單板硬件測試文檔在單板調試完之后，申請內部驗收之前，應先進行自測以確保每個功能都能實現，每項指標都能滿足。自測完畢應出單板硬件測試文檔，單板硬件測試文檔包括以下內容：單板功能模塊劃分、各功能模塊設計輸入輸出信號及性能參數、各功能模塊測試點確定、各測試參考點實測原始記錄及分析、板內高速信號線測試原始記錄及分析、系統I/O口信號線測試原始記錄及分析，整板性能測試結果分析。硬件信息庫為了共享技術資料，我們希望建立一個共享資料庫，每一塊單板都希望將有價值有特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括以下內容：典型應用電路、特色電路、特色芯片技術介紹、特色芯片的使用說明、驅動程序的流程圖、源程序、相關硬件電路說明、PCB布板注意事項、單板調試中出現的典型及解決、軟硬件設計及調試技巧。洛吉克電子專業從事工業控制系統、物聯網方案的高科技創新型企業， 是國家認定的****。蘇州線路板硬件電路開發

又被叫做“電原理圖”。這種圖，由于它直接體現了電子電路的結構和工作原理，所以一般用在設計、分析電路中。分析電路時，通過識別圖紙上所畫的各種電路元件符號，以及它們之間的連接方式，就可以了解電路的實際工作時 原理圖就是用來體現電子電路的工作原理的一種電路情況。裝配圖它是為了進行電路裝配而采用的一種圖紙，圖上的符號往往是電路元件的實物的外形圖。只要照著圖上畫的樣子，依樣畫葫蘆地把一些電路元器件連接起來就能夠完成電路的裝配。這種電路圖一般是供初學者使用的。 裝配圖根據裝配模板的不同而各不一樣，大多數作為電子產品的場合，用的都是下面要介紹的印刷線路板，所以印板圖是裝配圖的主要形式。 在初學電子知識時，為了能早一點接觸電子技術，我們選用了螺孔板作為基本的安裝模板，因此安裝圖也就變成另一種模式  。蘇州線路板硬件電路開發公司設備先進，現有2條自動SMT貼片生產線.

物聯網的應用領域涉及到方方面面，在工業、農業、環境、交通、物流、安保等基礎設施領域的應用，有效的推動了這些方面的智能化發展，使得有限的資源更加合理的使用分配，從而提高了行業效率、效益。 在家居、醫療健康、教育、金融與服務業、旅游業等與生活息息相關的領域的應用，從服務范圍、服務方式到服務的質量等方面都有了極大的改進，很大的提高了人們的生活質量; 在涉及**領域方面，雖然還處在研究探索階段，但物聯網應用帶來的影響也不可小覷，大到衛星、導彈、飛機、潛艇等裝備系統，小到單兵作戰裝備，物聯網技術的嵌入有效提升了智能化、信息化、精細化，極大提升了戰斗力，是未來變革的關鍵 。

在嵌入式系統開發過程中，主要包括宿主機與目標機兩個部分的開發，宿主機能夠對嵌入式系統中的代碼編譯、定址及鏈接進行執行，而目標機則是嵌入式系統中的硬件平臺。在對嵌入式系統進行開發時，需要將應用程序轉換成相應的二進制代碼，這些二進制代碼能夠在目標機中運行。在上述開發過程中，主要可分為三個步驟，分別是編譯過程；鏈接過程與定址過程，其中，嵌入式系統中的交叉編譯器能夠進行編譯，交叉編譯器屬于一種計算機平臺中的代碼生成編譯器，較為常見的交叉編譯器是GNU C/C++（gcc），它會將所有編譯完成的目標文件均和一個目標文件進行鏈接，這便是鏈接過程。而定址過程則會在目標文件的各個偏移位置對相應的物理存儲器地址進行指定，在定址過程中所生成的文件便是二進制文件。在嵌入式系統調試過程中，主要是利用交叉調試器來進行，其調試方式通常采用宿主機-目標機形勢，宿主機與目標機之間的連接是通過以太網或串行口線來實現的，在交叉調試任務中，主要包括任務級調試、匯編級調試與源碼級調試，包括電路圖設計、EMC測試、接口及連接線設計。

隨著平臺級FPGA產品的出現和EDA設計工具軟件的不斷發展，利用現有的FPGA和EDA工具，人們也可以很方便地在FPGA中嵌入RISC（Reduced Instruction Set Computer，精簡指令集）處理器內核、DSP算法、存儲器、**ASIC模塊、其它數字IP Core以及用戶定制邏輯等，構建成一個可編程的片上系統（SOPC），把原來需要在PCB上采用處理器、DSP、若干ASIC芯片才能實現的功能全都集成到了單片FPGA上。FPGA內部嵌入了豐富的乘法器（DSP）資源、高速收發器（GTP/GTX）資源、以太網MAC資源、嵌入式處理器（Power PC）資源、時鐘及鎖相環資源、存儲器（BRAM）資源等，甚至在Xilinx公司***推出的Zynq-7000系列芯片之中嵌入了ARM資源，將傳統的FPGA演變成了ARM+FPGA的擴展開發平臺。這些嵌入的硬件資源極大地增強了傳統FPGA的功能，提升了FPGA的工作效率和靈活性，使得一塊FPGA平臺就可適用于多種產品，進行各種擴展。開發者只需要掌握Verilog HDL等硬件描述語言和嵌入式系統開發的相關知識，就可對整個系統進行編程和控制。軟硬件產品價格，確保以有競爭力的價格將產品出售，實現企業盈利。軟硬件

電路圖設計指選擇具體的電器元件和電氣連接方式實現各功能模塊，并繪制印刷電路板。蘇州線路板硬件電路開發

熱電阻測溫是基于金屬導體的電阻值隨溫度的增加而增加這一特性來進行溫度測量的。熱電阻大都由純金屬材料制成，應用比較多的是鉑和銅，此外，已開始采用鎳、錳和銠等材料制造熱電阻。熱電阻傳感器主要是利用電阻值隨溫度變化而變化這一特性來測量溫度及與溫度有關的參數。在溫度檢測精度要求比較高的場合，這種傳感器比較適用。較為大量的熱電阻材料為鉑、銅、鎳等，它們具有電阻溫度系數大、線性好、性能穩定、使用溫度范圍寬、加工容易等特點。用于測量-200℃～+500℃范圍內的溫度。蘇州線路板硬件電路開發

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