集成電路的作用：減少元器件的使用。集成電路的誕生，小規模的集成電路使內容元器件的數量減少，在零散元器件上有了很大的技術提高。產品性能得到有效提高。將元器件都集中到了一起，不僅減少了外電信號的干擾，也在電路設計方面有了很大的提升，提高了運行速度。更加方便應用。一種功能對應一種電路，將一種功能集中成一個集成電路，如此一來，在以后應用中，要什么功能就可以應用相應的集成電路，從而方便了應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可提高。語音集成電路盡管品種不少，但不能根據用戶隨時的要求發出聲音，因為商品化的語音產品采用掩膜工藝。TPS53317ARGBT集成電路

膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。按集成度高低分類集成電路按規模大小分為：小規模集成電路（SSI）、中規模集成電路（MSI）、大規模集成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）、特大規模集成電路（ULSI）。按導電類型不同分類集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，表示集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。TPS53317ARGBT集成電路大規模或超大規模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專屬集成電路）。

其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號轉換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來說，這個概念更加偏向于底層的東西。集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上，形成結構上緊密聯系的、內部相關的事例電子電路。它可分為半導體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。

每個半導體芯片上的元件數，即集成度，60年代到70年代初每年遞增一倍，70年代末到目前，每兩年遞增一倍。人們往往用集成度來劃分大、中、小規模集成電路。一般認為集成度在100元件以下的稱為小規模集成電路(SSI)，主要在50年代末發展；集成度在100～1000個元件數的稱為中規模集成電路(MSI)，主要在60年代發展；集成度在1000～105個元件的稱為大規模集成電路(LSI)，主要在70年代發展。一個LSI往往是一個子系統。特別是在1971年微處理機問世以來，計算機設計和集成電路技術融合在一起，使整臺計算機可以做在一個芯片上。一般集成電路要放在防靜電原包裝條中，或用錫箔紙包好。

集成電阻及電容的數值范圍窄，數值較大的電阻、電容占用硅片面積大。集成電阻一般在幾十Ω～幾十kΩ范圍內，電容一般為幾十pF。電感尚不能集成；元器件性能參數的一定誤差比較大，而同類元器件性能參數之比值比較精確；縱向NPN管β值較大，占用硅片面積小，容易制造。而橫向PNP管的β值很小，但其PN結的耐壓高。由于制造工藝及元器件的特點，模擬集成電路在電路設計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。在所用元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容；在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恒流源電路，級間耦合采用直接耦合方式；盡可能地利用參數補償原理把對單個元器件的高精度要求轉化為對兩個器件有相同參數誤差的要求；盡量選擇特性只受電阻或其它參數比值影響的電路。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導致的電路邏輯功能錯誤或電路異常操作。TLV9022QDRQ1現貨價格

集成電路電壓診斷出現較早且運用較廣，電壓測試的觀測信息是被測電路的邏輯輸出值。TPS53317ARGBT集成電路

集成電路結構：電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環形成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環電連接。防護環設置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環電連接。集成電路特點：集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到普遍的應用，同時在通訊、遙控等方面也得到普遍的應用，TPS53317ARGBT集成電路

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