推薦適用于小頂空安瓿的頂空氧分析技術—熒光衰減法

熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱，信號衰減程度和氧含量成正比。

基于光學感應原理，不取樣分析，不受頂空條件影響。

適用特點：

●熒光感應原理，不取樣，對頂空量無要求(0.1ml即可)

●可擴展同時檢測頂空氧及溶解氧應用

●熒光物質反應，不需更換傳感器

●主機一體化，無易損配件

●不取樣分析，無日常耗材

●PC操作，數據無限保存、數據分析及打印

●精度極高，常被用于標準參照 殘氧儀故障解決方法？原裝殘氧儀常用解決方案

    上海熒光法殘氧儀,型號：X-325i熒光法殘氧儀熒光法頂空殘氧儀X-325i是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，*小樣氣量*需。有別于傳統方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，熒光法殘氧儀，可以實現無損檢測分析，應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。熒光法殘氧儀上海眾林機電設備有限公司（zillion）成立于2005年，是行業內氣調包裝設備及包裝檢漏設備供應商，業務涵蓋包裝檢漏IT、氣調包裝、頂空分析等，產品廣泛應用于食品、制藥、科研、工業等多個領域，眾林還是德國WITT、美國PTI和美國Lighthouse等多家世界品牌大中華區的合作伙伴，多年來一直致力于為廣大客戶提供解決方案和技術支持。重慶原裝殘氧儀價格安瓿瓶殘氧怎么測？-眾林殘氧儀！

    熒光法頂空殘氧儀是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，**小樣氣量*需精細分析。有別于傳統方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，可以實現無損檢測分析，應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。熒光法殘氧儀原理：熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。熒光物質通常是直徑約5mm的熒光貼片，可以提前置入包裝容器或采集漏斗中。或是將熒光物質安置在取樣針頭內，通過針頭刺入包裝分析。實現多樣式分析。熒光法殘氧儀特點：（適用于制藥輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業頂空殘氧/溶氧測試應用）適用于任意頂空條件，**少只需適用于負壓條件可實現對頂空氧氣及液體溶氧同時分析檢測操作簡單，一鍵測量自動描畫數據隨時間變化曲線無限數據存儲、PDF或EXCEL格式導出或打印內置溫度和壓力補償支持連續測量模式傳感器免維護。

   在制藥行業中，目前越來越多的藥品需要對包裝內部充入惰性氣體保護（N2），將氧氣置換出包裝，以防止藥品氧化反應和微生物滋生，影響藥品質量。那么就需要對包裝容器內殘留氧氣檢測分析，從而在線下確定充氮工藝的效果。但如果要達到充氮工藝控制和工藝優化的目的，就必需在對包裝容器進行殘氧檢測時只能針對單支樣品進行檢測分析，不允許多支樣品采樣分析（這樣測得的數據是多支樣品的平均值），會影響到工藝優化的目的。目前在藥品包裝容器殘氧檢測方面，使用方法**多的就是電化學或氧化鋯原理的取樣分析儀，需要對包裝內的頂空氣體采樣分析，**少需要1-2ml的氣體樣品。這種方法多適用于包裝規格較大，頂空氣體大于3ml以上的包裝容器。對一些諸如安瓿瓶、西林瓶或是預注射等小包裝規格的藥品容器來說，完全沒有足夠的頂空氣體應用于采樣分析的方式。并且這類型的設備需要維護，有易損耗件，特別是電化學原理的傳感器需要2年更換一次。美國OXYSENSE325I微頂空殘氧分析儀，是一種以光學原理為基礎開發的熒光衰減法氧氣分析儀。熒光法原理分析儀應用于頂空殘氧分析時，不需要對樣品樣氣采樣分析，只需要對樣品采集**小。 輸液瓶殘氧怎么測？-眾林殘氧儀！

    目前無菌制藥應用中，為防止藥品氧化反應，更多藥品頂空需要充氮置換頂空部分的殘余氧含量，以保證藥品長期的穩定性。中國藥典及美國USP都對需要充氮的藥品提出有關**終殘氧檢測的規范，以確認充氮工藝。典型疑問解答在藥品頂空殘氧檢測的過程中，有兩個問題一直困擾很多用戶：1.標準的制定：殘氧控制標準如何來定？FMS-760頂空分析儀可以幫助用戶從研發、質量來提供可行且可靠的頂空檢測方法。持續監測不同氧濃度下的藥品穩定性，建立頂空氧與產品穩定性之間的關系，制定比較好的控制標準。2.樣品的損耗：對于一些對氧非常敏感的藥品或成本較高的藥品。因大量的抽檢需要而造成藥品損耗，每年直接造成少則十幾萬，多則甚至高達近百萬的成本損失。激光法殘氧檢漏一體機FMS-760應用：●分析媒介填充檢測●在無菌容器檢測微生物生長●容器密閉完整性研究●保存在干冰中的西林瓶監控●在灌裝產線吹掃系統的優化和驗證●在填充CO2產品過程中CO2濃度的過程監控優點：●基于激光的頂空是可分析的、快速的和無損的●方法可以實現自動化，檢測速度可-達幾百個樣品每分鐘●測量頂空氧和CO2提供2個**的可分析的測量來識別微生物的生長●測量方法是可靠的。 藥品包裝殘氧儀有哪些品牌？重慶原裝殘氧儀價格

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激光頂空分析技術可以解決哪些問題？

激光頂空分析技術通過監測制藥容器頂空壓力、水汽、氧或CO2這些關鍵指標，可以幫助藥企解決生產實踐和質量控制管理中面臨的許多問題

1.容器密閉完整性測試

評估膠塞類型與容器密閉完整性失敗的關系

---不同類型膠塞（傳統灰色的丁基橡膠膠塞和涂膜膠塞）引起負壓西林瓶頂空壓力改變，導致容器密閉完整性(CCIT)失敗。采用灰色丁基橡膠膠塞有利于保持容器密閉完整性。

評估膠塞高度與容器密閉性失敗的關系

---泄漏概率與膠塞高度具有一定的相關性。膠塞高度大，泄漏概率大。但單憑膠塞高度不能完全確定西林瓶是否泄漏。膠塞高度大不完全等同于西林瓶必然泄漏。

2. 殘氧測定

解決液體充氮產品殘氧不達標的問題(氮氣吹掃優化和驗證或灌裝工藝優化)

---當液體充氮產品殘氧不達標時，如果已經排除是容器密閉完整性的問題，那么有可能是吹掃工藝不合理導致的。研究表明，在**終吹掃后頻繁的產線停工，使得西林瓶暴露在空氣中，導致氧氣濃度增加。采用激光頂空氧技術無損監測單個西林瓶不同吹掃工藝的殘氧，可以優化得到比較好的吹掃工藝/吹掃工序/吹掃方案/吹掃速率/吹掃流量。

原裝殘氧儀常用解決方案

上海眾林機電設備有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在上海市市轄區等地區的醫藥、保養行業中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發展奠定的良好的行業基礎，也希望未來公司能成為*****，努力為行業領域的發展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態度和不斷的完善創新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業精神將**上海眾林機電設備和您一起攜手步入輝煌，共創佳績，一直以來，公司貫徹執行科學管理、創新發展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協同奮取，以品質、服務來贏得市場，我們一直在路上！