集成電路，英文縮寫為IC；顧名思義，就是一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連接，通過半導體工藝。具有特定功能的集成電路。集成電路的分類：功能結構：集成電路又稱集成電路，按其功能和結構可分為模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路三大類。模擬集成電路又稱線性電路，用于產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄像機的磁帶信號等）的比例。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路。TLA2024IRUGT現貨價格

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可很大的提高。集成電路不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到普遍的應用，同時在通訊、遙控等方面也得到普遍的應用。集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。SN74AVC1T45DRLR現貨價格按制作工藝分類集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。

將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜混成集成電路是由單獨半導體設備和被動元件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到普遍的應用，同時在通訊、遙控等方面也得到普遍的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可提高。

厚膜電路。以陶瓷為基片，用絲網印刷和燒結等工藝手段制備無源元件和互連導線，然后與晶體管、二極管和集成電路芯片以及分立電容等元件混合組裝而成。薄膜電路。有全膜和混合之分。所謂全膜電路，就是指構成一個完整電路所需的全部有源元件、無源元件和互連導體，皆用薄膜工藝在絕緣基片上制成。但由于膜式晶體管的性能差、壽命短，因此難以實際應用。所以所說的薄膜電路主要是指薄膜混合電路。它通過真空蒸發和濺射等薄膜工藝和光刻技術，用金屬、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造電阻、電容和互連（薄膜厚度一般不超過1微米），然后與一片或多片晶體管器件和集成電路的芯片高密度混合組裝而成。集成電路絕大多數為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會導致多處電壓變化。

集成電阻及電容的數值范圍窄，數值較大的電阻、電容占用硅片面積大。集成電阻一般在幾十Ω～幾十kΩ范圍內，電容一般為幾十pF。電感尚不能集成；元器件性能參數的一定誤差比較大，而同類元器件性能參數之比值比較精確；縱向NPN管β值較大，占用硅片面積小，容易制造。而橫向PNP管的β值很小，但其PN結的耐壓高。由于制造工藝及元器件的特點，模擬集成電路在電路設計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。在所用元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容；在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恒流源電路，級間耦合采用直接耦合方式；盡可能地利用參數補償原理把對單個元器件的高精度要求轉化為對兩個器件有相同參數誤差的要求；盡量選擇特性只受電阻或其它參數比值影響的電路。語音集成電路盡管品種不少，但不能根據用戶隨時的要求發出聲音，因為商品化的語音產品采用掩膜工藝。SN74AVC1T45DRLR集成電路

電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）并降低了制造成本。TLA2024IRUGT現貨價格

電子元器件是構成電子信息系統的基本功能單元，是各種電子元件、器件、模塊、部件、組件的統稱，同時還涵蓋與上述電子元器件結構與性能密切相關的封裝外殼、電子功能材料等。電子元器件貿易是聯結上下游供求必不可少的紐帶，目前電子元器件企業商已承擔了終端應用中的大量技術服務需求，保證了原廠產品在終端的應用，提高了產業鏈的整體效率和價值。電子元器件行業規模不斷增長，國內市場表現優于國際市場，多個下游的行業的應用前景明朗，電子元器件行業具備廣闊的發展空間和增長潛力。電子元器件貿易是聯結上下游供求必不可少的紐帶，目前電子元器件企業商已承擔了終端應用中的大量技術服務需求，保證了原廠產品在終端的應用，提高了產業鏈的整體效率和價值。電子元器件行業規模不斷增長，國內市場表現優于國際市場，多個下游的行業的應用前景明朗，電子元器件行業具備廣闊的發展空間和增長潛力。當前國內TI，NXP，AOS，Maxim行業發展迅速，我國 5G 產業發展已走在世界前列，但在整體產業鏈布局方面，我國企業主要處于產業鏈的中下游。在產業鏈上游，尤其是TI，NXP，AOS，Maxim和器件等重點環節，技術和產業發展水平遠遠落后于國外。TLA2024IRUGT現貨價格

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