錫條錫焊工安全操作規程：1．工字鐵，鐵管等工夾具要裝設牢固，放置平穩。使用鉆床、剪板機和高處作業時，應遵守有關工種安全操作規程。2．焊制完畢應將爐火熄滅。使用電烙鐵應先檢查是否漏電并放在穩妥的地方，烙鐵不準充當其它工具用來錘、敲或撬東西。工作完畢即將插頭撥掉，防止失火。3．剪切材料，手不準擋在切割線上。多人操作應相互配合，協調一致。使用剪刀時不準用榔頭敲擊剪刀板。4．安裝中如遇電氣線路阻礙，應先通知電工切斷電源，再進行工作。5．敲擊板料要防止砸、割手。角料及剪下的碎料應放在安全地點，防止刺傷。6．錫焊時清理水污，要防止飛濺。焊油和氯化鋅不許亂放，用后要清理干凈。7．密閉容器要打開通風設備后才能焊接。好的錫條在使用時會有較低的熔點，可以快速融化并均勻涂抹在焊接表面上。南京Sn5Pb95錫條批發廠家

錫條波峰焊錫作業中問題點與改善方法:6-2.基板上金道(PAD)面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊.6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽來改善.6-4.出波峰后之冷卻風流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速,多余焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽.6-5.手焊時產生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點,改用較大瓦特數烙鐵,加長烙鐵在被焊對象的預熱時間.7.防焊綠漆上留有殘錫SOLDERWEBBING:7-1.基板制作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質,在過熱之,后餪化產生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用CH?COCH?(*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑),,氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項事故應及時回饋基板供貨商.7-2.不正確的基板CURING會造成此一現象,可在插件前先行烘烤120℃二小時,本項事故應及時回饋基板供貨商.7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內再噴流出來而造成基板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護,錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度)廣東IGBT錫條供應商可以通過進行實際焊接測試來辨別錫條的質量，觀察焊接效果和強度。

錫條操作安全說明：3.7.1在整個操作過程中，任何時候人體的任何部位不能與發熱的錫槽有接觸，在用刮刀刮液態焊料時應特別小心，避免被高溫焊錫燙傷。3.7.2在把電路板放入錫槽浸焊時人身體應距錫槽大約30厘米到50厘米，以免錫槽濺出助焊劑把人燙傷。3.7.3在冷卻過程中應避免因接觸過熱電路板而把人燙傷，注意把握冷卻時間，在完全冷卻后才能碰電路板進行下一步操作。3.7.4在焊點檢查和清洗過程中直接接觸電路板的手應注意被元器件的管腳和修剪后的不平整管腳刺傷手，在操作過程中應注意安全（比較好帶手套）。3.7.5在整個過程中應不時去觸摸接地其他金屬物，釋放人體內靜電以免損壞電路板。3.7.6完成作業后應及時清理現場，處理好錫渣助焊劑等。3.7.8使用完畢應關閉電源，不要在無人看管下將錫爐通電加溫。

有鉛錫條工藝是一種常用的電子焊接工藝，用于連接電子元器件和電路板。該工藝主要包括以下幾個步驟：1.準備工作：首先，需要準備好所需的鉛錫條、焊接設備和輔助工具。確保工作區域通風良好，以避免有害氣體的積聚。2.清潔表面：在進行焊接之前，需要確保焊接表面的清潔。使用適當的清潔劑或酒精擦拭電子元器件和電路板，以去除表面的污垢和氧化物。3.加熱焊接區域：使用焊接設備，將焊接區域加熱至適當的溫度。溫度的選擇取決于所使用的鉛錫條的合金成分和焊接對象的材料。4.熔化鉛錫條：將鉛錫條放置在焊接區域，等待其熔化。熔化的鉛錫條將會涂覆在焊接表面上，形成焊接接頭。5.冷卻和固化：一旦鉛錫條熔化并涂覆在焊接表面上，等待其冷卻和固化。這將使焊接接頭穩定并與焊接對象牢固連接。6.檢查和清理：完成焊接后，需要對焊接接頭進行檢查，確保其質量良好。如果有需要，可以使用適當的工具清理焊接區域，以去除多余的焊錫。總的來說，鉛錫條工藝是一種簡單而有效的焊接方法，適用于各種電子元器件和電路板的連接。正確的操作和注意安全是確保焊接質量和工作環境的關鍵。在購買錫條時，選擇信譽良好的品牌和供應商，有助于確保錫條的純度。

錫條在波峰焊錫作業中問題點與改善方法:9-1.松香型助焊劑焊接后未立即清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可.9-2.酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色,且無法清洗,此現象在手焊中常發現,改用較弱之助焊劑并盡快清洗.9-3.有機類助焊劑在較高溫度下燒焦而產生黑班,確認錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可.10.綠色殘留物GREENRESIDUE:綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產品但是并非完全如此,因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學產品,但通常來說發現綠色物質應為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質會越來越大,應非常注意,通常可用清洗來改善.10-1.腐蝕的問題通常發生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質內含銅離子因此呈綠色,當發現此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗.10-2.COPPERABIETATES是氧化銅與ABIETICACID(松香主要成分)的化合物,此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質但客戶不會同意應清洗.10-3.PRESULFATE的殘余物或基板制作上類似殘余物,在焊錫后會產生綠色殘余物,應要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試,以確保基板清潔度的品質.錫條種類可以根據其熔點來區分，如低熔點錫條、中熔點錫條和高熔點錫條。浙江半導體封裝錫條供應商

錫條具有較好的可回收性，能夠實現資源的循環利用。南京Sn5Pb95錫條批發廠家

波峰焊是將錫條熔融的液態焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮至較小狀態，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫條鍋中。南京Sn5Pb95錫條批發廠家