集成電路是一種小型元器件，集成電路的范圍要廣得多。即使將一些電阻、電容和二極管集成在一起，也可能是模擬信號轉換芯片或邏輯控制芯片。但總的來說，這個概念更偏向于底層的東西。集成電路是指構成電路的有源器件、無源器件及其互連，并在半導體襯底或絕緣襯底上共同制造，形成結構緊密連接、內部相關的實例電子電路。使用準確定的工藝，將電路中的晶體管、電阻、電容、恐懼等元器件和流水線互連，制造出一個或幾個小的半導體芯片或介電焊盤，其內部元器件結構完整粘合，使元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性邁出了一大步。在電路中用化名“IC”表示。集成電路需要外接一些輔助元件才能正常工作。AM26C32IPW供貨公司

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC表示了電子學的一部分。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的基礎。同樣，IC不只是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。集成電路封裝還必須充分地適應電子整機的需要和發展。由于各類電子設備、儀器儀表的功能不同，其總體結構和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機的需要。TPS74701DRCR供貨公司集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。

集成電阻及電容的數值范圍窄，數值較大的電阻、電容占用硅片面積大。集成電阻一般在幾十Ω～幾十kΩ范圍內，電容一般為幾十pF。電感尚不能集成；元器件性能參數的一定誤差比較大，而同類元器件性能參數之比值比較精確；縱向NPN管β值較大，占用硅片面積小，容易制造。而橫向PNP管的β值很小，但其PN結的耐壓高。由于制造工藝及元器件的特點，模擬集成電路在電路設計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。在所用元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容；在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恒流源電路，級間耦合采用直接耦合方式；盡可能地利用參數補償原理把對單個元器件的高精度要求轉化為對兩個器件有相同參數誤差的要求；盡量選擇特性只受電阻或其它參數比值影響的電路。

集成電路按制作工藝可分為：半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成電路的引腳識別：集成電路的引腳少則幾個，多則幾百個，各個引腳具有獨特的功能，所以應用中一定要清楚引腳的編號。每個集成塊都有一個標志指出第1腳。標志有小圓點、小突起、小凹坑、缺角等。把集成塊的引腳朝下，從上向下看，有標志處為第1腳，沿逆時針方向依次為第2腳、3腳4腳。也有少數的集成電路，外殼上沒有以上所介紹的各種標志，而只有該集成電路的型號，對于這種集成電路引腳序號的識別，應把集成塊上印有型號的一面朝上，正視型號，其下方的第1腳為集成電路第1腳的位置，然后沿逆時針方向計數，依次是2腳、3腳。集成電路是電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式。

集成電路的封裝，是一種將集成了各元件的芯片用絕緣材料制作外殼的工藝。采用的絕緣材料一般為樹脂或陶瓷，起密封、增強芯片強度、增強電熱性能的作用。集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“ic”（也有用文字符號“n”等）表示。按導電類型不同分類集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。ADS1232IPWR 供貨公司

模擬集成電路用來產生、放大和處理各種模擬信號。AM26C32IPW供貨公司

由于集成電路所用的半導體材料是雜質靈敏的，它的元件和連線只有和幾個微米線度的大小，一個電路又集中了上萬個這樣的元件，所以極微細的塵埃顆粒和微量有害雜質沾污，都可以使局部連線和元件損壞，從而使整個電路失效。因此加工集成電路要求有潔凈的環境和純凈的材料。精細加工、潔凈環境、純凈材料構成生產和研究集成電路的特點。集成電路是隨著電子裝備小型化和高可靠要求而發展起來的。它是現代科學技術的綜合結晶，追溯起來，早在第二次世界大戰期間，在陶瓷基片上制成的電阻陣列應是次集成化電路。AM26C32IPW供貨公司

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