集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時(shí)元器件也在成倍增長(zhǎng)。隨著各種先進(jìn)封裝技術(shù)如銅互連、浸沒式光刻、3D封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，集成電路已由一開始加工線寬為10微米量級(jí)，2018年量產(chǎn)集成電路的加工技術(shù)已經(jīng)達(dá)到7納米。同時(shí)，作為集成電路的襯底，硅圓片早期的直徑已由一開始的1in（約25.4mm）增長(zhǎng)到現(xiàn)在的300mm（約12in）。集成電路對(duì)世界發(fā)展具有重大意義：信息交流活動(dòng)是人類文明組成部分，人們?cè)谛畔⒃诠蚕砗徒粨Q中產(chǎn)生價(jià)值。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。TPS62200DBVR現(xiàn)貨價(jià)格

集成電路電流診斷技術(shù)又分為靜態(tài)電流診斷和動(dòng)態(tài)電流診斷。靜態(tài)電流診斷技術(shù)的關(guān)鍵是將待測(cè)電路處于穩(wěn)定運(yùn)行狀態(tài)下的電源電流與預(yù)先設(shè)定的閾值進(jìn)行比較，來判定待測(cè)電路是否存在故障?？梢?，閾值的選取便是決定此方法檢測(cè)率高低的關(guān)鍵。早期的靜態(tài)電流診斷技術(shù)采用的固定閾值，然而固定的閾值并不能適應(yīng)集成電路芯片向深亞微米的發(fā)展。于是，后人在靜態(tài)電流檢測(cè)方法上進(jìn)行了不斷的改進(jìn)，相繼提出了差分靜態(tài)電流檢測(cè)技術(shù)，電流比率診斷方法，基于聚類技術(shù)的靜態(tài)電流檢測(cè)技術(shù)等。TCAN1043GDMTTQ1現(xiàn)貨價(jià)格按制作工藝分類集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。

測(cè)試集成電路避免造成引腳間短路：電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，避免造成引腳間短路，在與引腳直接連通的外層印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，尤其在測(cè)試扁平型封裝的集成電路時(shí)更要加倍小心。嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備。嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí)，首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。

語音集成電路盡管品種不少，但不能根據(jù)用戶隨時(shí)的要求發(fā)出聲音，因?yàn)樯唐坊恼Z音產(chǎn)品采用掩膜工藝，發(fā)聲的語音是做死的，使成本得到了控制。一般語音集成電路的生產(chǎn)廠家都可以特別定制語音的內(nèi)容，但因?yàn)橐谀?，要求?shù)量千片以上。近年來出現(xiàn)的OTP語音電路解決了這一問題。OTP就是一次性可編程的意思，就是廠家生產(chǎn)出來的芯片，里面是空的，內(nèi)容由用戶寫入（需開發(fā)設(shè)備），一旦固化好，再也不能擦除，信息也就不會(huì)丟失。它的出現(xiàn)為開發(fā)人員試制樣機(jī)提供了方便，特別適合于小批量生產(chǎn)。大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專屬集成電路）。

集成電路中還有一個(gè)電路板的小型化版本：在硅晶片的表面上以微觀形式創(chuàng)建軌跡。集成電路改變了這一切。基本思想是采用一個(gè)完整的電路，其中包含所有的許多組件以及它們之間的連接，并在硅片的表面上以微觀微小的形式重建整個(gè)電路。這是一個(gè)非常聰明的主意，它使各種“微電子”小工具成為可能，從數(shù)字手表和袖珍計(jì)算器到帶有內(nèi)置衛(wèi)星導(dǎo)航的火箭和導(dǎo)彈。集成電路根據(jù)不同的功能用途分為模擬和數(shù)字兩大派別，而具體功能更是數(shù)不勝數(shù)，其應(yīng)用遍及人類生活的方方面面。集成電路電壓診斷出現(xiàn)較早且運(yùn)用較廣，電壓測(cè)試的觀測(cè)信息是被測(cè)電路的邏輯輸出值。LM5163QDDARQ1現(xiàn)貨價(jià)格

模擬集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)。TPS62200DBVR現(xiàn)貨價(jià)格

集成電路使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁工藝（以濺鍍?yōu)橹鳎┖豌~工藝（以電鍍?yōu)橹鲄⒁奃amascene）。主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類：黃光微影、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。由很多重疊的層組成，每層由影像技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層（成為擴(kuò)散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導(dǎo)體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導(dǎo)層之間的連接（過孔或接觸層）。所有的組件由這些層的特定組合構(gòu)成。TPS62200DBVR現(xiàn)貨價(jià)格

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