超大規模集成電路是指集成度（每塊芯片所包含的元器件數）大于10的集成電路。集成電路一般是在一塊厚0.2～0.5mm、面積約為0.5mm的P型硅片上通過平面工藝制做成的。這種硅片（稱為集成電路的基片）上可以做出包含為十個（或更多）二極管、電阻、電容和連接導線的電路。與分立元器件相比，集成電路元器件有以下特點：單個元器件的精度不高，受溫度影響也較大，但在同一硅片上用相同工藝制造出來的元器件性能比較一致，對稱性好，相鄰元器件的溫度差別小，因而同一類元器件溫度特性也基本一致。集成電路有各種型號，其命名也有一定規律。BQ25890HRTWR現貨價格

數字集成電路用于產生、放大和處理各種數字信號（指在時間和幅度上具有離散值的信號。例如3G手機、數碼相機、計算機CPU、數字電視邏輯控制和播放音頻信號和視頻信號）。集成電路是一種微型電子設備或組件。采用一定的工藝，將電路中所需的晶體管、電阻、電容、電感等元器件和布線互連，制作在一小塊或幾塊小的半導體晶片或介質基板上，然后封裝在一個封裝中。，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元器件在結構上已形成一個整體，使電子元器件向小型化、低功耗、智能化和高可靠性邁出了一大步。TPS74801DRCR供貨公司集成電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號必須小心。

集成電路：采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內。集成電路是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。集成電路封裝外殼有圓殼式、扁平式或列直插式等多種形式。

集成電路封裝是伴隨集成電路的發展而前進的。隨著宇航、航空、機械、輕工、化工等各個行業的不斷發展，整機也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜。相應地要求集成電路封裝密度越來越大，引線數越來越多，而體積越來越小，重量越來越輕，更新換代越來越快，封裝結構的合理性和科學性將直接影響集成電路的質量。因此，對于集成電路的制造者和使用者，除了掌握各類集成電路的性能參數和識別引線排列外，還要對集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結構特點和封裝材料等知識有一個系統的認識和了解。隨機存取存儲器是常見類型的集成電路，所以密度高的設備是存儲器，但即使是微處理器上也有存儲器。

集成電路顧名思義，就是把一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀50年代后期到60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路可以把模擬和數字電路集成在一個單芯片上，以做出如模擬數字轉換器和數字模擬轉換器等器件。INA219AIDCNT現貨價格

集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。BQ25890HRTWR現貨價格

集成電路按制作工藝可分為：半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成電路的引腳識別：集成電路的引腳少則幾個，多則幾百個，各個引腳具有獨特的功能，所以應用中一定要清楚引腳的編號。每個集成塊都有一個標志指出第1腳。標志有小圓點、小突起、小凹坑、缺角等。把集成塊的引腳朝下，從上向下看，有標志處為第1腳，沿逆時針方向依次為第2腳、3腳4腳。也有少數的集成電路，外殼上沒有以上所介紹的各種標志，而只有該集成電路的型號，對于這種集成電路引腳序號的識別，應把集成塊上印有型號的一面朝上，正視型號，其下方的第1腳為集成電路第1腳的位置，然后沿逆時針方向計數，依次是2腳、3腳。BQ25890HRTWR現貨價格

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