既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。

1.無機系列助焊劑

早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機助焊劑」，因為無機酸及無機鹽類為中強酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優，但缺點是腐蝕性也很強，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗，所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進行嚴格的清洗，以避免其繼續腐蝕電路板的銅箔，實用性大受限制。

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-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據特定應用的經驗數據建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試，那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。

南京去膠清洗劑使用方式常見的清洗劑有哪些？

到了后摩爾時代，制造技術對于環境氣氛的要求越來越嚴，會污染特種電子氣體和電子化學品的溶劑型清洗技術快速淘汰，與自然環境更親和的水基型清洗技術成為了行業主流。

在所有電子電路產品生產制程的品質管控過程中，比較怕就是離子污染改變產品的電性能，造成產品的總體性能下降及產品可靠性不達標，導致返工作業增加或產品直接報廢。如芯片和電池生產過程中，由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對離子污染物的水基型清洗技術，是所有清洗作業的必不可少的環節之一。

    為了保障產品的良率及性能，在電子產品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內。除制造過程都必須在嚴格控制的凈化環境中開展外，同時還需要評估在進行每一步工序前產品表面特征是否滿足該工序的要求。現階段，芯片技術節點不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產品表面污染物的控制要求越來越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據清洗的介質不同，清洗技術可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過腐蝕、溶解、化學反應等方法，使產品表面的雜質與清洗劑發生化學反應或界面反應，氧化、蝕刻和溶解產品表面污染物、有機物、金屬及其離子污染物，生成可溶性物質、氣體或直接脫落，以獲得滿足潔凈度要求的產品。 晶圓清洗劑優缺點分析。

助焊劑(flux)的成份簡介

助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份：

樹脂松香(Resin)：40~50%。      

松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。

活性劑(activator)：2~5%。

主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。

溶劑(solvent)：30%。          

溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發性，所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中，以避免溶劑揮發，錫膏變干，影響焊接。

觸變劑(rheology modifier)：5%。

用于調節錫膏的黏度達到膏狀的目的，增強錫膏的可印刷性，讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。 蘇州專業生產清洗劑的廠家推薦。河南去膠液清洗劑使用方法

外國**對于清潔度要求的三條建議。安徽mi led清洗劑成分

    顆粒物污染水基清洗劑很多企業由于電子產品是由許多電路集成塊、印制電路板等構成，各種電子器件工作時產熱形成的強烈靜電磁場會強烈吸附灰塵、纖維、油污、水分和空氣中的塵埃；如果長期沒有定期清潔，日積月累，電路板上會覆蓋厚厚的一層污垢，從而嚴重影響電子元件的散熱和正常的電流傳輸，帶來控制失誤、元器件加速老化、元件失靈、元件燒毀、功能喪失、網絡中斷等各種軟性故障，直接引起硬件燒壞和火災等重大事故，因此電子產品的生產制造過程中，顆粒物污染清洗是必不可少的工序。應用于顆粒物污清洗用的環保型中性水基清洗劑，由多款助劑復配而成，專為提高產品表面顆粒物清潔度、防止粉塵再次吸附而設計。其工藝窗口很廣，無色無味，易降解，易漂洗，對常見的金屬、非金屬的表面無攻擊，不與大部分物質發生化學反應，是性能優異的環境友好產品。由于清洗效果好、對環境友好，不會對人體和產品形成損傷。 安徽mi led清洗劑成分

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