助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產品可靠性。本文討論清潔度要求，具體將分兩部分討論清潔度要求。首先，將總結新的行業標準IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規定的行業標準，然后介紹在不違反行業標準要求的情況下對清潔度要求的建議。
行業清潔度標準
除了設定焊點的“接受或拒絕”標準等其他要求外，IPCA-610和J-STD-001還規定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中關于清潔度要求的說明。請注意標準中使用了術語“應當（shall）”而不是“應該（should）”，以避免混淆。 蘇州生產晶圓清洗劑的廠家。甘肅基板清洗劑介紹
水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進行強力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動、空氣攪拌和涌流（射流）技術的水基清洗設備來清洗。乳化水基清洗技術，是利用清洗劑中的有機溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產生許多小裂縫；再借助清洗劑（機）持續不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當裂紋抵達產品表面后，清洗劑進一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會沿小片狀污染殘余膜的底部發展，比較終將污染物剝離下來。 鎮江水基型清洗劑供應市面上常見清洗劑價格大全。
在電子制造業中，污染物是各種表面沉積物或雜質以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級的物質。這些污染物首先會降低電子產品工藝良品率：在一個污染環境中制成的電子產品會引起多種問題。污染會改變電子產品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個更為嚴重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學物質可能改變電子產品尺寸或材料質量。而比較令人擔心的莫過于污染對電子產品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會在工藝過程中進入電子產品內部，而未被通常的電子產品測試檢驗出來。然而，這些污染物會在電子產品內部移動，比較終停留在電性敏感區域，從而引起電子產品失效。這一失效模式成為車/船載、航天工業和**工業的首要關注點。
ZP-180環保型中性水基清洗劑的特性與特點：
①出眾的清洗性能力；②清洗后，能防止對顆粒物的吸附；③有低用量持久效能；④出眾的配方穩定性；⑤無水痕殘留的潔凈功效；⑥具有的環保屬性及易生物降解性。
使用 ZP-180 水基清洗劑可提高產品的防塵性能。ZP-180 優異性能出眾的表 面兼容性和持久性能，為不同材質的表面提供了更為長效的防塵特性。ZP-180是環保型中性水基清洗劑，對人體和產品沒有損害，符合全球排放標準要求，廣泛應用于、航天、車載、工控、智能終端設備行業，在PCB\PCBA集成電路、半導體元器件、顯業器、精密元器件制造領域擁有良好的口碑。因此， ZP-180水基清洗劑是所有電子工業產品或精密塑膠硬表面清潔防塵的理想選擇。 哪里有晶圓清洗劑賣？
該標準規定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南：
1、不應該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。
2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。
3、同樣，無光澤的外觀可接受，有色殘留物或生銹的外觀不可接受。
4、任何可能導電的外來物不可接受，尤其當其違反小電氣間距要求時。
5、含有氯化物并導致腐蝕的白色殘留物不可接受。
以下是標準中的更進一步指南：
除非用戶另有規定，否則制造商應當認證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝。客觀證據應當可供審查。沒有客觀證據支持時，不應當使用萃取測試如ROSE、IC等測試方法認證生產工藝。
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既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。
1.無機系列助焊劑
早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機助焊劑」，因為無機酸及無機鹽類為中強酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優，但缺點是腐蝕性也很強，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗，所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進行嚴格的清洗，以避免其繼續腐蝕電路板的銅箔，實用性大受限制。
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