上海眾林熒光法殘氧儀頂空分析儀,熒光衰減法檢測原理,樣氣量只需。型號：X-325iX-325i是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，樣氣量*需精細分析。有別于傳統方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，可以實現無損檢測分析，應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。上海眾林熒光法殘氧儀頂空分析儀,熒光衰減法檢測原理,樣氣量只需。特征：●零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量●可實現對頂空氧及液體溶解氧同時分析檢測●自動生成數據隨時間變化曲線●內置溫度和壓力補償●支持無損檢測分析，實現留樣分析●傳感器免維護，無需更換●設備零維護，零耗材●數據自動無限儲存。藥品包裝容器頂空殘氧測試方法及應用選型。重慶專業殘氧儀哪家專業

一、什么是激光頂空分析技術？

   激光頂空分析技術是指發射的激光穿透容器頂空，容器頂空的水汽、氧或CO2分子對激光有吸收，激光吸收量和對應的物質含量成正比（見圖1）。通常水汽的測定波長是1400nm，氧的測定波長是760nm，CO2的測定波長是2000nm。頂空水汽的吸收峰寬度和頂空壓力成正比，因而可以通過頂空水汽的吸收峰寬度來獲得頂空壓力（見圖2）。

   激光頂空分析技術是一種無損定量快速的分析技術，它***區別于傳統的破壞性測試方法。

二、激光頂空分析技術符合哪些法規？

符合 USP 1207

符合21 CFR Part 11

符合CE認證

美國FDA認可并推薦

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    目前無菌制藥應用中，為防止藥品氧化反應，更多藥品頂空需要充氮置換頂空部分的殘余氧含量，以保證藥品長期的穩定性。中國藥典及美國USP都對需要充氮的藥品提出有關**終殘氧檢測的規范，以確認充氮工藝。典型疑問解答在藥品頂空殘氧檢測的過程中，有兩個問題一直困擾很多用戶：1.標準的制定：殘氧控制標準如何來定？FMS-760頂空分析儀可以幫助用戶從研發、質量來提供可行且可靠的頂空檢測方法。持續監測不同氧濃度下的藥品穩定性，建立頂空氧與產品穩定性之間的關系，制定比較好的控制標準。2.樣品的損耗：對于一些對氧非常敏感的藥品或成本較高的藥品。因大量的抽檢需要而造成藥品損耗，每年直接造成少則十幾萬，多則甚至高達近百萬的成本損失。那么，為什么不考慮無損檢測呢？FMS-760頂空氧分析可以安裝在生產車間，實現對殘氧檢測方面的零損耗。并且因為測試速度快速方便（1-5秒），可以節約人工時間的成本。甚至可以解決小批量產品的**全檢。>>激光法殘氧檢漏一體機FMS-760頂空氧氣分析儀是一種用于監測密封注射容器內頂空氧氣濃度的無損氣體分析儀。這種小巧的臺式分析儀運用獲得**的激光吸收技術，該技術的研發是由美國食品和藥品管理局提供資金支持。

FMS-760運用獲得**的激光吸收技術，該技術的研發是由美國食品和藥品管理局提供資金支持。近紅外激光產生的光線被調整至與氧分子的內部吸收頻率相匹配，并穿過產品上方頂空區域內的容器。被吸收的激光量與頂空中的氧氣濃度成比例。采用這種無損測定方法可快速而***地分析產品。 應用： ● 快速無損的殘氧分析 ● 檢漏（針對充氮包裝間接性檢漏） ● 容器密閉完整性研究 ● 灌裝線上吹掃系統的優化和驗證 ● 氧濃度衰減研究 ● 產品穩定性和貨架期研究 熒光法殘氧儀2020報價！

一、電化學取樣分析（有損檢測）

      電化學取樣分析法 頂空殘氧分析儀是最常見的檢測原理。其優點是操作簡單，不受環境因素干擾，并且設備成本相對較低。缺點是需要采樣分析。取樣分析至少需要1.5ml以上的樣氣量，適用于頂空氣體在3ml以上的包裝容器（因為考慮到密封容器在取樣過程中會產生負壓。安瓿瓶或軟袋不用考慮負壓，只需要頂空樣氣在1.5ml以上即可）

二、熒光法采樣分析（有損檢測）

      熒光法是一款熒光衰減法原理的殘氧分析儀，將微頂空的樣氣通過專門的氣體采集裝置采集到內部置有熒光貼片的采集漏斗。然后采用熒光法檢測頂空殘氧。熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。

三、激光法采樣分析（無損檢測）

      激光法原理的殘氧分析是運用獲得**的激光吸收技術，該技術的開發是由美國FDA提供資金支持。近紅外激光產生的光線被調整至與氧分子的內部吸收頻率相匹配，并穿過產品頂空區域內的容器，被吸收的激光量與頂空中的氧氣濃度成比例。

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熒光法頂空殘氧分析儀X-325i是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀，適用于制藥 輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業頂空殘氧/溶氧測試應用。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，**小樣氣量*需0.1ml即可完成分析。有別于傳統方法 諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。 熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。 重慶專業殘氧儀哪家專業

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