清洗考慮要點

在PCB和PCBA行業，清洗考慮要點主要有以下內容（其中也包括了電子產品半導體元件清洗）：

1、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素。2、元器件幾何形狀

3、器件托高高度及對清洗的影響

4、夾裹的液體

5、元器件問題及殘留物

6、來自元器件的污染物

7、元器件退化

8、其它元器件清洗考慮要點

9、表面的潤濕

10、表面張力和毛細力

11、填充間隙對比未填充間隙

12、助焊劑殘留物可變性

13、清洗劑效果 半導體清洗劑優缺點分析。河北去膠清洗劑推薦

以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的比較好良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴重質量不良。

 其實，既使是使用免洗制程生產出來的板子，如果助焊劑的配方不當（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時，因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現象。當板子有被腐蝕風險時，清洗還是必要的。所以，并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。 宿遷溶劑清洗劑供應生產清洗劑要用到哪些機器？

    水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進行強力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動、空氣攪拌和涌流（射流）技術的水基清洗設備來清洗。乳化水基清洗技術，是利用清洗劑中的有機溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產生許多小裂縫；再借助清洗劑（機）持續不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當裂紋抵達產品表面后，清洗劑進一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會沿小片狀污染殘余膜的底部發展，比較終將污染物剝離下來。

ZP-180環保型中性水基清洗劑的特性與特點：

①出眾的清洗性能力；②清洗后，能防止對顆粒物的吸附；③有低用量持久效能；④出眾的配方穩定性；⑤無水痕殘留的潔凈功效；⑥具有的環保屬性及易生物降解性。

使用 ZP-180 水基清洗劑可提高產品的防塵性能。ZP-180 優異性能出眾的表 面兼容性和持久性能，為不同材質的表面提供了更為長效的防塵特性。ZP-180是環保型中性水基清洗劑，對人體和產品沒有損害，符合全球排放標準要求，廣泛應用于、航天、車載、工控、智能終端設備行業，在PCB\PCBA集成電路、半導體元器件、顯業器、精密元器件制造領域擁有良好的口碑。因此， ZP-180水基清洗劑是所有電子工業產品或精密塑膠硬表面清潔防塵的理想選擇。 pcb清洗劑的特點說明。

“對于可見殘留物，要求是經過清洗工藝的組件應當無可見殘留物。然而實際上由制造商和用戶協商確定對可見殘留物的具體要求。”

IPC規定由用戶和供應商根據其產品的應用來決定雙方都可接受的要求。這些標準還提供了一些參考資料和白皮書，作為用戶和供應商用于建立要求的附加指南。總之不同的用戶和供應商對相同的應用及相同產品可能有不同的清潔度要求。我不確定這是否是好事。

如上所述，IPC不會規定具體的清潔度要求。但它會指導如何建立要求。如前所述，IPC對視覺上可接受的殘留物（如助焊劑、白色殘留物和外來物等異物）有一些非常具體的要求。但是對于具體的清潔度要求（例如表面絕緣阻抗或溶劑萃取量（微克）），則需要根據實際情況自行確定。 哪里有生產IGBT清洗劑的廠家。北京半水基型清洗劑使用方法

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水基清洗劑的優勢

在“清洗”過程中，清洗劑中的有機溶劑和表面活性劑，以及PH（酸堿度）調節劑，才是真正的“清洗劑”；而水，只是清洗劑動態作用助焊劑殘余物的載體；水溫，則是清洗效率的加速劑。水基型清洗劑都具備以下優點：

（1）去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕。

（2）不燃不爆，使用安全，不污染環境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環境。

（3）水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。 河北去膠清洗劑推薦

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