存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對于現代信息社會非常重要。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個IC的成本較小化。IC的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。這些年來，IC 持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每兩年增加一倍。集成電路是一種微型電子器件或部件。DP83826ERHBR現貨價格

集成度在105元件以上的一般稱為超大規模集成電路(VLSI)，主要在80年代發展。采用更先進的制造工藝技術，發展了一系列如電子束、軟X射線曝光、離子刻蝕等精細加工技術，計算機工藝模擬和計算機輔助生產（CAP），以及計算機輔助測試(CAT)等技術。它的設計更多采用計算機輔助設計(CAD)。集成電路和微處理機的出現不僅深刻地改變了電子技術的面貌和原有的設計理論基礎，而且成為現代科學技術的重要基礎之一。集成電路向功能越來越大的方向發展，使整機、線路與元件、器件之間的明確界限被突破，器件問題和線路基至整機系統問題已經結合在一起，體現在一小塊硅片上，這就形成了固體物理、器件工藝與電子學三者結合的一個新領域──微電子學。TAS5805MPWPR集成電路電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）并降低了制造成本。

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數字在一個芯片上）。數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門，觸發器，多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。這些數字IC， 以微處理器，數字信號處理器和單片機為表示，工作中使用二進制，處理1和0信號。模擬集成電路有，例如傳感器，電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大，濾波，解調，混頻的功能等。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫為IC。集成電路根據內部的集成度分為大規模中規模小規模三類。

集成電路按電路功能分，可以有以門電路為基礎的數學邏輯電路和以放大器為基礎的線性電路。后者由于半導體襯底和工作元件之間存在著有害的相互作用，發展較前者慢。同時應用于微波的微波集成電路和從Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體激光器和光纖維導管為基礎的光集成電路也正在發展之中。半導體集成電路除以硅為基礎的材料外，砷化鎵也是重要的材料，以它為基礎材料制成的集成電路，其工作速度可比硅集成電路高一個數量級，有著廣闊的發展前景。從整個集成電路范疇講，除半導體集成電路外，還有厚膜電路與薄膜電路。集成電路可以安裝在印刷電路板（PCB）中，就像綠色的一樣。CSD19532Q5B供貨公司

前綴表示集成電路的生產廠家及類別，后綴一般用來表示集成電路的封裝形式、版本代號等。DP83826ERHBR現貨價格

集成電路按制作工藝可分為：半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成電路的引腳識別：集成電路的引腳少則幾個，多則幾百個，各個引腳具有獨特的功能，所以應用中一定要清楚引腳的編號。每個集成塊都有一個標志指出第1腳。標志有小圓點、小突起、小凹坑、缺角等。把集成塊的引腳朝下，從上向下看，有標志處為第1腳，沿逆時針方向依次為第2腳、3腳4腳。也有少數的集成電路，外殼上沒有以上所介紹的各種標志，而只有該集成電路的型號，對于這種集成電路引腳序號的識別，應把集成塊上印有型號的一面朝上，正視型號，其下方的第1腳為集成電路第1腳的位置，然后沿逆時針方向計數，依次是2腳、3腳。DP83826ERHBR現貨價格

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