集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路（IC）的載體。PCB板就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊芯片上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個芯片也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。TPS259535DSGR供貨公司

每個半導體芯片上的元件數，即集成度，60年代到70年代初每年遞增一倍，70年代末到目前，每兩年遞增一倍。人們往往用集成度來劃分大、中、小規模集成電路。一般認為集成度在100元件以下的稱為小規模集成電路(SSI)，主要在50年代末發展；集成度在100～1000個元件數的稱為中規模集成電路(MSI)，主要在60年代發展；集成度在1000～105個元件的稱為大規模集成電路(LSI)，主要在70年代發展。一個LSI往往是一個子系統。特別是在1971年微處理機問世以來，計算機設計和集成電路技術融合在一起，使整臺計算機可以做在一個芯片上。CSD87381P供貨公司別看語音集成電路應用電路很簡單，但是它確確實實是一片含有成千上萬個晶體管芯的集成電路。

半導體集成電路由半導體芯片、內、中鍵合線和封裝外殼的結節組成。它以半導體芯片為主，但年復一年將芯片與外部電路直接連接起來難度極大。中間連接線的原因是為了保護芯片不受教條、賽璐珞等影響，而且有包裝殼。半導體集成電路將晶閘管、二極管等有源元件與電阻、電容等無源元件結合在一起，電路將同甘共苦，在同步的半導體單芯片上將兩者合二為一。提供特定的電路或系統功能。半導體芯片是通過對半導體片材進行風蝕、雨蝕和布線，可以達到一定效果的半導體器件。不僅是硅芯片，還有砷化鎵（砷化鎵毒性低，沒必要好奇地解釋為惡性鐵腳板的一部分）、鍺等半導體材料等常見的半導體材料。

簡單來說就是將許多電阻，二極管與三極管等元器件以電路的形式制作半導體硅片上，然后接出引腳并封裝起來，就構成了集成電路。優點：電路簡單，微小型化，性價比高，可靠性強，低功耗，故障率低。集成電路中多用晶體管，少用電感，電容與電阻，特別是大容量的電容器。集成電路內部的各個電路之間多采用直接連接。集成電路多采用對撐電路，集成電路按其功能，結構不同，可以分為模擬集成電路，數字集成電路與數/模混合集成電路。模擬集成電路（線性電路）：用來產生，放大與處理各種模擬信號，其輸入信號與輸出信號成比例關系。數字集成電路：用來產生，放大與處理各種數字信號。集成電路絕大多數為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會導致多處電壓變化。

在集成電路設計與制造過程中，封裝是不可或缺的重要一環，也是半導體集成電路的剩下階段。通過把器件的關鍵晶粒封裝在一個支撐物之內，可以有效防止物理損壞及化學腐蝕，而且還提供對外連接的引腳，使芯片能更加方便的安裝在電路板上。集成電路封裝是半導體設備制造過程中的一個環節。微小的模塊被置于一個保護殼內，以防止物理損壞或化學腐蝕。隨著大規模集成電路的需求，多引腳、小體量的封裝是封裝技術發展的方向。同時，封裝要兼顧高頻信號和高速信號對信號低損失的需求，現存封裝技術也是多種多樣，比如BGA、LCC、LGA等。雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大。BQ7692000PWR集成電路

集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導致的電路邏輯功能錯誤或電路異常操作。TPS259535DSGR供貨公司

將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜混成集成電路是由單獨半導體設備和被動元件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到普遍的應用，同時在通訊、遙控等方面也得到普遍的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可提高。TPS259535DSGR供貨公司

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