集成電路芯片封裝狹義：利用膜技術及微細加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。廣義：將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統或電子設備，并確保整個系統綜合性能的工程。集成電路封裝技術的發展 集成電路封裝技術的發展是伴隨著集成電路芯片的發展而發展起來的，通常而言，“一代芯片需要一代封裝”。封裝的發展史也是芯片性能不斷提高、系統不斷小型化的歷史。別看語音集成電路應用電路很簡單，但是它確確實實是一片含有成千上萬個晶體管芯的集成電路。TPS70633DRVR現貨供應

集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點同時成本低，便于大規模生產。它不僅在民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面到普遍的應用，同時在通信、遙控等方面也得到普遍的應用。集成電路按其功能、結構的不同，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。模擬集成電路又稱線性電路，用來產生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間變化的信號，例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等)，其輸入信號和輸出信號成比例關系。SN74F1016DWR現貨供應集成電路測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通。

數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號，例如3G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號)。模擬集成電路又可包括：運算放大器、功率放大器、電壓比較器、直流穩壓器和專屬集成電路等。數字集成電路按導電類型可分為：雙極型集成電路和單極型集成電路、雙極型集成電路的制作工藝復雜功耗較大，表示集成電路有LCHLLSTTLSTTL等類單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，表示集成電路有CMOS.NMOS.PMOS 等類型。

每個半導體芯片上的元件數，即集成度，60年代到70年代初每年遞增一倍，70年代末到目前，每兩年遞增一倍。人們往往用集成度來劃分大、中、小規模集成電路。一般認為集成度在100元件以下的稱為小規模集成電路(SSI)，主要在50年代末發展；集成度在100～1000個元件數的稱為中規模集成電路(MSI)，主要在60年代發展；集成度在1000～105個元件的稱為大規模集成電路(LSI)，主要在70年代發展。一個LSI往往是一個子系統。特別是在1971年微處理機問世以來，計算機設計和集成電路技術融合在一起，使整臺計算機可以做在一個芯片上。數字集成電路品種很多，小規模集成電路有多種門電路，即與非門、非門、或門等。

數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號，例如3G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號)。模擬集成電路又可包括：運算放大器、功率放大器、電壓比較器、直流穩壓器和專屬集成電路等。數字集成電路按導電類型可分為：雙極型集成電路和單極型集成電路、雙極型集成電路的制作工藝復雜功耗較大，表示集成電路有LCHLLSTTLSTTL等類單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，表示集成電路有CMOS.NMOS.PMOS等類型。按制作工藝分類集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。TL7705ACDR現貨供應

集成電路有各種型號，其命名也有一定規律。TPS70633DRVR現貨供應

集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路（IC）的載體。PCB板就是印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊芯片上，它是一個整體，一旦它內部有損壞，那這個芯片也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。TPS70633DRVR現貨供應

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