方法可以分為定制、半定制與可編程設計方法,不同的設計方法應用于不用領域的邏輯電路。根據 Frost&Sullivan 統計,全球邏輯電路產業市場規模從2016年的915.0億美元增長至2020年的1,134.2億美元,期間年復合增長率為5.5%,預計未來將保持4.9%的年復合增長率從2021年的1,215.1億美元增長至2025年的1,468.9億美元。其中英特爾Intel,憑借CPU在PC市場的壟斷地位。品質邏輯芯片產品介紹

而根據半導體行業的規劃,中國預計在2025年前后要實現國產邏輯芯片的75%自給率,如今看來,中國正朝著這一目標穩步推進,中國的芯片產量在2年內就已經達到了日產10億片的級別,隨著產能的不斷提升以及越來越多的生產線被建立,中國的芯片產量很有可能在明年超越日本,拿下全球近16.8%的半導體產量,這對前幾年還對外依賴度極高的中國來說,已經算得上是近乎神速的進展了。當然,在進展迅速的同時,也不能忽視目前國內半導體行業發展的一些缺陷,由于中國缺少光刻機,因此在芯片質量上仍不敵三星,臺積電等老牌半導體企業的芯片,日本每月可加工318萬片半導體晶圓,其中大部分均為12納米或者8納米工藝的邏輯芯片,而與日本產能相似的中國,加工出來的芯片則主要為28納米以及更舊工藝的芯片,無法用于電腦,手機等高性能電子設備,如何提升國產芯片的質量,在未來將是中國半導體企業更上一層樓所面臨的關鍵問題。邏輯芯片代理商作為74系列國產芯片較常見的一款型號74hc245是一種在單片機系統中常用的驅動器,三態輸出八路收發器。

在網絡通信領域,FPGA 芯片得到大規模運用主要是由于其具有高度的靈活性、極強的實時處理和并行處理能力,加強了通信設備的處理能力。在無線通信系統中,許多功能模塊通常都需要大量的濾波運算,這些濾波函數往往需要大量的乘和累加操作。FPGA 芯片內在的分布式邏輯和運算單元結構使其可以較容易地實現分布式的算法結構,因此可以有效地實現這些乘和累加操作,使其可以實現通信過程中大量的高速數字信號處理功能。相較于其他類型芯片,FPGA 芯片一方面依靠其運算速度可以有效滿足通信領域高速的通信協議處理需求,另一方面又可依靠其靈活性以適應通信協議持續迭代的特點。

比如,在視頻領域,攝像頭需要將采集到的數據傳遞給計算芯片處理,或者將處理后的結果傳遞給屏幕進行顯示等。但由于各種設備內部的信號協議都不盡相同,傳統的設計中往往需要接口芯片進行數據格式的轉換。如果單一設備需要的接口較多,就需要較多的芯片,其體積、功耗都較大,在采用 FPGA 芯片方案后,單一 FPGA 芯片可以實現各種存儲接口的控制,接口邏輯就都可以在 FPGA 芯片內部實現,簡化了電路的設計。此外,由于終端消費者對產品的性價比較為關注,消費電子市場對于產品的成本和功耗要求較為嚴苛,在保持甚至提高產品性價比的同時,提高產品的差異化程度是消費電子廠商制勝的關鍵。從目前市場情況中看,致力于這類IC的大多數廠商們都是以Fabless模式運營的企業。

人工智能是 FPGA 芯片的新興應用市場之一,Frost&Sullivan數據顯示2020年應用于該領域的FPGA芯片中國銷售額將達到 5.8億元,占中國FPGA 芯片市場份額的3.9%,2021 年至 2025 年年均復合增長率將達到16.9%。人工智能算法的硬件芯片實現分為云側處理和端側處理,其中,云側處理又可分為訓練和推斷兩大任務。在云側與端側的不同任務中,FPGA 芯片均已與 GPU 及 ASIC 等芯片一起成為人工智能處理芯片的重要選擇之一。在云側處理時,FPGA 芯片由于其高度靈活性及強大的并行運算能力,在人工智能領域的推斷任務處理上具有廣闊的前景和巨大的潛力。國產邏輯芯片AIP74HC 系列可以完美替換Nexperia NXP 系列 74HC 系列 CMOS 邏輯計數器和移位寄存器。福田區常用邏輯芯片性能

可編程邏輯器件可在任何時間改變,從而完成許多種不同的功能。品質邏輯芯片產品介紹

數字芯片的分類方法:1.根據數字芯片的門電路或電子元器件數量,可分為小規模集成電路(SSI)、中規模集成電路(MSI)、大規模集成電路(LSI)、超大規模集成電路(VLSI)和特大規模集成電路(ULSI)。2.根據邏輯電路的不同特點,數字芯片可分為時序邏輯和組合邏輯。3.按照數字新品的電路結構,可分為TTL和MOS兩大系列數字芯片是由組和邏輯和寄存器(觸發器)組成的。

數字芯片和模擬芯片的區別特點:1.數字芯片是由多個相同的單元電路組成,模擬芯片是由各個不同的單元組成2.數字芯片通常采用CMOS結構,而模擬芯片是由一個或多個PN結結構組成的3.數字芯片用來產生、放大和處理各種數字信號,模擬芯片用來產生、放大和處理各種模擬信號4.數字芯片利用的是晶體的開關作用,模擬芯片利用的是晶體管的放大作用數字芯片的電路設計: 品質邏輯芯片產品介紹

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