激光法頂空分析儀FMS-760頂空氧氣分析儀是一種用于監測密封注射容器內頂空氧氣濃度的無損氣體分析儀。這種小巧的臺式分析儀運用激光吸收技術，該技術的研發是由美國食品和藥品管理局提供資金支持。近紅外激光產生的光線被調整至與氧分子的內部吸收頻率相匹配，并穿過產品上方頂空區域內的容器。被吸收的激光量與頂空中的氧氣濃度成比例。采用這種無損測定方法可快速而***地分析產品，FDA推薦、符合USP1207。應用于凍干粉針/水針西林瓶、安瓿瓶、輸液瓶、與注射器等。激光法頂空分析儀系統用于在線工藝監測和實驗室的應用。系統可被安裝在手推車上，在不同的灌裝線之間滾動，進行在線工藝監測和故障排查活動，或者也可將該系統*地置于實驗室中，進行產品開發、出廠試驗和質量控制調查。從應用的角度來看，采用無損測定可以用同一個樣品隨著時間進行多次測定(例如在整個貨架期內進行多次測定)，并且進行***的批量分析可幫助客戶深入了解工藝的變化和對應的優化措施。應用：●快速無損的殘氧分析●檢漏。食品殘氧要測嗎？-眾林殘氧儀！浙江原裝殘氧儀****

小頂空安瓿瓶殘氧檢測解決方案-熒光衰減法

在制藥行業中安瓿瓶是常用于水針注射溶液的包裝容器。為防止藥品被氧化，容器頂空部分多為充氮保護，用以置換頂空部分的氧氣。根據不同藥品性質，藥廠對頂空殘氧的要求也不完全相同，多數控制在3%或1%以內。

在殘氧檢測應用上安瓿瓶有兩個難點：

1.安瓿瓶的規格普遍較小，頂空量極少，取樣分析樣氣量不足2.完全溶封包裝容器，取樣不易并且耗時費力殘氧檢測應用要求：1.需要單支采樣檢測，實現充氮工藝優化及減少樣品損耗

2.取樣方便，操作安全快速目前市場上常見的傳統檢測方式（電化學和氧化鋯），其原理需要取樣**少，在小規格安瓿檢測時則需要采集多支樣品分析，以達到分析儀取樣量的要求，這樣即達不到工藝優化的目的，又增加了樣品損耗和人工成本。

推薦適用于小頂空安瓿的頂空氧分析技術—熒光衰減法熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱，信號衰減程度和氧含量成正比。基于光學感應原理，不取樣分析，不受頂空條件影響。 福建殘氧儀市場報價殘氧儀故障解決方法？

    藥品殘氧儀型號：X-325i藥品殘氧儀X-325i是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，**小樣氣量*需精細分析。有別于傳統方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，可以實現無損檢測分析，應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。藥品包裝殘氧儀特征：●零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，**少●可實現對頂空氧及液體溶解氧同時分析檢測●自動生成數據隨時間變化曲線●內置溫度和壓力補償●支持無損檢測分析，實現留樣分析●傳感器免維護，無需更換●設備零維護，零耗材●數據自動無限儲存。

    熒光法測氧儀熒光法氧氣分析儀非破壞性殘氧儀的詳細信息：型號：5250i電壓：100V-240V（50/60Hz）（v）尺寸：400（mm）測量范圍：測量對象：頂空殘氧分析貨架期研究測量精度：讀數的5%分辨率：高電源：100V-240V（50/60Hz）重量：實重（kg）㎏品牌/型號：Oxysense/5250i熒光法測氧儀型號：5250i熒光法測氧儀品牌：Oxysense產地：美國應用：包裝袋、包裝瓶、罩板包裝頂空分析、塑料薄膜、復合膜、高阻隔材料、塑料瓶/袋及呼吸性包裝等容器的氧氣透過率測試。簡單介紹熒光法測氧儀GENIII5250i適用于用于包裝袋、包裝瓶、罩板包裝的儀器。也可以用于頂空分析、塑料薄膜、復合膜、高阻隔材料、塑料瓶/袋及呼吸性包裝等容器的氧氣透過率測試。熒光法測氧儀GENIII5250i的詳細介紹應用：頂空殘氧分析溶氧分析貨架期研究密封性測試脫氧評估和界定厭氧發酵環境檢測熒光法測氧儀優點：氧氣無損分析無泵無需內似電化學傳感器內維護與更換測量精度高數據自動記錄觸摸屏操作界面很少或無需維護完全符合ASTM2714-08標準熒光法測氧儀技術參數：規格氣態液態量程15ppb-飽和度精度讀數的5%讀數的5%工作溫度-10℃-70℃-10℃-70℃響應時間1-5秒1-5秒電源100V-240V（50/60Hz）100V-240V。藥品包裝殘氧儀有哪些品牌？

x-325i是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，**小樣氣量*需0.1ml即可完成精細分析。有別于傳統方法 諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。 使用熒光法特質的熒光貼片oxydot ，可以實現無損檢測分析，應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。 熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。 熒光物質通常是直徑約5mm的熒光貼片， 可以提前置入包裝容器或采集漏斗中。或是將熒光物質安置在取樣針頭內，通過針頭刺入包裝分析。實現多樣式分析。 藥品殘氧2020報價是多少？上海質量殘氧儀報價

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    目前無菌制藥應用中，為防止藥品氧化反應，更多藥品頂空需要充氮置換頂空部分的殘余氧含量，以保證藥品長期的穩定性。中國藥典及美國USP都對需要充氮的藥品提出有關**終殘氧檢測的規范，以確認充氮工藝。典型疑問解答在藥品頂空殘氧檢測的過程中，有兩個問題一直困擾很多用戶：1.標準的制定：殘氧控制標準如何來定？FMS-760頂空分析儀可以幫助用戶從研發、質量來提供可行且可靠的頂空檢測方法。持續監測不同氧濃度下的藥品穩定性，建立頂空氧與產品穩定性之間的關系，制定比較好的控制標準。2.樣品的損耗：對于一些對氧非常敏感的藥品或成本較高的藥品。因大量的抽檢需要而造成藥品損耗，每年直接造成少則十幾萬，多則甚至高達近百萬的成本損失。那么，為什么不考慮無損檢測呢？FMS-760頂空氧分析可以安裝在生產車間，實現對殘氧檢測方面的零損耗。并且因為測試速度快速方便（1-5秒），可以節約人工時間的成本。甚至可以解決小批量產品的**全檢。>>激光法殘氧檢漏一體機FMS-760頂空氧氣分析儀是一種用于監測密封注射容器內頂空氧氣濃度的無損氣體分析儀。這種小巧的臺式分析儀運用獲得**的激光吸收技術，該技術的研發是由美國食品和藥品管理局提供資金支持。 浙江原裝殘氧儀****

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