還原劑濃度

次亞磷酸鈉NaH2PO2·H2O濃度的測定其原理是在酸性條件下，用過量的碘氧化次磷酸鈉，然后用硫代硫酸鈉溶液反滴定自剩余的碘，淀粉為指示劑。試劑(1)鹽酸1:1。(2)碘標準溶液0.1mol按常規標定。(3)淀粉指示劑1%。(4)硫代硫酸鈉0.1mol按常規標定。分析方法：用移液管量取冷卻后的鍍液5ml于帶蓋的250mL錐形瓶中；加入鹽酸25mL碘標準溶液于此錐形瓶中，加蓋，置于暗處0.5h(溫度不得低于25℃)；打開瓶蓋，加入1ml淀粉指示劑，并用硫代硫酸鈉標準溶液滴定至藍色消失為終點。鍍鎳加工廠計算：CNaH2PO2·H2O=10.6(2M1V1-M2V2)(g/L)式中M1：標準碘溶液的摩爾濃度；V1：標準碘溶液毫升數；M2：標準硫代硫酸鈉溶液的摩爾濃度；V2：耗用標準硫代硫酸鈉溶液毫升數。 鋼鍍金請找常州金韜源，歡迎來電詳詢。溫州鋁鍍金多少錢

例如，非氧化性鹽、高溫高濃度燒堿、硫化氫、乳酸等。化學鍍Ni—P二元合金層均勻致密，具有較好的耐蝕性，但不能滿足使用者的要求，為了改進二元化學鍍鎳的耐蝕性，人們在原有二元系基礎上引進了某種新的金屬組份，形成了三元合金鍍層，這類鍍層具有更優良的耐蝕性。在10%H2SO4溶液中，Ni—Cu—P合金鍍層的耐蝕性遠比Ni—P合金鍍層好，在含磷量相近的情況下，鍍層含銅量越高耐蝕性越好。在腐蝕體系中，適量銅的加入能夠促進陰極鈍化，生成穩定的鈍化膜。研究結果表明，Cr是易鈍化的金屬，因而形成Ni—Cr—P合金層的耐蝕性明顯提高，在3.5%NaCl腐蝕介質中，Ni—Cr—P合金層除了形成富磷的磷酸鹽保護膜外，鍍層中Cr的腐蝕溶解可以生成Cr2O3，加強了保護膜的作用，因此，表現出比Ni—P合金層更高的耐蝕性。Ni—W—P合金鍍層與基體結合牢固，結構致密，在液/固雙相流腐蝕介質中具有優良的抗沖刷腐蝕性能，另外，Ni—W—P合金鍍層比Ni—P合金層具有更高的穩定性。實驗表明，Ni—Mo—P合金鍍層為非晶態結構，該鍍層具有很好的耐有機溶劑、有機酸和鹽的性質。連云港鋁鍍金電鍍廠ABS鍍金請找常州金韜源，歡迎來電。

有很多在后段組裝廠的朋友，對于電路板上的「硬金」及「軟金」一直搞不很清楚，有些人還一直認為電鍍金就一定是硬金，而化學金就一定是軟金，其實這樣的分法只能說答對了一半。電鍍鎳金其實電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因為電鍍硬金實際上就是電鍍合金(也就是鍍了Au及其他的金屬)，所以硬度會比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，在電子業界一般用來作為電路板的板邊接觸點（俗稱「金手指」，如較前面的圖片所示）；而軟金一般則用于COB(ChipOnBoard)上面打鋁線，或是手機按鍵的接觸面，近來則被大量運用在BGA載板的正反兩面。

不銹鋼制品與不銹鋼制品電鍍作為其中很重要的一環，也慢慢的進入了人們的眼球，但是產品的工藝方面突顯出來的難題也讓廣大消費人們費解。

不銹鋼制品與不銹鋼制品電鍍都是隸屬于彩色不銹鋼的一個重要分類。不銹鋼制品是包含了不銹鋼屏風，不銹鋼拉手，不銹鋼水槽，不銹鋼酒架，不銹鋼水龍頭，不銹鋼門框，不銹鋼桌子，不銹鋼垃圾桶，不銹鋼門，不銹鋼架子等等；而不銹鋼制品電鍍正是用不銹鋼制品通過pvd真空離子電鍍工藝加工從而形成的一個新的成品，不銹鋼電鍍制品。

不銹鋼制品電鍍從制品制件的過程中開始就要鏈接要電鍍這一環節，為了確保電鍍的成功性，會對不銹鋼制品成型的過程中有一些要求，例如拋光的整潔度與亮度的要求，拉絲紋路深淺、粗細與顏色深淺有關，焊接的焊液與焊點的要求等都會和電鍍加工過程掛鉤。制品成型之后，電鍍廠家會將有關的不銹鋼制品進行人工加機械的清洗，再放在高溫烤箱進行烘烤，是產品不含任何水分與焊液，處理完之后再進行電鍍加工。電鍍加工是先將爐子里邊的空氣全部抽干成為真空狀態，再依照顏色的色澤進行溫度高低的調節。然后再添加電鍍所需要的材料，如鈦塊，鈦鋁等依照要求而定。經過人工與機器的配合調試，生產出不銹鋼電鍍產品。 鐵鍍金請找常州金韜源。

鍍液成份及雜質種類

鍍銀槽液成份

一般普通鍍銀的槽液成份都是按照國家電鍍行業標準HB5074執行的。

鍍液雜質種類分析

根據電鍍銀槽液的生產過程分析，槽液中可能引入且會對槽液性能和鍍層質量造成明顯影響的雜質有：有機物、鉻離子、鎳離子、硫離子、氯離子等。這些雜質中的一種或多種在槽液中積累到一定程度都會降低槽液的鍍覆能力，導致鍍層質量的直接下降。

鍍銀槽中影響槽液分散能力、導電能力、鍍層質量的主要有害雜質包含有機物、鉻離子、鎳離子、硫離子、氯離子等，可以用氫氧化鉀、顆粒活性炭、雙氧水分別去除，去除順利為有機物→鉻離子+鎳離子→硫離子+氯離子。 鋅合金鍍金請找常州金韜源，歡迎來電詢價。連云港鋁鍍金電鍍廠

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鉻離子和鎳離子的去除

鉻離子和鎳離子主要是生產過程中工序間溶液的相互污染等途徑而帶入槽液，含量高時直接影響槽液的分散能力和鍍覆速率，導致電鍍質量的降低。去除這兩種有害離子，主要應用金屬離子與氫氧根(OH-)的沉淀效果來實現，常用的化學藥品為氫氧化鈉(NaOH)和氫氧化鉀(KOH)，考慮到鍍銀槽液中的絡合劑為鉀(KCN)，含有鉀離子，故通常情況下選用氫氧化鉀來除雜質，一般的加入量為(3-5)g/L左右，具體的加入量通過這兩種離子的化驗分析結果來確定。氫氧化鉀加入后鉻離子和鎳離子將與氫氧根(OH-)形成沉淀，槽液靜置一定時間后，通過過濾等方式可以將沉淀去除并固廢處理，從而將雜質元素一并去除。 溫州鋁鍍金多少錢

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