膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。按集成度高低分類集成電路按規模大小分為：小規模集成電路（SSI）、中規模集成電路（MSI）、大規模集成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）、特大規模集成電路（ULSI）。按導電類型不同分類集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，表示集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。集成電路測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通。TPS61322DBZT集成電路

集成電路電流診斷技術又分為靜態電流診斷和動態電流診斷。靜態電流診斷技術的關鍵是將待測電路處于穩定運行狀態下的電源電流與預先設定的閾值進行比較，來判定待測電路是否存在故障。可見，閾值的選取便是決定此方法檢測率高低的關鍵。早期的靜態電流診斷技術采用的固定閾值，然而固定的閾值并不能適應集成電路芯片向深亞微米的發展。于是，后人在靜態電流檢測方法上進行了不斷的改進，相繼提出了差分靜態電流檢測技術，電流比率診斷方法，基于聚類技術的靜態電流檢測技術等。ISO1042BDWVR集成電路集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導致的電路邏輯功能錯誤或電路異常操作。

集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發展，同時元器件也在成倍增長。隨著各種先進封裝技術如銅互連、浸沒式光刻、3D封裝技術的不斷涌現，集成電路已由一開始加工線寬為10微米量級，2018年量產集成電路的加工技術已經達到7納米。同時，作為集成電路的襯底，硅圓片早期的直徑已由一開始的1in（約25.4mm）增長到現在的300mm（約12in）。集成電路對世界發展具有重大意義：信息交流活動是人類文明組成部分，人們在信息在共享和交換中產生價值。

集成電路測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個被稱為晶片。每個好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線，連接到封裝內，pads通常在die的邊上。封裝之后，設備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進行終檢。測試成本可以達到低成本產品的制造成本的25％，但是對于低產出，大型和/或高成本的設備，可以忽略不計。集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。集成電路中還有一個電路板的小型化版本：在硅晶片的表面上以微觀形式創建軌跡。

球柵數組封裝封裝從1970年代出現，1990年代出現了比其他封裝有更多管腳數的覆晶球柵數組封裝封裝。在FCBGA封裝中，晶片（die）被上下翻轉（flipped）安裝，通過與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接。FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列（稱為I/O區域）分布在整個芯片的表面，而不是限制于芯片的外層。如今的市場，封裝也已經是單獨出來的一環，封裝的技術也會影響到產品的質量及良率。檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理：檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外層元件組成電路的工作原理。別看語音集成電路應用電路很簡單，但是它確確實實是一片含有成千上萬個晶體管芯的集成電路。TPS2829DBVR供貨公司

集成電路需要外接一些輔助元件才能正常工作。TPS61322DBZT集成電路

中規模集成電路有數據選擇器、編碼譯碼器、觸發器、計數器、寄存器等。大規模或超大規模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專屬集成電路）。從PLD和ASIC這個角度來講，元件、器件、電路、系統之間的區別不再是很嚴格。不只如此，PLD器件本身只是一個硬件載體，載入不同程序就可以實現不同電路功能。因此，現代的器件已經不是純硬件了，軟件器件和以及相應的軟件電子學在現代電子設計中得到了較多的應用，其地位也越來越重要。按制作工藝分類集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。TPS61322DBZT集成電路

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