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北京通用控制器創(chuàng)造輝煌

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-05

    因而造成了當(dāng)前的智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)還不太完善的情況,據(jù)此,許多廠家又各自都對(duì)自己開發(fā)的COS作了一些擴(kuò)充。截止到2013年11月份,還沒有任何一家公司的COS產(chǎn)品能形成一種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。因此這里將主要結(jié)合現(xiàn)有的(指1994年以前)國際標(biāo)準(zhǔn),重點(diǎn)講述COS的基本原理以及基本功能,在其中適當(dāng)?shù)亓信e它們?cè)谀承┊a(chǎn)品中的實(shí)現(xiàn)方式作為例子。COS的主要功能是控制智能卡和外界的信息交換,管理智能卡內(nèi)的存儲(chǔ)器并在卡內(nèi)部完成各種命令的處理。其中,與外界進(jìn)行信息交換是COS**基本的要求。在交換過程中,COS所遵循的信息交換協(xié)議包括兩類:異步字符傳輸?shù)腡=0協(xié)議以及異步分傳輸?shù)腡=l協(xié)議。這兩種信息交換協(xié)議的具體內(nèi)容和實(shí)現(xiàn)機(jī)制在ISO/IEC7816—3和ISO/IEC7816—3A3標(biāo)準(zhǔn)中作了規(guī)定;而COS所應(yīng)完成的管理和控制的基**能則是在ISO/IEC7816—4標(biāo)準(zhǔn)中作出規(guī)定的。在該國際標(biāo)準(zhǔn)中,還對(duì)智能卡的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)以及COS的基本命令集作出了較為詳細(xì)的說明。至于ISO/IEC7816—1和2,則是對(duì)智能卡的物理參數(shù)、外形尺寸作了規(guī)定,它們與COS的關(guān)系不是很密切。CPU卡生產(chǎn)流程編輯一張卡從制造出來到銷毀的整個(gè)過程稱為生命周期。CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時(shí)代,處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發(fā)展完善。北京通用控制器創(chuàng)造輝煌

    CPU風(fēng)扇風(fēng)扇材質(zhì)由于CPU的熱量是通過傳導(dǎo)到散熱片,再經(jīng)風(fēng)扇帶來的冷空氣吹拂而把散熱片的熱量帶走的,而風(fēng)扇所能傳導(dǎo)的熱量快慢是由組成風(fēng)扇的導(dǎo)熱片的材質(zhì)決定的,因此散熱器的材料質(zhì)量對(duì)熱量的傳導(dǎo)性能具有決定性的作用,為此我們?cè)谶x擇風(fēng)扇時(shí)一定要注意風(fēng)扇導(dǎo)熱片的熱傳導(dǎo)性是否良好。導(dǎo)熱性能比較好的材料中,黃金白金都不錯(cuò),之所以AOPEN的AX6BC系列主板會(huì)在北橋芯片散熱片上鍍上金子,一方面是顯示尊貴的地位,另一方面則是有利于散熱。銅也是一種導(dǎo)熱性能優(yōu)良的金屬,如果用銅來生產(chǎn)散熱片,那散熱效果會(huì)非常理想,但銅質(zhì)地較結(jié)實(shí),加工難度較大,質(zhì)量較重,而且成本也較高,所以我們很難見到使用銅來生產(chǎn)的散熱片。再次于銅的便是鐵和鋁,這兩種可是很大眾化的金屬了,但兩者橫向比較一下,你便會(huì)發(fā)現(xiàn)鐵易銹、質(zhì)地堅(jiān)硬、不易加工、質(zhì)量重等弱點(diǎn),而鋁卻沒有這些麻煩事,所以鋁便成為生產(chǎn)散熱片**好的材料了。CPU風(fēng)扇風(fēng)扇噪聲衡量風(fēng)扇質(zhì)量高低的另外一個(gè)外在表現(xiàn)是噪音大小。試想一下,如果買回來的風(fēng)扇噪音很大,就算風(fēng)扇其他CPU風(fēng)扇性能非常完好,自己心里也不踏實(shí),因?yàn)樘蟮脑胍魧O大影響我們操作電腦的心情。噪音大小通常與風(fēng)扇的功率有關(guān),通常功率越大。 山西通用控制器模板規(guī)格CPU是計(jì)算機(jī)中負(fù)責(zé)讀取指令,對(duì)指令譯碼并執(zhí)行指令的**部件。

    如果我們不了解有關(guān)CPU風(fēng)扇的基本知識(shí),那么在購買過程中就很容易會(huì)上當(dāng)受騙。因此我們?cè)谶x購風(fēng)扇之前,有必要去了解一些有關(guān)CPU風(fēng)扇的性能參數(shù),一旦知道了這些鑒別標(biāo)準(zhǔn),筆者相信大家肯定會(huì)選擇到一款實(shí)用而合適的風(fēng)扇。下面,筆者就把有關(guān)CPU風(fēng)扇的幾個(gè)主要性能參數(shù)介紹給大家,希望能對(duì)大家有所幫助。CPU風(fēng)扇性能簡(jiǎn)介編輯風(fēng)扇的主要性能從以下幾個(gè)方面體現(xiàn):轉(zhuǎn)速、扇葉形狀、扇葉CPU風(fēng)扇角度和軸承系統(tǒng)。一般情況下,在散熱器的說明書上都標(biāo)明風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。一般來說散熱器的散熱效果有30%要取決于風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。但風(fēng)扇并不是轉(zhuǎn)速越高越好。正確的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速應(yīng)該根據(jù)CPU的發(fā)熱量決定,不同規(guī)格的風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速選擇都應(yīng)該有所區(qū)分,基本的原則就是:在產(chǎn)生同等風(fēng)量的前提下,風(fēng)機(jī)越大轉(zhuǎn)速就應(yīng)該越低,噪音同樣也會(huì)較小,一般在3500轉(zhuǎn)至5200轉(zhuǎn)之間的轉(zhuǎn)速是比較合乎常規(guī)的。功率越大,風(fēng)扇風(fēng)力越強(qiáng)勁,散熱效果也就越好。而風(fēng)扇的功率與風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速又是有直接聯(lián)系的,也就是說風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速越高,風(fēng)扇也就越強(qiáng)勁有力。大部分電腦市場(chǎng)上出售的風(fēng)扇都是直流12V的,功率則從W到,那么功率的大小就需要根據(jù)您的CPU發(fā)熱量來選擇了。特別提醒大家的是,不能片面的強(qiáng)調(diào)大功率。

    通常在主機(jī)箱內(nèi)預(yù)留位置是安裝8cm×8cm的軸流風(fēng)扇,如果不在標(biāo)準(zhǔn)位置安裝則沒有這個(gè)限制,那么這時(shí)我們可以選擇稍微大一點(diǎn)尺寸的風(fēng)扇。對(duì)于該指標(biāo),筆者要說的就是選擇的風(fēng)扇口徑一定要與自己計(jì)算機(jī)中的機(jī)箱結(jié)構(gòu)相協(xié)調(diào),保證風(fēng)扇不影響計(jì)算機(jī)其他設(shè)備的正常工作,以及保證計(jì)算機(jī)機(jī)箱中有足夠的自由空間來方便拆卸其他配件。CPU風(fēng)扇風(fēng)扇轉(zhuǎn)速風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速與風(fēng)扇的功率是密不可分的,轉(zhuǎn)速的大小直接影響到風(fēng)扇功率的大小。通常我們認(rèn)為,在一定的范圍內(nèi),風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速越高,它向CPU傳送的進(jìn)風(fēng)量就越大,CPU獲得的冷卻效果就會(huì)越好。但是一旦風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速超過它的額定值,那么風(fēng)扇在長時(shí)間超負(fù)荷之下工作時(shí),本身也會(huì)產(chǎn)生熱量,時(shí)間越長產(chǎn)生的熱量也就越大,此時(shí)風(fēng)扇不但不能起到很好的冷卻效果,反而會(huì)“火上澆油”;另外,風(fēng)扇在高速運(yùn)轉(zhuǎn)過程中,可能會(huì)產(chǎn)生很強(qiáng)的噪音,時(shí)間長了可能會(huì)縮短風(fēng)扇壽命;還有,較高的運(yùn)轉(zhuǎn)速度需要較大的功率來提供“動(dòng)力源”,而高動(dòng)力源又是從主板和電源中的高功率中獲得的,主板和電源在超負(fù)荷功率下就會(huì)經(jīng)常引起系統(tǒng)的不穩(wěn)定。因此,我們?cè)谶x擇風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速時(shí),應(yīng)該根據(jù)CPU的發(fā)熱量決定,**好選擇轉(zhuǎn)速在3500轉(zhuǎn)至5200轉(zhuǎn)之間的風(fēng)扇。 CPU發(fā)展已經(jīng)有40多年的歷史了。我們通常將其分成六個(gè)階段。

    CPU卡標(biāo)準(zhǔn)化編輯CPU卡目的由于當(dāng)前世界各國經(jīng)濟(jì)正在向國際化方向發(fā)展,全球化的金融服務(wù)系統(tǒng)紛紛建立起來,這就帶來了一個(gè)卡的互操作性問題。同一張卡,在不同的國家、不同的環(huán)境下都要能夠使用。要解決這個(gè)問題,只有制定一系列國際標(biāo)準(zhǔn),使CPU卡及其接口設(shè)備制造商按照統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),制造統(tǒng)一接口規(guī)格的產(chǎn)品,以保證不同國家、不同行業(yè)都采用統(tǒng)一的CPU卡軟硬件技術(shù)規(guī)范開發(fā)應(yīng)用系統(tǒng),這樣才能實(shí)現(xiàn)不同廠家生產(chǎn)的CPU卡之間的互換性和接口設(shè)備的共享。CPU卡CPU卡標(biāo)準(zhǔn)國際標(biāo)準(zhǔn)化組織從1987年開始,相繼制定和頒布了CPU卡的國際標(biāo)準(zhǔn)。有關(guān)CPU卡本身的標(biāo)準(zhǔn)有:●ISO10536:識(shí)別卡-非接觸式的集成電路卡●ISO7816:識(shí)別卡-帶觸點(diǎn)的集成電路卡●ISO7816-1:規(guī)定卡的物理特性。卡的物理特性中描述了卡應(yīng)達(dá)到的防護(hù)紫外線的能力、X光照射的劑量、卡和觸點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度、抗電磁干擾能力等等。●ISO7816-2:規(guī)定卡的尺寸和位置?!馡SO7816-3:規(guī)定卡的電信號(hào)和傳輸協(xié)議。傳輸協(xié)議包括兩種:同步傳輸協(xié)議和異步傳輸協(xié)議●ISO7816-4:規(guī)定卡的行業(yè)間交換用命令。包括:在卡與讀寫間傳送的命令和應(yīng)答信息內(nèi)容;在卡中的文件、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)及訪問方法。CPU由運(yùn)算器和控制器組成,分別由運(yùn)算電路和控制電路實(shí)現(xiàn)。山西通用控制器模板規(guī)格

**處理器主要包括兩個(gè)部分,即控制器、其中還包括高速緩沖存儲(chǔ)器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制的總線。北京通用控制器創(chuàng)造輝煌

    我們都知道CPU可是電腦**重要的元器件。但是很少人知道CPU涂抹硅膠的作用是提高cpu的散熱效果,CPU硅膠是導(dǎo)熱的,沒有了硅膠就不能很好的把電腦的熱量導(dǎo)至散熱片上,那么cpu硅膠怎么涂?下面,小編給大家介紹涂抹cpu硅膠的步驟。CPU導(dǎo)熱硅脂顧名思義,就是為了讓CPU與散熱器之間更好的傳導(dǎo)熱量,以達(dá)到更好的散熱效果的作用,可能你會(huì)覺得導(dǎo)熱硅脂沒什么好說的,當(dāng)然也有不少朋友不太了解cpu硅膠是什么?更別提什么涂抹硅膠了。下面,小編給大家?guī)砹送磕╟pu硅膠的圖文。cpu硅膠怎么涂單點(diǎn)式:在CPU的**擠出和適量的硅脂,然后將散熱器壓在CPU上面。cpu硅膠電腦圖解-1五點(diǎn)式:在CPU四角以及正**點(diǎn)一點(diǎn)即可,一共5點(diǎn)硅膠硅膠電腦圖解-2涂抹硅膠電腦圖解-3螺旋式:這種CPU硅脂涂抹方式相對(duì)比較少,不過也有網(wǎng)友這么干。涂抹硅膠電腦圖解-4硅膠電腦圖解-5X型式:X形狀硅脂方式,一般也有很多人在用,操作相對(duì)簡(jiǎn)單。cpu硅膠電腦圖解-6涂抹硅膠電腦圖解-7單點(diǎn)一丁點(diǎn)式(少量)也就是使用很少量散熱硅脂,這種方式。涂抹硅膠電腦圖解-8cpu硅膠電腦圖解-9均勻涂抹:在CPU硅脂涂抹中,一般的裝機(jī)教程,**多的介紹還是均勻涂抹方式,也就是在CPU上擠適量硅脂有,后手均勻抹開。北京通用控制器創(chuàng)造輝煌

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