集成電路的封裝，是一種將集成了各元件的芯片用絕緣材料制作外殼的工藝。采用的絕緣材料一般為樹脂或陶瓷，起密封、增強芯片強度、增強電熱性能的作用。集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。 它在電路中用字母“ic”（也有用文字符號“n”等）表示。集成電路的耗電也非常的省，用集成電路制作的電子產品，通常都可以用干電池供電。TPS62125DSGR集成電路

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數字在一個芯片上）。數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門，觸發器，多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。這些數字IC， 以微處理器，數字信號處理器（DSP）和單片機為表示，工作中使用二進制，處理1和0信號。模擬集成電路有，例如傳感器，電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大，濾波，解調，混頻的功能等。通過使用**所設計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個晶體管處設計起。TPS79901QDRVRQ1供貨公司集成電路需要外接一些輔助元件才能正常工作。

集成電路構成持續發展。集成電路（Integrated Circuit，IC）是采用特定的加工工藝，按照一定的電路互聯，把一個電路中所需的晶體管、電容、電阻等有源無源器件，集成在一小塊半導體晶片上并裝在一個管殼內，成為能執行特定電路或系統功能的微型結構。集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發展，同時元器件也在成倍增長。隨著各種先進封裝技術如銅互連、浸沒式光刻、3D 封裝技術的不斷涌現，集成電路已由一開始加工線寬為 10 微米量級，2018 年量產集成電路的加工技術已經達到 7 納米。同時，作為集成電路的襯底，硅圓片早期的直徑已由一開始的 1in（約 25.4mm）增長到現在的 300mm（約 12in）。

每個半導體芯片上的元件數，即集成度，60年代到70年代初每年遞增一倍，70年代末到目前，每兩年遞增一倍。人們往往用集成度來劃分大、中、小規模集成電路。一般認為集成度在100元件以下的稱為小規模集成電路(SSI)，主要在50年代末發展；集成度在100～1000個元件數的稱為中規模集成電路(MSI)，主要在60年代發展；集成度在1000～105個元件的稱為大規模集成電路(LSI)，主要在70年代發展。一個LSI往往是一個子系統。特別是在1971年微處理機問世以來，計算機設計和集成電路技術融合在一起，使整臺計算機可以做在一個芯片上。集成電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號必須小心。

集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路（IC）的載體。PCB板就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊芯片上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個芯片也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。TPS54160DGQR供貨公司

一般語音集成電路的生產廠家都可以特別定制語音的內容，但因為要掩模，要求數量千片以上。TPS62125DSGR集成電路

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數字在一個芯片上）。數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門，觸發器，多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。這些數字IC， 以微處理器，數字信號處理器和單片機為表示，工作中使用二進制，處理1和0信號。模擬集成電路有，例如傳感器，電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大，濾波，解調，混頻的功能等。TPS62125DSGR集成電路

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