助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料,在波峰焊中,助焊劑和焊錫分開使用,而回流焊中,助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞,除了與焊接工藝、元器件和PCB的質量有關外,助焊劑的選擇是十分重要的。性能良好的助焊劑應具有以下作用:
(1)去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化,降低焊錫的表面張力。
(2)熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發揮助焊作用。
(3)浸潤擴散速度比熔化焊料快,通常要求擴展在90%左右或90%以上。
(4)粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面。
(5)焊接時不產生焊珠飛濺,也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。
(6)焊后殘渣易于去除,并具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性。
(7)不沾性,焊接后不沾手,焊點不易拉尖。
(8)在常溫下貯存穩定。 使焊膏的黏度降低,容易產生“塌落”,濕度過模高,焊膏容易吸收水分,容易發生飛濺。專業RF800助焊劑供應商
常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良好等優點,但是焊接后有殘留物,必須清洗。殘留物的清洗不僅不環保,還會增加焊接成本。所以,很多公司采用免洗型的助焊劑,比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機溶劑,合成樹脂等等。之所以免洗,是因為各種焊接的殘留物溶解在溶劑里,形成了穩定的溶液,從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機助焊劑強,但是它提供了一個助焊劑活性和清潔性的平衡點。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂,屬于不含有鹵素離子的活性劑。專業RF800助焊劑供應商低熔點。高熔點是電子器件**不利的影響因素之一。
OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm,根據IPCJ-STD-005)包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。和是大多數波峰和選擇性焊接ALPHA所有的屬焊條一樣,ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。
ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。專門用于手工焊接,元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地,以國際標準化組織12224-1規格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力,助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好,焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。焊料合金的熱導率、電阻率、表面張力等因素的大小會對電子產品的制造工藝、產品的可靠性能造成巨大的影響。
激光焊錫和傳統焊錫相比主要存在以下幾點差異:1.對工件表面的適應差異,在激光焊錫機應用中發現,當焊接一些表面比較復雜的工件時,傳統的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大,很容易和工件表面的元器件發生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小,相較于傳統焊錫機比較不易長生干涉,即激光焊錫機對于工件的適應性更強。2.對焊接元器件性質影響差異,傳統焊錫機對焊點焊接時是整板加熱,即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度,就要對焊點持續加熱,這樣做不僅時間長,而且會造成整塊板子一起升溫,然而有些工件上會存在一些熱敏元件,當工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質產生影響,這無疑時大家不愿看到的。焊料合金表面張力的大小會影響其本身的潤濕性能,表面張力太大,會降低焊料的潤濕性能。專業RF800助焊劑供應商
例如焊料合金的電阻率高低會直接影響其本身的導電性能,導電性能降低,則會直接影響電子產品的質量。專業RF800助焊劑供應商
水溶性助焊劑
水溶性助焊劑是非常棒的焊接材料,可以得到**理想的焊接結果。水溶性助焊劑中含有大量活性化學成分,它們可以很容易地清洗正在等待焊接的金屬,并且在焊接過程中基本上不會被燒掉。不過,這些化學成分通常都有很強的侵蝕性、腐蝕性和持久性,它們的化學反應在焊接后會持續很長時間。他們基本上都被列入ORH類或INH類,必須通過受到嚴密監控的機器清洗工藝把殘留物從焊接的電路板上徹底清洗掉。任何殘留的離子污染都很可能會造成災難性的現場故障,所以清洗工藝必須非常徹底地清洗電路板。在通常情況下,經過清洗的電路板要定期進行離子污染測試,通常使用的是某種類型的離子譜法或離子污染測試儀。
如果沒有及時把電路板上的助焊劑殘留物清洗掉,腐蝕的有害影響甚至在電路板還未出廠就可能發生。下面是在電路板離開生產線兩小時后拍到的水溶性助焊劑腐蝕的照片。水溶性助焊劑殘留物污染引起的另一種潛在的故障模式是生長樹突,樹突是呈毛發狀生長的金屬須,可能會在相鄰的導體間形成并造成短路。 專業RF800助焊劑供應商
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